券商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先(xiān)进(jìn)封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高性能导热材料需求(qiú)来满足散热需求；下游终端应用领域(yù)的发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需(xū)求增(zēng)加。

　　导热材料分(fēn)类繁多(duō)，不同的导热材(cái)料有不同的特点和应用(yòng)场景(jǐng)。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石墨材料、均(jūn)热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变材料(liào)等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导热(rè)填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用(yòng)作提升(shēng)导热能力(lì)；VC可以同时起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发布的研报中表(biǎo)示(shì)，算(suàn)力需求提(tí)升(shēng)，导热材料需求有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参数(shù)的数量呈(chéng)指(zhǐ)数级(jí)增长(zhǎng)，AI大模型的(de)持续推出带动算力需(xū)求(qiú)放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破(pò)局”之(zhī)路。Chiplet技术(shù)是提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范围内堆(duī)叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传(chuán)输速度足够快。随着更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高(gāo)封装密度已经(jīng)成为一种趋势。同(tóng)时(shí)，芯片和封装模组的热通量也(yě)不断増(zēng)大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信(xìn)通院发(fā)布(bù)的《中国数据中心能(néng)耗现状白(bái)皮(pí)书(shū)》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据(jù)中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展(zhǎn)，数据中心单(dān)机柜功率将越来越(yuè)大(dà)，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱(qū)动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示(shì)，5G通信基(jī)站相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热材料(liào)带(dài)来(lái)新增量。此外，消费(fèi)电(diàn)子(zi)在(zài)实现智(zhì)能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向(xiàng)发(fā)展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不断提升(shēng)，带(dài)动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用领域(yù)更加(jiā)多元，在新能(néng)源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用比(bǐ)例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我(wǒ)国导热(rè)材料市场(chǎng)规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等(děng)各类功能材料市场规(guī)模均在下(xià)游强劲需(xū)求下呈稳步上升(shēng)之势。

　　导(dǎo)热材料产(chǎn)业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域。具体来看(kàn)，上游所涉(shè)及的原材(cái)料主要集中在高分子树(shù)脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要与一些器件结合，二次开发形成导热器件并(bìng)最终应用于消费电池、通(tōng)信基(jī)站(zhàn)、动(dòng)力电池(chí)等(děng)领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材(cái)料在终(zhōng)端的中的(de)成本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色非常(cháng)重要，因而(ér)供(gōng)应(yīng)商业绩稳定性好、获利能力稳(wěn)定。

　　细分来看，在石(shí)墨领(lǐng)域有布局的(de)上市(shì)公司为中石科技、苏(sū)州天脉(mài)；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料有布局(jú)的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目的上(shàng)市公司为德邦科(kē)技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算(suàn)力(lì)赋(fù)能叠加下游(yóu)终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场空(kōng)间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关坏垣是什么意思啊，破屋坏垣适合装修吗注(zhù)两(liǎng)条投(tóu)资主线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先(xiān)发优势的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大(dà)量依靠(kào)进口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本(běn)土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的(de)是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术(shù)欠(qiàn)缺，核心原材料绝(jué)大(dà)部分得依靠进(jìn)口。

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