集成电路(lù)的作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用是集成电路的作用：减少元(yuán)器件的使用的。

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集成电路的(de)作用是(shì)什么(me)，集(jí)成(chéng)电(diàn)路有(yǒu)什么(me)作用(yòng)

　　1、减少元器件的(de)使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生(shēng)，小规模的集成电路(lù)使内容元器(qì)件的数量减少，在零散元器(qì)件上有(yǒu)了很(hěn)大的技(jì)术(shù)提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将元器(qì)件都集合到了(le)一起，不仅(jǐn)减少了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面有(yǒu)了很(hěn)大的提升(shēng)，提高了运(yùn)行速度(dù)。

　　3、更加方便应用(yòng)。

　　一种功能对(duì)应一种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功(gōng)能集中成一(yī)个集成电路(lù)，如此一来，在以(yǐ)后应用中，要什么功能就(jiù)可(kě)以应用相应的集成(chéng)电路，从而大(dà)大方便了应用。

　　集(jí)成电路或称微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子(zi)学中是一种(zhǒng)把电路（主要包括半(bàn)导体装置，也包(bāo)括被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导体(tǐ)晶(jīng)圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述(shù)将电路制(zhì)造(zào)在半导体芯片(piàn)表面上的(de)集成电(diàn)路(lù)又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有一种厚膜（thick-film）混成集成(chéng)电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半导体设备(bèi)和被动(dòng)元件，集(jí)成到衬(chèn)底或线路板所构成的小型化(huà)电(diàn)路。

　　本文(wén)是关于单片（monolithic）集(jí)成(chéng)电路(lù)，即薄膜(mó)集成电路。

　　集成电路(lù)具(jù)有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和焊接点少(shǎo)，寿命长，可靠性高，性能(néng)好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模(mó)生产(chǎn)。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收(shōu)录机、电(diàn)视机、计算机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯、遥控中国欠别国钱吗(kòng)等(děng)方面也得(dé)到广泛(fàn)的应用。

　　用集(jí)成电路(lù)来装配电子设备，其装配密度(dù)比(bǐ)晶体(tǐ)管可提高几十倍(bèi)至几千(qiān)倍，设备的(de)稳定工(gōng)作时间(jiān)也可大大(dà)提(tí)高。

集成(chéng)电路的作用是什么？

　　集成电(diàn)路(lù)的(de)作用：

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成电(diàn)路(lù)的诞生，小规模的集成(chéng)电(diàn)路使(shǐ)内容元(yuán)器件的数量减少，在零散(sàn)元器件上有了很闷键大(dà)的技术提高。

　　2、产品性能得(dé)到(dào)有效(xiào)提高。

　　将元(yuán)器件中国欠别国钱吗都(dōu)集合(hé)到(dào)了一起，不仅减少了外电信号(hào)的干扰(rǎo)，也在(zài)电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提(tí)高了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功能对应一种电路，将(jiāng)一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成电路，如此(cǐ)一来，在以后应用(yòng)中(zhōng)，要什(shén)么功能就(jiù)可以(yǐ)应用(yòng)相应的集成电(diàn)路，从(cóng)而大(dà)大方便了(le)应用。

扩展(zhǎn)资(zī)料

　　集成电(diàn)路或(huò)称(chēng)微(wēi)电路（microcircuit）、 微(wēi)芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子学中是(shì)一种把电(diàn)路(lù)（主(zhǔ)要(yào)包括半导(dǎo)体装置，也包括被动元件等）小型化的(de)方(fāng)式，并通常制造在(zài)半(bàn)导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述将电路制造(zào)在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单(dān)片（monolithic）集成电(diàn)路(lù)，即薄膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电路具(jù)有体积(jī)小，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性(xìng)能好(hǎo)等(děng)优(yōu)点，同(tóng)时(shí)成本低，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它不仅(jǐn)在工、民用电子(zi)设(shè)备如(rú)收(shōu)录机(jī)、电视机(jī)、计(jì)算机等方面(miàn)得到(dào)广泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥控等方面也(yě)得(dé)到广泛的(de)应用。

　　用集(jí)成电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设(shè)备，其装(zhuāng)配密(mì)度比(bǐ)晶体(tǐ)管(guǎn)可提(tí)高几(jǐ)十倍至几千倍，设备(bèi)的(de)稳定工作时间(jiān)也(yě)可(kě)大大提高。

　　参(cān)考资料来源：百度百(bǎi)科－集成电路

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