申万(wàn)一级的半导体(tǐ)行业涵盖(gài)消费(fèi)电子、元(yuán)件等6个二(èr)级子(zi)行业，其中市(shì)值权重(zhòng)最大的是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家(jiā)上(shàng)市公(gōng)司。作为国家(jiā)芯(xīn)片战(zhàn)略发展的重点领(lǐng)域，半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发(fā)技术壁垒、产品国产替代(dài)化、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn)，也(yě)因此成为A股市场(chǎng)有(yǒu)影(yǐng)响(xiǎng)力的(de)科技(jì)板块(kuài)。截至5月10日，半导体行(xíng)业总(zǒng)市值达(dá)到3.19万(wàn)亿元，中(zhōng)芯国际、韦尔股份等5家企业市(shì)值(zhí)在1000亿(yì)元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到(dào)16家，无论是头部千亿(yì)企(qǐ)业数量还是沪深300企业数量(liàng)，均位居科技类行业前(qián)列。

　　金融界上市(shì)公司研究院发现，半导(dǎo)体行(xíng)业自2018年以来(lái)经过4年快(kuài)速发展，市场规模不断扩大，毛利率稳步提升，自主(zhǔ)研发的环境(jìng)下，上市公司(sī)科(kē)技(jì)含(hán)量越(yuè)来越(yuè)高。但与此同时，多数上(shàng)市公司业绩高光时刻在2021年，行业面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩(jì)增速(sù)放(fàng)缓，毛利率下滑，伴随库存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规(guī)模创新(xīn)高，三方面(miàn)因素致(zhì)前5企业市占率(lǜ)下滑

　　半导体行业(yè)的132家公司(sī)，2018年实现(xiàn)营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复合增长率(lǜ)为22.18％。其中，2022年(nián)营收同比增长12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学(xué)模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技，从2019至(zhì)2022年(nián)连续4年营收(shōu)居行业首位，2022年(nián)实现(xiàn)营收(shōu)580.79亿(yì)元(yuán)，同比增(zēng)长10.15％。

　　闻(wén)泰科技(jì)营(yíng)收稳步增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上市(shì)公司的(de)营收集中度却在下滑。选取(qǔ)2018至2022历年(nián)营收(shōu)排名前5的企(qǐ)业，2018年长电科(kē)技、中芯国际5家企(qǐ)业(yè)实现营收1671.87亿元(yuán)，占行业营(yíng)收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至(zhì)2022年历年营业收入(rù)居前5的(de)企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下滑，或主(zhǔ)要由三方(fāng)面(miàn)因素导致。一(yī)是(shì)如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头部企业营(yíng)收增速放缓，低于行业平(píng)均(jūn)增(zēng)速。二是(shì)江波龙、格科微、海光信息等营收体量居前(qián)的企业不断上市，并在资本助力(lì)之下营收(shōu)快速增长(zhǎng)。三是当(dāng)半(bàn)导体行业(yè)处(chù)于国产(chǎn)替代化(huà)、自主研发背(bèi)景下的(de)高成长阶(jiē)段时(shí)，整个市场欣欣向荣，企业营收高速增(zēng)长，使得集中度分散。

　　行业(yè)归母净利润下滑13.67％，利润正(zhèng)增长企业占比不足五(wǔ)成

　　相比(bǐ)营收(shōu)，半导体行业(yè)的归母净(jìng)利润(rùn)增速更快，从(cóng)2018年(nián)的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达到14倍(bèi)。但受(shòu)到电子产品全(quán)球(qiú)销量增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素(sù)影响，2022年(nián)行业整体(tǐ)净利(lì)润567.91亿元，同比下滑13.67％，高位出现调整。

　　具体公司(sī)来看，归母净利润正(zhèng)增长企业达到63家，占比为47.73％。12家企业从(cóng)盈(yíng)利转为亏(kuī)损，25家企业净(jìng)利润腰(yāo)斩（下跌幅度50％至100％之(zhī)间）。同时，也有18家企业净(jìng)利润增速在100％以(yǐ)上(shàng)，12家企业增速在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增(zēng)速(sù)区(q睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面ū)间

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原(yuán)股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导体IP授(shòu)权等业务矩(jǔ)阵，受益于先(xiān)进(jìn)的芯片定(dìng)制技术、丰富的(de)IP储备以及强(qiáng)大(dà)的设计(jì)能力，公司得到了相关客户的广泛认可。去年芯原股份以(yǐ)455.32％的增速位列半导体行业之首，公(gōng)司(sī)利(lì)润(rùn)从0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原(yuán)股份2022年净利润体量(liàng)排名行(xíng)业第92名，其较快增速与(yǔ)低基数效应(yīng)有(yǒu)关。考(kǎo)虑利润基数(shù)，北(běi)方华创归母(mǔ)净利润从2021年的10.77亿元增长至23.53亿元，同比增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体企业。

　　表2：2022年归母(mǔ)净(jìng)利润增速(sù)居(jū)前的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表(biǎo)：金(jīn)融界上市(shì)公司研(yán)究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　存货周转率下降(jiàng)35.79％，库(kù)存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体行业经营风险分析时，发现存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率反映了(le)分立器件、半导(dǎo)体设备等相关产(chǎn)品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况(kuàng)，存(cún)睡觉的时候一直放里面是什么感觉，睡觉一直放在里面货周转(zhuǎn)率下(xià)滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企(qǐ)业(yè)现金流能力，对(duì)经营造成(chéng)负面影响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半(bàn)导体企(qǐ)业的(de)存货周转率中位数分别是3.14、3.12和(hé)2.00，呈现(xiàn)下行趋(qū)势，2022年降幅更是达到(dào)35.79％。值得注意的是，存(cún)货(huò)周转率这一(yī)经营风险指标(biāo)反(fǎn)映行业是否面(miàn)临(lín)库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价(jià)表现有参考意义(yì)。行业整体而言，2021年存(cún)货周转率中位数与(yǔ)2020年基本持平，该年半导体指数(shù)上涨38.52％。而2022年存货周(zhōu)转率中(zhōng)位(wèi)数和行业(yè)指(zhǐ)数分(fēn)别(bié)下滑35.79％和37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年(nián)半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的13家企业，较(jiào)2021年平均同比增长29.84％，该年这些(xiē)个股平均涨跌幅(fú)为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同(tóng)比下(xià)滑105.67％，该年这(zhè)些个股平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说明存货质量下滑的企业，股(gǔ)价表现也往(wǎng)往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科(kē)技等营收、市值居(jū)中上位置的企业，2022年存货周(zhōu)转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了(le)2.40和3.25，目前存(cún)货周转率(lǜ)均低于行业中位(wèi)水(shuǐ)平。而股价上，两股2022年分(fēn)别(bié)下跌49.32％和53.25％，跌幅(fú)在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转率表现较(jiào)差的10大(dà)企业

　　制表：金融界上(shàng)市公司研(yán)究院；数据来(lái)源：巨灵财经

　　行业整体毛利率稳步提升(shēng)，10家企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至(zhì)2021年(nián)，半(bàn)导体行(xíng)业上市公司(sī)整体毛利率呈现抬(tái)升态势，毛利率中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关(guān)系(xì)。

　　图2：2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行(xíng)业毛(máo)利率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上市(shì)公司(sī)研(yán)究院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　2022年整(zhěng)体(tǐ)毛(máo)利(lì)率中位数为38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个百分点，与上游硅料等原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消费(fèi)品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯(xīn)片元件降价销售等因(yīn)素有关(guān)。2022年半导体下滑(huá)5个百分(fēn)点(diǎn)以上企业(yè)达(dá)到27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降(jiàng)了34.62个百(bǎi)分点，公司在年报中也(yě)说明了与这两(liǎng)方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有10家企业毛(máo)利率(lǜ)在60％以上，目前行业最高的臻镭科(kē)技达到87.88％，毛(máo)利率居前且公(gōng)司经营(yíng)体量较(jiào)大(dà)的公司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光(guāng)国微（63.80％）。

　　图(tú)3：2022年毛利(lì)率居前(qián)的10大企(qǐ)业

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院(yuàn)；数(shù)据来(lái)源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用增长(zhǎng)四成，研(yán)发占(zhàn)比(bǐ)不断(duàn)提升

　　在国外芯片(piàn)市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研发(fā)上(shàng)行(xíng)趋势的背景(jǐng)下，国内半导体企业需要(yào)不断通过研发投入，增加企业竞争力，进而(ér)对长(zhǎng)久(jiǔ)业绩改观带来正向促进作用。

　　2022年半导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具体公司而言，2022年132家企业(yè)研发费用中(zhōng)位数(shù)为1.62亿元，2021年同(tóng)期为1.12亿元，这一(yī)数据表明(míng)2022年(nián)半(bàn)数企业(yè)研发费(fèi)用同比增(zēng)长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞等4家(jiā)企业研发费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长(zhǎng)金(jīn)额来看，中(zhōng)芯国(guó)际、闻泰科技和海光信息，2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前。综(zōng)合研发费用(yòng)增长(zhǎng)率(lǜ)和增长金(jīn)额，海光(guāng)信(xìn)息、紫光国(guó)微(wēi)、思瑞浦等(děng)企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光国(guó)微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出(chū)了(le)国内首(shǒu)款(kuǎn)支持双模(mó)联(lián)网(wǎng)的联通5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电路产品进入C919大(dà)型客机供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英(yīng)谐(xié)振器(qì)产业化(huà)”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用(yòng)居前的(de)10大(dà)企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公司研究(jiū)院(yuàn)；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经

　　从(cóng)研发(fā)费用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业(yè)的(de)中位数为10.01％，2022年(nián)提升至(zhì)13.18％，表明企业(yè)研发意愿增强，重视资金投入。研发费(fèi)用占比20％以上的企(qǐ)业(yè)达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家(jiā)。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连续3年研发费用占(zhàn)比(bǐ)在10％以(yǐ)上(shàng)，2022年研(yán)发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng)，可谓(wèi)既有研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续三年(nián)研发费用(yòng)占比居行业前3,2022年(nián)研(yán)发费(fèi)用占比达到(dào)208.92％，研(yán)发(fā)费用支出(chū)15.23亿(yì)元。目(mù)前公司思元370芯片及加速卡在(zài)众多行业领(lǐng)域中的头部(bù)公司实现了批量销售或达成(chéng)合作意向。

　　表4：2022年研发费(fèi)用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)居前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数据来源(yuán)：巨灵财经

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