橘子百科-橘子都知道橘子百科-橘子都知道

说唱歌手的cypher是什么意思,说唱cyber是什么意思

说唱歌手的cypher是什么意思,说唱cyber是什么意思 AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导热材料产业链上市公司一览

  券(quàn)商研(yán)报近期指出,AI领域对算(suàn)力的需(xū)求不(bù)断提高,推(tuī)动了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先进封装技术的(de)快速发展,提升高性能导热材料(liào)需(xū)求来满足(zú)散热需求;下游终端(duān)应用领域的(de)发展也(yě)带动了(le)导热材料(liào)的(de)需求增(zēng)加。

  导热材料分类繁(fán)多,不同的导热材料有不同的(de)特(tè)点和应用场景。目(mù)前广泛(fàn)应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有合成石墨材料、均热(rè)板(VC)、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是用(yòng)于均(jūn)热;导(dǎo)热(rè)填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升(shēng)导热能力;VC可(kě)以同时起到均热和导热作用。

AI算力+Chiplet先进封(fēng)装双(shuāng)重提振需(xū)求!导热材料产业链上(shàng)市公(gōng)司一(yī)览

  中信(xìn)证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报中表示,算力需求提升,导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长,AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口(kǒu),Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术(shù)是(shì)提升芯片(piàn)集成度的全新方法,尽可(kě)能多在物理距离短的范(fàn)围内堆叠大量芯片(piàn),以(yǐ)使得芯片间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多芯片的堆叠(dié),不断提(tí)高封装密(mì)度已(yǐ)经成为一种趋势。同时,芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断増大,显著提高导热材料需求

  数(shù)据中(zhōng)心的算力(lì)需求与日俱增,导热材料(liào)需求(qiú)会(huì)提升(shēng)。根据中(zhōng)国信(xìn)通院发布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》,2021年,散(sàn)热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心(xīn)总能(néng)耗的43%,提高(gāo)散热(rè)能(néng)力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心产(chǎn)业(yè)进(jìn)一步发展,数据中心单机柜(guì)功(gōng)率(lǜ)将越来(lái)越大(dà),叠加数据中(zhōng)心机架数的增多,驱动导热(rè)材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快速增长(zhǎng)。

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装(zhuāng)双重提振需求!导热材料产(chǎn)业链上市(shì)公司(sī)一览

  分析师(shī)表示(shì),5G通信(xìn)基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗(hào)更(gèng)大,对于(yú)热管理的要求(qiú)更(gèng)高(gāo)。未来5G全球建(jiàn)设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新(xīn)增量。此外(wài),消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向(说唱歌手的cypher是什么意思,说唱cyber是什么意思xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能方向发(fā)展(zhǎn)。另外,新能源车产销量不断提(tí)升,带动导热材(cái)料需(xū)求。

  东方证券表示,随着5G商用(yòng)化基(jī)本普及,导热(rè)材料使用领域(yù)更加多(duō)元,在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据(jù)中心等领域运(yùn)用比例逐步增加,2019-2022年,5G商(shāng)用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模(mó)年均复合增长高达28%,并有望于24年(nián)达到186亿元(yuán)。此外(wài),胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料市场规(guī)模(mó)均在下(xià)游强劲需求(qiú)下呈稳步上升之(zhī)势。

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材料产业链上市(shì)公(gōng)司一览

  导热材料(liào)产(chǎn)业链主要分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件、下游终端(duān)用户四个领域。具体(tǐ)来看,上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块(kuài)、金(jīn)属材料及布料等(děng)。下游方面,导(dǎo)热(rè)材料通常需要与一些器件结(jié)合,二(èr)次(cì)开(kāi)发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基(jī)站、动力电池等领(lǐng)域。分析(xī)人士指出,由于导热材料在终(zhōng)端的(de)中(zhōng)的成本占比并不高,但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要(yào)说唱歌手的cypher是什么意思,说唱cyber是什么意思g>,因而供应商(shāng)业绩稳定性好、获利能力稳定。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振需求!导热材料产业链上市(shì)公司一览

  细分来(lái)看,在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉;TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料(liào)有布局(jú)的上市(shì)公司(sī)为长盈精(jīng)密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技;导热器(qì)件(jiàn)有布局的(de)上市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需(xū)求!导热材料产业(yè)链上市公(gōng)司(sī)一览

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重(zhòng)提振需求!导热材料产(chǎn)业链(liàn)上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先进封装双重(zhòng)提振需(xū)求(qiú)!导热材料产业链上(shàng)市公司一览

AI算力+Chiplet先进封装双重提振需求(qiú)!导热材料产业链上市公(gōng)司一览

  在导(dǎo)热材料(liào)领域有新增项目(mù)的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)德(dé)邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天(tiān)新材、联瑞新材、中石(shí)科技、碳元科技。

AI算力+Chiplet先进封装双(shuāng)重提振(zhèn)需求!导(dǎo)热(rè)材料(liào)产业(yè)链上市公司一览

AI算(suàn)力+Chiplet先(xiān)进封装双重提振需求!导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链(liàn)上市公(gōng)司一览

  王喆表示(shì),AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端应(yīng)用升级,预计(jì)2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场(chǎng)空(kōng)间(jiān)将达(dá)到(dào) 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资主(zhǔ)线(xiàn):1)先进(jìn)散热材料(liào)主赛道领域,建议(yì)关注具有技术(shù)和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司德(dé)邦科(kē)技(jì)、中石科技、苏州天脉、富烯科技等。2)目(mù)前散热材料核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口,建(jiàn)议关注突破核心技(jì)术,实现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和(hé)瑞华泰等。

  值得(dé)注意的是,业内人(rén)士表示,我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较(jiào)晚(wǎn),石墨膜和(hé)TIM材料的(de)核心原材料我国(guó)技术欠缺(quē),核心原材料绝大(dà)部(bù)分得依靠进口

未经允许不得转载:橘子百科-橘子都知道 说唱歌手的cypher是什么意思,说唱cyber是什么意思

评论

5+2=