券商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力(lì)的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封(fēng)装(zhuāng)技术的快(kuài)速(sù)发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材(cái)料(liào)需(xū)求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游(yóu)终端应用领域(yù)的发(fā)展也(yě)带动了导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有(yǒu)不同的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导热(rè)材(cái)料有合成石墨(mò)材料、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料(liào)、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料(liào)主要用作提(tí)升(shēng)导(dǎo)热(rè)能力；VC可以同时(shí)起(qǐ)到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提(tí)升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最先(xiān)进的NLP模型(xíng)中(zh苏州区号是多少ōng)参(cān)数(shù)的数量(liàng)呈指数级(jí)增长，AI大(dà)模型的持续推出带动(dòng)算(suàn)力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片(piàn)间的信息传输速(sù)度(dù)足(zú)够快。随(suí)着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封(fēng)装密度(dù)已经成为一种(zhǒng)趋势。同时，芯片(piàn)和封装(zhuāng)模组(zǔ)的热通量也不断増大，显著提(tí)高导热材料需求。

　　数据中心的算力需(xū)求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的《中(zhōng)国数据(jù)中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白(bái)皮书》，2021年，散热的能耗占数据中心总(zǒng)能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随(suí)着AI带动数据中心产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单机柜功(gōng)率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导热材(cái)料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站(zhàn)相比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理的要求(qiú)更高(gāo)。未(wèi)来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带(dài)来新增量。此外(wài)，消费电子(zi)在实现智能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和(hé)多功能方向发展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示(shì)，随着(zhe)5G商用化基本(běn)普及，导热材(cái)料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我(wǒ)国导热材(cái)料(liào)市场规模(mó)年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿(yì)元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市场规模均在下(xià)游强(qiáng)劲(jìn)需求下呈(chéng)稳步上升(shēng)之势。

　　导热材料产业链主要(yào)分为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材(cái)料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用(yòng)户四个领(lǐng)域。具体来看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属(shǔ)材料及布料等(děng)。下游(yóu)方(fāng)面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发(fā)形成导(dǎo)热器件并(bìng)最(zuì)终应用(yòng)于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分析人(rén)士指出，由于导热材料在终端(duān)的中的成本(běn)占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因(yīn)而供应(yīng)商业(yè)绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领域有布局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为中石科(kē)技、苏(sū)州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材料有布局的上市公司为长(zhǎng)盈(yíng)精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技；导热器件有布局的(de)上(shàng)市(shì)公司为(wèi)领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市公司为德(dé)邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科技(jì)。

　　王喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导热材(cái)料市场空间将达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先(xiān)进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具有技术和先发(fā)优势(shì)的公司德(dé)邦科技(jì)、中石科技(jì)、苏(sū)州天脉(mài)、富烯科技(jì)等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实(shí)现本土替代的联(lián)瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注意的(de)是(shì)，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进(jìn)口。

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