券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不断提高，推(tuī)动了以Chiplet为(wèi)代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提(tí)升(shēng)高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游终端(duān)应(yīng)用领(lǐng)域的(de)发(fā)展也带动了(le)导热材料的需求增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有(yǒu)不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛(fàn)应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中(zhōng)合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要(yào)用作(zuò)提升导热能力；VC可(kě)以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月(yuè)26日发(fā)布的研报中表(biǎo)示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模(mó)型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围(wéi)内堆(duī)叠大量芯(xīn)片(piàn)，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度(dù)足够(gòu)快(kuài)。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高(gāo)封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋势。同时，芯片和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中心的算力需(xū)求与日俱增，导热材料(liào)需求会(huì)提升。根据中国信(xìn)通院发布的《中国数(shù)据中心能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能耗占数据中(zhōng)心总(zǒng)能耗的(de)43%，提高散热能力最为紧迫(pò)。随(suí)着AI带(dài)动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数据(jù)中心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架数的增多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信(xìn)基(jī)站相(xiāng)比于4G基站功(gōng)耗更大(dà)，对于热管(guǎn)理的要求更高。未来(lái)5G全球建设会为导(dǎo)热(rè)材料带来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智(zhì)能化的同(tóng)时逐步向轻薄(báo)化、高(gāo)性(xìng)能和多功(gōng)能方(fāng)向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断(duàn)提升，带(dài)动导热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能源汽车(chē)、动力(lì)电池、数据中(zhōng)心等(děng)领域运用(yòng)比例逐步(bù)增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导(dǎo)热(rè)材料市场规模年(nián)均(jūn)复合增长高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于(yú)24年达到(dào)186亿元。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能(néng)材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个(gè)领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉(shè)及的(de)原材(cái)料(liào)主要集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅(guī)胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料(liào)等。下游方面，导热(rè)材(cái)料通常需(xū)要与一些器(qì)件结合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应(yīng)用于消费电池、通信(xìn)基(jī)站(zhàn)、动力电池(chí)等领域。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导热材料在终(zhōng)端的中的成本占比并(bìng)不高(gāo)，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商(shāng)业绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨领域有布局的(de)上市(shì)公司为(wèi)中(zhōng)石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材料有布(bù)局的上市公司(sī)为(wèi)长盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科技；导热器件有(yǒu)布(bù)局的上市(shì)公司为领益(yì)智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增(zēng)项目的(de)上(shàng)市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞新材、中(zhōng)石科(kē)技、碳元科(kē)技(jì)。

　　王喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游(yóu)终(zhōng)端应用升级，预计(jì)2030年全球导热材料市场空(kōng)间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元(yuán), 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科(kē)技、中石(shí)科(kē)技、苏州(zhōu)天脉(mài)、富烯科(kē)技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心材(cái)仍(réng)然大量依靠进口(kǒu)，建议(yì)关注突(tū)破(pò)核心技术，实现本(běn)土替代的联瑞新材和(hé)瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材(cái)料的核心原材料我国技(jì)术(shù)欠缺，核心原材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得依靠(kào)进口。

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