集成电路(lù)的作用是什么，集成电路(lù)有什么作用是集(jí)成电路(lù)的作(zuò)用：减少元器件的使用的。

　　关于集成电路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作(zuò)用(yòng)是什么，集成(chéng)电路的作(zuò)用(yòng)是什(shén)么和什(shén)么(me)，集成电(diàn)路有什么作用，集成(chéng)电路的作用和(hé)重要性，集成电路的作用和工作原理等问题，小编将为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么(me)，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集成电路(lù)的诞(dàn)生，小(xiǎo)规模的集成电(diàn)路使内容元器件(jiàn)的数量减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很大(dà)的(de)技术提高(gāo)。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到有效提高。

　　将元器件都集合到了一起，不仅(jǐn)减少(shǎo)了外电(diàn)信号的干扰，也在电路设计方(fāng)面有了很大的(de)提(tí)升，提(tí)高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方便(biàn)应用。

　　一种(zhǒng)功能对应(yīng)一种电路，将一种功能集中成一个集成电路，如此一(yī)来，在以后应用中，要(yào)什么功能(néng)就可以(yǐ)应用相应的集成电(diàn)路，从而大大(dà)方便(biàn)了(le)应用。

　　集成电(diàn)路或称微电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片(piàn)（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电(diàn)子学中是(shì)一种把电路（主要包(bāo)括半(bàn)导体(tǐ)装置，也包括被动元件等）小型化的方式(shì)，并通常制造在半导体晶圆表面上。

　　前(qián)述(shù)将电(diàn)路制造在半导体芯(xīn)片表面上(shàng)的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid intem是什么意思性取向grated circuit）是由(yóu)独立半导体(tǐ)设备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线(xiàn)路板所构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路(lù)，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接(jiē)点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好(hǎo)等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成(chéng)本低，便于(yú)大规(guī)模生产。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视机(jī)、计算机等方面(miàn)得到广泛(fàn)的应用，同时在军事(shì)、通讯、遥(yáo)控(kòng)等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用(yòng)集成电路(lù)来(lái)装(zhuāng)配电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设(shè)备(bèi)的稳(wěn)定(dìng)工(gōng)作时间也(yě)可大大(dà)提高。

集成电路(lù)的(de)作用是(shì)什么？

　　集(jí)成电路的作用(yòng)：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规(guī)模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容(róng)元器件的数(shù)量减少，在零散元(yuán)器件(jiàn)上有(yǒu)了很闷(mèn)键大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有效提高。

　　将元器件(jiàn)都集合到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰，也在(zài)电路设计方面有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加(jiā)方(fāng)便应用。

　　一种功能对应一种电路(lù)，将一(yī)种(zhǒng)功能集中(zhōng)成一(yī)个集(jí)成电路，如(rú)此一(yī)来(lái)，在以(yǐ)后应用(yòng)中，要什(shén)么功(gōng)能就可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电路(lù)，从而大大方便了m是什么意思性取向(le)应用(yòng)。

扩展资料

　　集成电路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微(wēi)芯(xīn)片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学中(zhōng)是一种把电路（主要包括半导体装置，也包括被动元件(jiàn)等(děng)）小型化的方式，并通常制造在(zài)半导(dǎo)体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)芯片表面上的(de)集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬底(dǐ)或(huò)线路板袜(wà)亮所(suǒ)构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是(shì)关于单片(piàn)（monolithic）集成电(diàn)路，即(jí)薄膜集成电路(lù)。

　　集(jí)成电(diàn)路具有体积小，重量(liàng)轻，引(yǐn)出线和(hé)焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠(kào)性(xìng)高，性(xìng)能好等优点(diǎn)，同时成本(běn)低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电子(zi)设备如收录机、电视机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电路来装配(pèi)蚂好(hǎo)巧电子(zi)设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十倍至(zhì)几(jǐ)千(qiān)倍，设备的稳定工作时间也可(kě)大大(dà)提高。

　　参(cān)考资(zī)料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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