券(quàn)商研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先(xiān)进封装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高(gāo)性能(néng)导(dǎo)热(rè)材料(liào)需求来(lái)满足散(sàn)热需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用(yòng)领域的发展也带动了导热材(cái)料的需(xū)求增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多(duō)，不同的(de)导热材料有不同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目前广泛(fàn)应用的(de)导热材料有合(hé)成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材料(liào)等。其中(zhōng)合成石墨(mò)类(lèi)主(zhǔ)要是用于均(jūn)热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅(guī)脂和相变材料主要(yào)用作提升导热能(néng)力；VC可以(yǐ)同时起到均热和导热作用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日(rì)发布的研报中(zhōng)表(biǎo)示，算(suàn)力需求提(tí)升，导热(rè)材料需求(qiú)有望放量(liàng)。最先(xiān)进的NLP模(mó)型中(zhōng)参数的数(shù)量呈指(zhǐ)数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持续推(tuī)出带动算力(lì)需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物(wù)理距离短的范围(wéi)内堆叠大量芯片，以使得芯片间的(de)信息传(chuán)输速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯(xīn)片的堆(duī)叠(dié)，不断提高封装密度(dù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组(zǔ)的(de)热通量也(yě)不断増大，显著提高导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　数据(jù)中心(xīn)的算力需求(qiú)与(yǔ)日俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中(zhōng)心能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据(jù)中心总能耗的(de)43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜(guì)功率将越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数的增(zēng)多，驱动导(dǎo)热(rè)材料需求有(yǒu)望快速增长。

　　分析(xī)师(shī)表(biǎo)示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基(jī)站功耗更(gèng)大，对(duì)于热管理的(de)要(yào)求更高。未来5G全(quán)球建(jiàn)设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实(shí)现智能化的同时(shí)逐(zhú)步向轻薄(báo)化、高性(xìng)能和多功能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源(yuán)车产销量不断提(tí)升(shēng)，带动导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证(zhèng)券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料使(shǐ)用(yòng)领域更加多(duō)元，在(zài)新能源汽车、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热材料市(shì)场规模年均(jūn)复合增(zēng)长高达28%，并有望于(yú)24年达(dá)到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功(gōng)能材(cái)料(liào)市(shì)场规(guī)模(mó)均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上(shàng)升(shēng)之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用户四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的(de)原材料主要集(jí)中在高(gāo)分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导热材料通常(cháng)需(xū)要与(yǔ)一(yī)些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开(kāi)发(fā)形成导热器件并最终应用于消费电池、通信(xìn)基站(zhàn)、动力(lì)电(diàn)池等领(lǐng)域。分(fēn)析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端(duān)的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁(cí)屏蔽(bì)材(cái)料有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣(róng)达、中石科技(jì)；导热器(qì)件有布局的上市公司为领益智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材(cái)料领(lǐng)域有新增项(xiàng)目的(de)上(shàng)市公(gōng)司为德邦科技(j晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军ì)、天赐材料、回(huí)天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示，AI算力赋能叠(dié)加下(xià)游(yóu)终端应(yīng)用升(shēng)级，预(yù)计2030年全球(qiú)导(dǎo)热(rè)材料市(shì)场空间(jiān)将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条(tiáo)投资主线(xiàn)：1）先进散热材料主赛道领(lǐng)域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和(hé)先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然大(dà)量依靠进(jìn)口，建(jiàn)议关注突破核心技术，实现本土替代的联瑞新材(cái)和(hé)瑞华泰(tài)等。

　　值得注意(yì)的是，业内人士表示，我国外导热材料发(fā)展较晚(wǎn)，石(shí)墨(mò)膜和TIM材料的核心(xīn)原材(cái)料我国技术欠缺，核心原材(cái)料绝大(dà)部分得(dé)依靠进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 晓丹小仙女身高 晓丹是什么世界冠军