券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的(de)需求不断提高，推动了(le)以Chiplet为(wèi)代表(biǎo)的先进(jìn)封装技术(shù)的快速发展，提升高(gāo)性能(néng)导热材料需求来满足散热(rè)需求(qiú)；下(xià)游终端应用领域的(de)发展也带动了导热材料的需(xū)求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用场景。目(mù)前广(guǎng)泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均热(rè)；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂和(hé)相变材料主要用作提升(shēng)导热(rè)能力；VC可(kě)以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王喆等(děng)人在4月26日(rì)发布(bù)的(de)研报中表示，算力需(xū)求(qiú)提(tí)升，导热材料(liào)需求有望(wàng)放量(liàng)。最(zuì)先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的(de)数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动(dòng)算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成度的全(quán)新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距离短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片(piàn)，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信(xìn)息(xī)传输速(sù)度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆(duī)叠，不断(duàn)提高封装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同时，芯片和(hé)封(fēng)装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増(zēng)大，显著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需求会(huì)提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提(tí)高散热能(néng)力最(zuì)为紧迫。随着AI带(dài)动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜功率(lǜ)将越(yuè)来越大，叠加数(shù)据中心(xīn)机(jī)架(jià)数(shù)的增多，驱动(dòng)导热材料需求(qiú)有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会(huì)为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能(néng)和多功能(néng)方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材(cái)料(liào)需(xū)求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用化(huà)基本(běn)普及(jí)，导(dǎo)热材料使用(yòng)领(lǐng)域更(gèng)加多(duō)元，在新(xīn)能源汽车、动力电池(chí)、数据(jù)中心等1cc的水等于多少克，1cc水是多少克领(lǐng)域(yù)运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料市(shì)场规(guī)模年均(jūn)复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主(zhǔ)要分为(wèi)原材料、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域(yù)。具体来看(kàn)，上游(yóu)所(suǒ)涉及的原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分子(zi)树脂(zhī)、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需(xū)要(yào)与一些器(qì)件结合，二(èr)次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池等领域。分(fēn)析(xī)人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中(zhōng)的成(chéng)本占比并不(bù)高，但其扮演的角色非常(cháng)重(zhòng)要，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好、获利(lì)能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域(yù)有(yǒu)布局的上市(shì)公司为中石科(kē)技(jì)、苏(sū)州天脉；TIM厂(chǎng)商(shāng)有苏州天脉、德(dé)邦科技(jì)、飞荣达。电(diàn)磁屏蔽材(cái)料有布局的(de)上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导热(rè)器件有布(bù)局(jú)的上市公司为领益(yì)智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上(shàng)市公司为(wèi)德邦(bāng)科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳(tàn)元科(kē)技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空间(jiān)将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注(zhù)两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建(jiàn)议(yì)关注具有(yǒu)技术和先(xiān)发(fā)优势的公司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科(kē)技、苏(sū)州天脉(mài)、富(fù)烯科技(jì)等1cc的水等于多少克，1cc水是多少克。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技(jì)术(shù)，实现本(běn)土(tǔ)替代的联瑞(ruì)新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业(yè)内人士表示，我国外(wài)导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠(kào)进口。

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