集(jí)成电路的(de)作用(yòng)是什么，集成电路有什(shén)么作用是(shì)集成(chéng)电(diàn)路的作用(yòng)：减少(shǎo)元器件的使用的(de)。

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集成电路的(de)作用是什(shén)么，集(jí)成电路(lù)有什么作用

　　1、减少元器件(jiàn)的使(shǐ)用(yòng)。

　　集成电路的诞生(shēng)，小规模的(de)集成电路(lù)使内容元器件(jiàn)的数量(liàng)减(jiǎn)少，在零散元器件(jiàn)上有(yǒu)了(le)很大的技术提高。

　　2、产品性能得到有(yǒu)效提高。

　　将元(yuán)器件都集(jí)合到(dào)了一(yī)起(qǐ)，不仅减少了(le)外(wài)电信号的干扰，也在电路设计方面有了很大的提升，提(tí)高了(le)运行速(sù)度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功能集中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能(néng)就可(kě)以应用相应的集成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是一(yī)种把电(diàn)路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也(yě)包括被(bèi)动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制(zhì)造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片表面上的集(jí)成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备和被动元件(jiàn)，集成(chéng)到衬底或线路(lù)板(bǎn)所构(gòu)成的(de)小型化(huà)电路。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄膜集成电路。

　　集(jí)成电路具有体积(jī)小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少(shǎo)，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设(shè)备(bèi)如收录机、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得(dé)到广泛的应(yīng)用，同时在军一周期是什么意思是多少天事、通讯、遥控(kòng)等方(fāng)面(miàn)也得(dé)到广泛的应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来装配电子设(shè)备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体(tǐ)管可提(tí)高几十倍至几千(qiān)倍，设备的稳(wěn)定工作时间也可(kě)大大提高。

集成电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)？

　　集成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少(shǎo)元(yuán)器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规(guī)模(mó)的集成电(diàn)路使内容元器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大(dà)的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性能得到有效(xiào)提高(gāo)。

　　将元器件都集合到(dào)了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干(gàn)扰，也在电路设计方面有了很(hěn)大的提升(shēng)，提(tí)高了(le)运行(xíng)速(sù)度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种(zhǒng)电路，将(jiāng)一种(zhǒng)功能集(jí)中(zhōng)成一个(gè)集成(chéng)电(diàn)路，如此一来，在(zài)以后应用(yòng)中，要什么(me)功(gōng)能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集成电路，从(cóng)而大大方便了应用(yòng)。

扩展资(zī)料

　　集成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中是(shì)一种(zhǒng)把电路(lù)（主要包括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包括被动元件等(děng)）小型(xíng)化的(de)方(fāng)式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在半导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的集成电(diàn)路(lù)又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到(dào)衬(chèn)底或线路板袜亮所(suǒ)构成的小型化电(diàn)路(lù)。

　　本文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有(yǒu)体积小，重(zhòng)量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接(jiē)点少，寿命长(zhǎng)，可靠性(xìng)高(gāo)，性能好(hǎo)等优(yōu)点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备如收录机(jī)、电(diàn)视(shì)机(jī)、计算(suàn)机等方面得到广(guǎng)泛的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应(yīng)用。

　　用集(jí)成电路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备(bèi)，其(qí)装配密度比晶体管(guǎn)可提高(gāo)几十(shí)倍至(zhì)几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定工(gōng)作时间也可大大提高。

　　参考资料来源：百(bǎi)度百科－集成电路(lù)

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