券(quàn)商研报(bào)近期指出，AI领域对算力的需求(qiú)不断提高，推动了以Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速发展，提升高性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来满足散热需求(qiú)；下游终端(duān)应用领域的发(fā)展也带动了导热(rè)材(cái)料的需求(qiú)增加。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料(liào)有不同(tóng)的特点和应(yīng)用场景。目前广(guǎng)泛应(yīng)用的导热材料有合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅(guī)脂、相变材(cái)料等(děng)。其中(zhōng)合(hé)成石墨(mò)类主要是用(yòng)于均热(rè)；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要(yào)用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同时起到均热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证券(quàn)王喆(zhé)等人在(zài)4月26日(rì)发(fā)布的研报(bào)中表示，算力(lì)需求提(tí)升，导热材料需求有望放(fàng)量。最先(xiān)进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续(xù)推出带动算力(lì)需(xū)求(qiú)放量。面(miàn)对(duì)算力缺(quē)口，Chiplet或成AI芯(xīn)片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片(piàn)集成(chéng)度的全新(xīn)方(fāng)法(fǎ)，尽可能多(duō)在物(wù)理距离短的范围(wéi)内(nèi)堆叠(dié)大(dà)量芯片(piàn)，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更(gèng)多芯片(piàn)的堆叠，不断提(tí)高(gāo)封装密(mì)度已经成为一种趋势(shì)。同时，芯片和封装模组的热通(tōng)量(liàng)也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状白皮书》，2021年，散热的能(néng)耗占数(shù)据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散热能(néng)力(lì)最(zuì)为紧迫。随着AI带动数据中心产(chǎn)业进一步发展，数据中心单机柜功率将越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师(shī)表示，5G通信基站相比于4G基(jī)站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求(qiú)更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步(bù)向轻(qīng)薄化、高性能(néng)和多功(gōng)能方向发展。另外，新能源车产销(xiāo)量(liàng)不(bù)断提(tí)升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需(xū)求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更(gèng)加多元，在新能源(yuán)汽车、动(dòng)力电池、数据中心(xīn)等(děng)领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化带动(dòng)我国导热材(cái)料市场规模年均复合(hé)增长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁(cí)屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材料市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游强劲(jìn)需求下呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热(rè)器(qì)件、下游终(zhōng)端(duān)用(yòng)户四个领域。具(jù)体来看，上(shàng)游所涉及(jí)的原材料主(zhǔ)要(yào)集中在高分子树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布(bù)料等。下(xià)游方面，导热材料通常需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成导热(rè)器件并(bìng)最(zuì)终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池(chí)等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材(cái)料(liào)在(zài)终(zhōng)端的中(zhōng)的成本占比(bǐ)并不高，但(dàn)其扮演的角色非常重要(yào)，因而(ér)供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能力稳定。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为中石科技、苏州天(tiān)脉(mài)；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材(cái)料有布局的上市(shì)公(gōng)司为长(zhǎng)盈精(jīng)密、飞荣(róng)达、中石科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞(fēi)荣达(dá)。

　　在(zài)导热材料领(lǐng)域有新增项目的(de)上市公司(sī)为德邦科技、天(tiān)赐(cì)材料(liào)、回天(tiān)新材、联瑞新(xīn)材、中(zhōng)石(shí)科技、碳元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算(suàn)力赋能叠加下游(yóu)终端应用升(shēng)级，预计2030年全(quán)球导热材料市场空间将达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注(zhù)两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中(zhōng)石(shí)科技、苏州天脉(mài)、富烯(xī)科技等。2）目前散热(rè)材料核心(xīn)材仍(réng)然大量依靠(kào)进口，建议(yì)关注突(tū)破核心技术，实现本土替(tì)代的联瑞(ruì)新材和(hé)瑞(ruì)华泰(tài)等(děng)。

　　值得(dé)注意(yì)的是(shì)，业内人士表示(shì)，我国外导(dǎo)热材料发展较晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的核心原材(cái)料(liào)我国(guó)技术欠缺(quē)，核心原材料绝大部分得依靠(kào)进口。

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