5月(yuè)23日，日(rì)本经(jīng)济产业省宣布修正了所谓强化(huà)高性能(néng)半导体(tǐ)制造装置出口管制措施的省令，并明确将于7月(yuè)23日(rì)实施。日本此举定会对自身经济、科技发展和国际形象造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经180kg等于多少斤 180kg等于多少磅(jīng)济产业大臣西村康稔曾(céng)在(zài)公布规则方案时称“我们的(de)出口限(xiàn)制并不针对(duì)某一(yī)特定(dìng)国家”，但(dàn)这种“此地无银三(sān)百两”的说(shuō)法显然(rán)没有说服力。

　　事实上，日本政府限(xiàn)制高性能(néng)半导体设(shè)备出口指(zhǐ)向明(míng)确，意图清晰。从(cóng)去年10月份(fèn)开始(shǐ)，美国就对华实施了16纳米(mǐ)以下半导体设备出(chū)口(kǒu)管制(zhì)措施，并多次诱压日本(běn)、荷兰等在(zài)半导(dǎo)体设备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的国家紧跟其脚步(bù)，形(xíng)成(chéng)美日荷半(bàn)导体遏华同盟(méng)，试图通过出口管制阻(zǔ)断中国(guó)在尖端(duān)半导体领域的技术发展进程。日本此次(cì)也(yě)正是顺应(yīng)美国(guó)政府(fǔ)要求，强化对抗中(zhōng)国的姿态(tài)，与美国沆(hàng)瀣一气，将经(jīng)贸(mào)和科技问题(tí)政治化、工(gōng)具化、武(wǔ)器(qì)化，强(qiáng)行(xíng)割(gē)裂(liè)半导体全球大市(shì)场，塑(sù)造封闭“小圈子(zi)”，加(jiā)大(dà)尖端半导体领域对华遏制打(dǎ)压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的解(jiě)释来看，日本政府显然在随美遏(è)华上底气(qì)不足。一方面，日本政府难以承受(shòu)正面对抗中国的(de)后果。多家(jiā)日本媒(méi)体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制措施未点名中国，但一定会(huì)引发中(zhōng)国(guó)的(de)“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在5月(yuè)23日的(de)答记者(zhě)问中(zhōng)已(yǐ)经明确，中方将保留采取措施的权(quán)利(lì)，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日中国(guó)关键(jiàn)基础设施(shī)停购(gòu)美光科技产(chǎn)品，也足以证明中国在半导(dǎo)体反制(zhì)方面的工具储备十分(fēn)丰富。

　　另一(yī)方面，日本政府强(qiáng)行(xíng)随美起舞只会损害(hài)本(běn)国(guó)经济(jì)利(lì)益。在限制(zhì)出(chū)口规则实施后，日本东京电子(zi)、尼(ní)康等十几家企业的经营将(jiāng)受到直接(jiē)影响。而自(zì)美国去年10月实施对华(huá)出(chū)口(kǒu)管制以来(lái)，日本半导体企业(yè)整体对华(huá)出口额已(yǐ)呈下降趋(qū)势。5月23日修正(zhèng)案公布(bù)后，多家日半(bàn)导体企(qǐ)业(yè)股价下跌。对华(huá)出口管制(zhì)造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半导体企业调整长期(qī)经营战略，为日本半(bàn)导体产业的(de)未来发展增添了极大不确定性(x180kg等于多少斤 180kg等于多少磅ìng)。

　　长久以来，中日两国在半导体领域分工明确，合(hé)作紧密，为世界半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作(zuò)出了(le)突出贡献。然而，为配合(hé)美遏华举措(cuò)，日本政府(fǔ)近(jìn)年(nián)来不惜挥舞(wǔ)经济安保大棒(bàng)实施“无差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经贸科技(jì)领域合作的良(liáng)好基础(chǔ)，更打(dǎ)伤了日本(běn)本(běn)国(guó)企业(yè)的发展信(xìn)心和前景。希望日本(běn)政府(fǔ)尽快修正错误，回(huí)到中日合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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