券商研报近期指出，AI领域对(duì)算力(lì)的需求不断(duàn)提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术(shù)的(de)快(kuài)速发(fā)展，提升(shēng)高性能导热(rè)材料需求来(lái)满(mǎn)足散(sàn)热需(xū)求；下(xià)游终(zhōng)端应用领域的发展也(yě)带动了导热材(cái)料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的导热材料有不同的(de)特点(diǎn)和(hé)应用(yòng)场景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材料有(yǒu)合成石墨(mò)材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于均(jūn)热(rè)；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材料、导热(rè)凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂和相变材料主要用作提(tí)升导热能力；VC可以同时(shí)起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月(yuè)26日发布的研报(bào)中表(biǎo)示，算力需求(qiú)提升，导热材料需求有望(wàng)放量(liàng)。最先进的NLP模型中参数(shù)的数(shù)量(liàng)呈指数级增长(zhǎng)，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提(tí)升芯片集成度的全新(xīn)方法(fǎ)，尽可能(néng)多在物理距离短的范围(wéi)内堆叠大(dà)量芯片，以使得(dé)芯片间(jiān)的(de)信息(xī)传输速度足够(gòu)快(kuài)。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不(bù)断提高(gāo)封(fēng)装密(mì)度已经成为(wèi)一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心(xīn)的算力需(xū)求与日(rì)俱增，导热材料需(xū)求(qiú)会提(tí)升。根据中国信通院发布的《中国数索尼是哪个国家的品牌，索尼是哪个公司的据(jù)中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占(zhàn)数据中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧迫。随着AI带动数据中心产业进一步发展，数据中心单机(jī)柜功率将越来(lái)越大，叠(dié)加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架数的增多，驱动导(dǎo)热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析索尼是哪个国家的品牌，索尼是哪个公司的师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于热(rè)管理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在(zài)实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高(gāo)性能和多功能(néng)方向(xiàng)发(fā)展(zhǎn)。另外(wài)，新能源车产销量不断(duàn)提(tí)升(shēng)，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更加(jiā)多元(yuán)，在新能源汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等(děng)领(lǐng)域运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复合(hé)增(zēng)长高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶粘(zhān)剂、电磁屏(píng)蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市(shì)场规模均在下(xià)游(yóu)强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材(cái)料产业链主(zhǔ)要分为原材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材(cái)料、导热器(qì)件(jiàn)、下游终端用户(hù)四个领域。具体来(lái)看(kàn)，上游所涉及的原材料主要集中在高分(fēn)子(zi)树脂(zhī)、硅胶块、金(jīn)属材料及布料(liào)等(děng)。下(xià)游(yóu)方面，导热(rè)材料通常需要(yào)与一些器件(jiàn)结合(hé)，二(èr)次开(kāi)发形成导热器件并最(zuì)终应用于消(xiāo)费电池、通信基站、动力电池等(děng)领域。分析人士指(zhǐ)出，由于导热(rè)材(cái)料在终端的中的(de)成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应(yīng)商业绩稳(wěn)定性(xìng)好(hǎo)、获利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细分来看，在(zài)石墨领域有布局的(de)上市公司为(wèi)中石科技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏州天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电磁屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科(kē)技(jì)；导(dǎo)热(rè)器件有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为(wèi)领益智(zhì)造(zào)、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域(yù)有新增项目(mù)的上(shàng)市(shì)公(gōng)司为德邦科技、天(tiān)赐材(cái)料(liào)、回天(tiān)新材(cái)、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的(de)公司德邦(bāng)科技、中(zhōng)石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材料核心材仍(réng)然大量依(yī)靠(kào)进口，建议(yì)关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材(cái)和瑞华(huá)泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表(biǎo)示，我国(guó)外(wài)导热(rè)材料发展较晚，石墨膜和(hé)TIM材(cái)料(liào)的(de)核心原材料我国技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)。

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