券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求(qiú)不(bù)断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先(xiān)进封(fēng)装技术(shù)的快速发展，提升高性(xìng)能(néng)导热材料需求(qiú)来满足散热需求(qiú)；下游终端应用领域的发展也(yě)带动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材(cái)料分类繁多，不同的(de)导热材料有(yǒu)不同的特点和应用场景(jǐng)。目前广泛(fàn)应用的导(dǎo)热材(cái)料有合(hé)成石(shí)墨材料、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料(liào)、导热凝胶(jiāo)、导(dǎo)热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和(hé)相变(biàn)材(cái)料主要用作(zuò)提升(shēng)导热能力；VC可(kě)以同(tóng)时(shí)起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券(quàn)王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表示，算力需(xū)求(qiú)提升(shēng)，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指数(shù)级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力需求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯(xīn)片集成度的全新方(fāng)法，尽(jǐn)可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足(zú)够快(kuài)。随(suí)着更多芯片(piàn)的堆叠，不断(duàn)提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时(shí)，芯片和封装模组(zǔ)的热(rè)通量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著(zhù)提高导热材料(liào)需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材(cái)料需求(qiú)会提升(shēng)。根据中(zhōng)国信通院发布的(de)《中国数(shù)据中心(xīn)能耗现状白皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的能(néng)耗占数据中心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最(zuì)为紧迫(pò)。随着AI带动数据(jù)中心产业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率(lǜ)将越来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心(xīn)机架(jià)数的增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表示(shì)，5G通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)相比于4G基站功耗(hào)更(gèng)大，对于(yú)热(rè)管理的要求更(gèng)高。未来5G全球建设(shè)会为(wèi)导热材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子(zi)在实现智能化的同时逐步向轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能(néng)源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示(shì)，随着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使(shǐ)用领域更(gèng)加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池、数据中心等领(lǐng)域运(yùn)用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国导热材料(liào)市场规(guī)模年均复合增长(zhǎng)高达(dá)28%，并(bìng)有望(wàng)于24年达到186亿元(yuán)。此外，胶(jiāo)粘(zhān)剂、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各类功能材料市(shì)场规(guī)模均在下游(yóu)广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？强(qiáng)劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原材(cái)料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体来看，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金属材(cái)料及布(bù)料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常(cháng)需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导(dǎo)热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信(xìn)基站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分(fēn)析(xī)人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并不高，但其扮演的角色非(fēi)常重(zhòng)要(yào)，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定(dìng)性好、获利(lì)能(néng)力稳定。

　　细(xì)分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科技、飞荣达。电磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上(shàng)市广东高考总分是多少分,各科多少分，广东省高考总分多少分？公司(sī)为(wèi)长(zhǎng)盈精密(mì)、飞荣达、中石(shí)科技；导热(rè)器件有(yǒu)布局(jú)的(de)上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料领域有(yǒu)新增项(xiàng)目的上市(shì)公司为(wèi)德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加(jiā)下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料市场空间(jiān)将达到 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料(liào)主赛道领域，建议关注具有技术和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依(yī)靠进(jìn)口，建(jiàn)议关(guān)注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国(guó)技术欠缺，核心原材料(liào)绝(jué)大部分(fēn)得依靠进口(kǒu)。

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