5月23日(rì)，日本经济产业省(shěng)宣(xuān)布修正了所谓强化(huà)高(gāo)性能半(bàn)导体制造装置出口管制措施的(de)省(shěng)令，并明确将(jiāng)于7月23日实(shí)施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国际形象(xiàng)造(zào)成反噬效应，最(zuì)终得不偿失。

　　日本(běn)经济(jì)产业大臣西村康(kāng)稔(rěn)曾在公布规(guī)则方案(àn)时(shí)称“我们的出口限制并不针对某一特定国家”，但这种(zhǒng)“此地无银三(sān)百两”的说法显然没有说服力。

　　事实(shí)上，日本政疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别府限(xiàn)制高性能半(bàn)导体设备出口指向明确，意图清晰。从(cóng)去年10月份开始，美国(guó)就对华实(shí)施了16纳米以下半导体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制措(cuò)施，并多次诱压日(rì)本、荷兰(lán)等在半导体(tǐ)设备领(lǐng)域具有优势地(dì)位的(de)国家紧跟其脚步(bù)，形成美(měi)日荷半导体(tǐ)遏华同盟(méng)，试图(tú)通过出(chū)口管(guǎn)制(zhì)阻断中国在尖端(duān)半导(dǎo)体领(lǐng)域的(de)技术发展进(jìn)程。日(rì)本此次也正是顺应美国(guó)政府要求(qiú)，强化对抗中国的姿态，与美国(guó)沆瀣(xiè)一(yī)气，将经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行(xíng)割裂半导体全球大市场(chǎng)，塑造封(fēng)闭(bì)“小(xiǎo)圈子(zi)”，加大尖端(duān)半导体领域(yù)对华遏制打压(yā)力度。

　　从(cóng)西村康稔的解(jiě)释来看，日本(běn)政府显(xiǎn)然在(zài)随(suí)美遏(è)华上(shàng)底气不(bù)足。一方面，日(rì)本政府难以承受正面疏离感和陌生感的意思是什么，疏离感和陌生感的区别对(duì)抗中国(guó)的后果(guǒ)。多家日本媒体报道认为，虽(suī)然此次管(guǎn)制(zhì)措施未点(diǎn)名中国，但一定(dìng)会引发中国的“强烈反(fǎn)制措施”。中国(guó)商务部(bù)在5月23日的答记者问中已经明确，中方将保留(liú)采取措(cuò)施(shī)的权利，坚(jiān)决维护(hù)自身合法权(quán)益。而近日中国关键基础设(shè)施停购(gòu)美光科技产品，也足(zú)以证明中国在(zài)半导(dǎo)体反制方面的(de)工具储备十分丰富。

　　另一方面，日本政(zhèng)府强(qiáng)行随美(měi)起(qǐ)舞只会损害本(běn)国经(jīng)济利益。在限制出口规则(zé)实(shí)施后，日本东京电子、尼康等(děng)十(shí)几家企业的经(jīng)营将受到直接影响。而自美国去年10月实施(shī)对华(huá)出口管制以来，日本半导体企(qǐ)业整体对华出(chū)口额已呈下降趋(qū)势(shì)。5月23日修正案公(gōng)布后，多(duō)家日(rì)半导体企业股价下跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫(pò)使日(rì)半导体(tǐ)企(qǐ)业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半(bàn)导体产业的未(wèi)来发展增添了极(jí)大不确(què)定性。

　　长久以(yǐ)来，中(zhōng)日两国在半导(dǎo)体领域分(fēn)工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发(fā)展和(hé)国(guó)际市场(chǎng)稳定作出(chū)了突出贡献。然(rán)而，为配合美遏华举措，日本政府近年来不惜(xī)挥舞经济(jì)安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体(tǐ)等经贸科技领域合作的良(liáng)好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤(shāng)了日本(běn)本国(guó)企业的发展信心(xīn)和前景。希望日本政府尽快修(xiū)正(zhèng)错(cuò)误(wù)，回到中日合作共赢的正(zhèng)轨。

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