5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省宣布(bù)修正了所谓强化高性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出口管制(zhì)措(cuò)施的省(shěng)令，并明确将于(yú)7月23日(rì)实施。日(rì)本(běn)此(cǐ)举定(dìng)会对自(zì)身经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反(fǎn)噬效应，最终得不偿失。

　　日(rì)本经济产业大臣西村(cūn)康(kāng)稔曾(céng)在公(gōng)布规则方案时称(chēng)“我们的出口限制并(bìng)不针对某一特定国家(jiā)”，但(dàn)这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显(xiǎn)然没有说服(fú)力。

　　事实上，日本政府限制高性能(néng)半(bàn)导体设备(bèi)出(chū)口(kǒu)指向明确，意(yì)图清(qīng)晰。从去年10月份开始，美国就(jiù)对华实施(shī)了16纳米(mǐ)以下半(bàn)导体设备出口管制措施，并多次诱(yòu)压日(rì)本、荷(hé)兰等在半(bàn)导体设(shè)20分米等于多少米 20分米等于多少厘米备领域具有(yǒu)优势地(dì)位的国家紧跟其脚步(bù)，形成美日荷半导(dǎo)体遏华同盟，试(shì)图(tú)通过(guò)出口管(guǎn)制阻断中国在尖端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进程(chéng)。日本此次也正是顺应美(měi)国政府要求(qiú)，强(qiáng)化对(duì)抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将(jiāng)经(jīng)贸和科技问题政治化(huà)、工具(jù)化、武器化，强行割(gē)裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体领域对华(huá)遏制(zhì)打压力(lì)度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来看，日本政府显然在(zài)随(suí)美遏(è)华上底气不足(zú)。一方面，日本政(zhèng)府难以承受正(zhèng)面对抗(kàng)中国的(de)后果。多家日本媒体报道(dào)认为(wèi)，虽然此次管制(zhì)措施未点20分米等于多少米 20分米等于多少厘米名中国，但一定会引(yǐn)发中(zhōng)国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商务(wù)部(bù)在5月23日的答记者(zhě)问中(zhōng)已经明确，中方将(jiāng)保留(liú)采取措施的权利，坚决维护自身合(hé)法权益。而近日(rì)中(20分米等于多少米 20分米等于多少厘米zhōng)国关键基础设施(shī)停购美(měi)光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在半导(dǎo)体(tǐ)反制(zhì)方面的(de)工(gōng)具(jù)储(chǔ)备十分丰(fēng)富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政(zhèng)府强行随美起(qǐ)舞只(zhǐ)会(huì)损害本国(guó)经济利益。在限制出口规(guī)则实(shí)施后，日本东(dōng)京(jīng)电子、尼康等十几家企业(yè)的经营将受(shòu)到(dào)直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企业整体对华(huá)出(chū)口额已呈下降趋势。5月23日(rì)修(xiū)正案公布后，多家日半导体企业(yè)股(gǔ)价下跌。对(duì)华出口管制造成的不(bù)安全感，将迫(pò)使日半导体企业调整长期经营(yíng)战略，为日(rì)本半导(dǎo)体产业的未来发(fā)展增添了极大不确(què)定性。

　　长(zhǎng)久以来，中(zhōng)日两国在半导体领域分工明确，合作(zuò)紧(jǐn)密，为世(shì)界半(bàn)导体(tǐ)产(chǎn)业发(fā)展和(hé)国际市场稳定作出了(le)突出(chū)贡献。然而，为配合美遏华(huá)举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞经济安保大棒实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打伤了中日半导体等经(jīng)贸(mào)科技领域(yù)合作的良好基(jī)础，更打(dǎ)伤了(le)日本(běn)本国企业的发展信心和(hé)前景。希望日本政府尽快(kuài)修(xiū)正错误，回到中日合作共赢的正轨。

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