申(shēn)万一级的半导体行业涵盖消(xiāo)费(fèi)电子、元件等6个二(èr)级子行业，其(qí)中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半(bàn)导(dǎo)体行业，该行业涵盖132家(jiā)上市公(gōng)司。作为国家芯片战(zhàn)略发展(zhǎn)的重点领域(yù)，半导体行业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点，也因(yīn)此成为(wèi)A股市场有影响力的(de)科(kē)技板(bǎn)块。截(jié)至5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总(zǒng)市值达到3.19万亿(yì)元，中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以(yǐ)上，行业沪(hù)深300企业数量达到16家，无论(lùn)是头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是沪深(shēn)300企(qǐ)业数量，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市公司研究院发现，半导体行业自2018年以来经过(guò)4年快速发展，市场规模不(bù)断扩(kuò)大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环境下，上市公司(sī)科技含量越来越高。但与(yǔ)此(cǐ)同时，多(duō)数上市公(gōng)司业绩高光时刻在2021年，行业(yè)面(miàn)临短期库存调整、需求萎缩、芯(xīn)片基数(shù)卡脖子(zi)等因素制约(yuē)，2022年多数(shù)上(shàng)市公司业绩增速(sù)放(fàng)缓，毛利率(lǜ)下滑(huá)，伴随库存风(fēng)险加大。

　　行(xíng)业(yè)营收(shōu)规模创(chuàng)新(xīn)高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下滑(huá)

　　半导体行(xíng)业的132家公(gōng)司，2018年实现营(yíng)业收入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收(shōu)同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来(lái)看(kàn)，主(zhǔ)营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集成的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年(nián)营收居(jū)行业(yè)首位(wèi)，2022年(nián)实现(xiàn)营收580.79亿(yì)元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行业(yè)上市公司的营收集中度却在下(xià)滑。选取2018至2022历(lì)年营收排名(míng)前5的企业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企(qǐ)业实现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业(yè)营收总(zǒng)值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比(bǐ)下滑(huá)至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收(shōu)入居前5的企业

　　制(zhì)表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至(zhì)于前5半(bàn)导体公司营收占比下(xià)滑，或(huò)主要由三方面(miàn)因素导致(zhì)。一是如韦尔(ěr)股份、闻泰科(kē)技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低于行业平均增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科(kē)微、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业(yè)不断上市，并在资本助(zhù)力之下营收(shōu)快速增长。三(sān)是(shì)当半导体行业处于(yú)国产替代化、自主研发背景下(xià)的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整个市(shì)场欣欣向荣(róng)，企(qǐ)业营收(shōu)高速增长，使得集中度分散。

　　行业归(guī)母净利(lì)润下滑13.67％，利润正增(zēng)长企(qǐ)业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导体行业的归(guī)母净利润增速更快(kuài)，从2018年的43.25亿元增长(zhǎng)至(zhì)2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增(zēng)速放缓、芯片库存高位等因素影响，2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán)，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现调整。

　　具体公司来看，归母(mǔ)净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家(jiā)企(qǐ)业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同(tóng)时(shí)，也有18家企业净利(lì)润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净利润增速(sù)区(qū)间

　　制图：金(jīn)融界上(shàng)市公司研究院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

　　2022年增速优异的企业来看，芯原股份涵盖芯片设计、半导体IP授权(quán)等业务(wù)矩阵，受(shòu)益于先(xiān)进的芯(xīn)片定制技术、丰(fēng)富的IP储备以及(jí)强大的设计能力，公司得到了相关客户的广(guǎng)泛认可(kě)。去年芯原股份以455.32％的(de)增速(sù)位列半导体行(xíng)业(yè)之(zhī)首，公司(sī)利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯(xīn)原股份2022年净利润体(tǐ)量排名行业第92名，其较快增速(sù)与低基数效(xiào)应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿(yì)元(yuán)，同比增长118.37％，是10亿利润体(tǐ)量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润(rùn)增(zēng)速居前的10大企(qǐ)业(yè)

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　存货周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了(le)分(fēn)立器件(jiàn)、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意味(wèi)产(chǎn)品流通速度变慢(màn)，影(yǐng)响(xiǎng)企业现金流(liú)能力，对经(jīng)营造成负面影(yǐng)响(xiǎng)。

　　2020至2022年132家(jiā)半导(dǎo)体企业的存货周转率中位数分(fēn)别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现(xiàn)下行(xíng)趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得(dé)注意的(de)是，存(cún)货周转率这一经营风(fēng)险(xiǎn)指标反映(yìng)行业是(shì)否面(miàn)临库存风险，是否出现(xiàn)供(gōng)过(guò)于求的(de)局(jú)面，进而对股价表现有参考意义。行业(yè)整体而言，2021年存(cún)货(huò)周转率中位数与2020年基本持(chí)平，该年(nián)半导体(tǐ)指数上涨38.52％。而2022年存货周转率(lǜ)中(zhōng)位(wèi)数和行业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者(zhě)相关性较(jiào)大(dà)。

　　具体来看(kàn)，2022年半导体行业(yè)存货周(zhōu)转率同比增长的13家企(qǐ)业(yè)，较2021年平均同比增长29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周(zhōu)转率同比下滑(huá)的116家企业(yè)，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个(gè)股平均涨跌幅为-17.64％。这一(yī)数据说明存货质(zhì)量下滑的(de)企业，股价表现(xiàn)也(yě)往往更不(bù)理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收(shōu)、市值居中上位(wèi)置的企业，2022年存货周转(zhuǎn)率均为1.31，较2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货(huò)周转(zhuǎn)率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股2022年分别下(xià)跌49.32％和(hé)53.25％，跌幅在行业中靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率(lǜ)表现较差的(de)10大企业

　　制表(biǎo)：金融界上市公司研(yán)三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿究院；数(shù)据来源：巨(jù)灵财经

　　行业整(zhěng)体毛利(lì)率稳步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导(dǎo)体行业上(shàng)市公(gōng)司整体毛利率呈现抬升态势，毛利率中位数(shù)从32.90％提升至2021年的(de)40.46％，与产业技(jì)术迭(dié)代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位数

　　制图：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率(lǜ)中位数(shù)为38.22％，较2021年下滑超(chāo)过2个(gè)百分(fēn)点，与上(shàng)游硅料等(děng)原(yuán)材(cái)料价格(gé)上涨(zhǎng)、电子消费品(pǐn)需求放(fàng)缓至部分芯片元件(jiàn)降价销售等因素有关(guān)。2022年半(bàn)导体下(xià)滑5个百分点以上企业(yè)达(dá)到27家(jiā)，其中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与(yǔ)这两方面原因有关。

　　有10家企业(yè)毛利率在60％以上，目前行业(yè)最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司经营体量较大的公司有复旦微(wēi)电（64.67％）和紫光(guāng)国(guó)微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利(lì)率(lǜ)居(jū)前的(de)10大企业

　　制图：金融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长四(sì)成，研(yán)发占比不断提升

　　在国外(wài)芯片市场(chǎng)卡(kǎ)脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上行趋势的背景下，国内半导(dǎo)体企(qǐ)业需要不断通过研发投入，增加企业竞争力(lì)，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)累(lèi)计研发(fā)费用为506.32亿(yì)元，较2021年增长28.78％，研发费用再创(chuàng)新高。具(jù)体公司而言，2022年132家企业(yè)研(yán)发费用(yòng)中位(wèi)数为1.62亿(yì)元，2021年同期(qī)为(wèi)1.12亿元，这(zhè)一(yī)数据表明(míng)2022年半数企业研发费用同(tóng)比增长44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同(tóng)比增长(zhǎng)，32家(jiā)企业增(zēng)长超过50％，纳芯微、斯普瑞等(děng)4家企业研发费用(yòng)同比增长100％以上(shàng)。

　　增长金额来看(kàn)，中(zhōng)芯国际(jì)、闻泰科技和海光信息，2022年研发(fā)费(fèi)用增长在6亿元(yuán)以上居(jū)前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信息、紫光国微、思瑞浦等企(qǐ)业比(bǐ)较突(tū)出。

　　其中，紫光国(guó)微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元，同(tóng)比增(zēng)长91.52％。公司去年推出了(le)国内首款支持双模联网的(de)联通5GeSIM产品(pǐn)，特种集成电路产品(pǐn)进入C919大型客机供应链(liàn)，“年产2亿件5G通信网络设备用(yòng)石英谐(xié)振器(qì)产业化”项目顺利验(yàn)收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界(jiè)上市公司研究院；数据来源：巨(jù)灵(líng)财经

　　从研(yán)发费用占营收比重来看(kàn)，2021年(nián)半导体行(xíng)业的中(zhōng)位数(shù)为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研发意愿(yuàn)增强，重(zhòng)视资金投(tóu)入。研发(fā)费(fèi)用占比20％以(yǐ)上的企业达到40家，10％至(zhì)20％的(de)企业达(dá)到42家。

　　其中，有32家(jiā)企(qǐ)业不仅连续3年研(yán)发费用占(zhàn)比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还(hái)在3亿元以上，可谓(wèi)既有(yǒu)研发高(gāo)占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研(yán)发(fā)费用占比居行业(yè)前3,202三晋大地是什么意思，三晋大地三晋指的是哪儿2年研发(fā)费用占比达到208.92％，研发费用支出(chū)15.23亿元(yuán)。目前公司(sī)思(sī)元370芯片及加速卡在众多(duō)行业(yè)领域(yù)中的头部公司(sī)实现了批量销售或达成合作意向。

　　表4：2022年(nián)研(yán)发费用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司(sī)研究(jiū)院(yuàn)；数据来源：巨(jù)灵财经

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