券商研报近期(qī)指出，AI领域对算力的需(xū)求(qiú)不(bù)断(duàn)提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装(zhuāng)技术的快速发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端(duān)应用领域(yù)的(de)发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材料分类繁(fán)多，不同(tóng)的导热材料(liào)有(yǒu)不同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材(cái)料有(yǒu)合成石墨材料、均热(rè)板（VC）、导九年一贯制教育是什么意思啊，九年一贯制啥意思热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂(zhī)、相变材料等。其(qí)中合(hé)成(chéng)石墨类主要是(shì)用于均热；导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到(dào)均热和导热作(zuò)用。

　　中信(xìn)证券王喆(zhé)等人在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热材料(liào)需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中参数的数(shù)量呈(chéng)指数级增长，AI大模型(xíng)的持续推出带动算力需求放量(liàng)。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局(jú)”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能多在物(wù)理距离短的范(fàn)围内堆(duī)叠(dié)大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着(zhe)更多芯片的堆叠，不断(duàn)提高(gāo)封(fēng)装密度已经成为(wèi)一种趋势(shì)。同时，芯片和(hé)封装模(mó)组的热通量(liàng)也不断(duàn)増大(dà)，显(xiǎn)著提(tí)高导热材料需求。

　　数(shù)据中心的算(suàn)力需求与日俱(jù)增，导热材料需求会提升。根据中国信通院发布的(de)《中国数据中心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的43%，提高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随(suí)着(zhe)AI带动数(shù)据中心产(chǎn)业进一步发展，数(shù)据中心单机柜功率将(jiāng)越(yuè)来越大，叠(dié)加数据中心机架数(shù)的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表(biǎo)示，5九年一贯制教育是什么意思啊，九年一贯制啥意思G通信基站相比于(yú)4G基站(zhàn)功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更高。未来5G全球建设会为导(dǎo)热材料带来(lái)新(xīn)增(zēng)量。此外(wài)，消费电子在实现智能(néng)化的同时逐步向轻薄化、高性能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另外，新能源(yuán)车(chē)产(chǎn)销量不断提(tí)升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料(liào)需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域更加多元，在新能源汽(qì)车、动力电池、数(shù)据中心等领域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我(wǒ)国导(dǎo)热材料市场(chǎng)规模年均复合(hé)增(zēng)长高(gāo)达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料(liào)市场(chǎng)规模均在(zài)下(xià)游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料产业(yè)链主要分(fēn)为(wèi)原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材料、导热器件、下(xià)游终端(duān)用户四(sì)个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材(cái)料主要集中在高(gāo)分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一(yī)些器件结合(hé)，二次开(kāi)发(fā)形(xíng)成(chéng)导(dǎo)热(rè)器件并最终应(yīng)用于(yú)消费电池、通信基站、动(dòng)力电池等领域(yù)。分析人士指(zhǐ)出，由于导热材料在终端的中的(de)成本(běn)占比并(bìng)不高，但其扮(bàn)演的(de)角色(sè)非常重要(yào)，因而(ér)供应(yīng)商业绩(jì)稳定性好(hǎo)、获利(lì)能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石(shí)墨领域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天(tiān)脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有布局的上市公司为领益智造、飞荣(róng)达。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领(lǐng)域有新(xīn)增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科技、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科技、碳元科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预(yù)计2030年(nián)全球导热材料(liào)市场(chǎng)空间将达到 361亿元(yuán), 建议关注两(liǎng)条投(tóu)资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技(jì)术和(hé)先(xiān)发(fā)优势的公司(sī)德邦科(kē)技、中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破(pò)核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联(lián)瑞新(xīn)材和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得(dé)注(zhù)意的是，业内人士(shì)表示，我国(guó)外(wài)导(dǎo)热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材料我(wǒ)国技术(shù)欠缺，核心(xīn)原材料绝大部分(fēn)得(dé)依靠进口。

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