券商研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技(jì)术(shù)的快速发展，提升高性能导热材料需(xū)求来满足(zú)散(sàn)热需求；下游终(zhōng)端应用领域的(de)发展也(yě)带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热(rè)材(cái)料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应用(yòng)场景。目(mù)前(qián)广泛应用的导热材料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙(xì)材料、导热凝(níng)胶(jiāo)、导热硅脂、相变(biàn)材(cái)料等。其中合成石墨(mò)类主(zhǔ)要(yào)是用于均热；导(dǎo)热填隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅脂(zhī)和相(xiāng)变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和(hé)导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发(fā)布的研报中表示，算力需求提升，导热材料需求(qiú)有望(wàng)放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量(liàng)呈指数(shù)级增长，AI大模型的(de)持续(xù)推出带动(dòng)算力需求放量。面对(duì)算(suàn)力(lì)缺口，Chiplet或成(chéng)AI芯片(piàn)“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯片间(jiān)的信息(xī)传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更(gèng)多(duō)芯片(piàn)的(de)堆(duī)叠，不断(duàn)提高封(fēng)装密度已经成(chéng)为一种趋势(shì)。同时，芯(xīn)片(piàn)和封装模组的热通(tōng)量也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算力(lì)需求(qiú)与日俱(jù)增，导(dǎo)热材料需(xū)求会提升。根据(jù)中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布的《中国数据中(zhōng)心能耗现(xiàn)状白皮书》，2021年，散热(rè)的能耗占(zhàn)数据中心总能(néng)耗(hào)的43%，提高散热能力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动数(shù)据中心产业进一步发展，数据中心单(dān)机柜(guì)功率将(jiāng)越来越大，叠加数据中心机架数的增多(duō)，驱动导热材料需(xū)求有(yǒu)望快速增长。

　　分析师表示，5G通(tōng)信基站相(xiāng)比于4G基站功耗更大，对于热管理的要求更(gèng)高。未(wèi)来(lái)5G全球建设会为导热材料带(dài)来新增(zēng)量。此(cǐ)外，消费(fèi)电子(zi)在(zài)实现智能化的(de)同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和(hé)多功能方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产销(xiāo)量不断(duàn)提升，带(dài)动导热材料需求(qiú)。

　　东(脱销什么意思啊，什么叫做脱销dōng)方证(zhèng)券(quàn)表示(shì)，随着5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽车(chē)、动力电池、数(shù)据(jù)中心等领(lǐng)域运用比例逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达到186亿(yì)元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各类功能材(cái)料市场规模均在下游强劲需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势(shì)。

　　导热材料(liào)产业链主要分(fēn)为原(yuán)材料、电磁(cí)屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个(gè)领域。具体(tǐ)来(lái)看，上游所涉及的(de)原(yuán)材(cái)料主要集中在(zài)高分(fēn)子树(shù)脂、硅胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游(yóu)方面，导(dǎo)热材(cái)料通(tōng)常需要与一些器件结合(hé)，二次开发形成(chéng)导热器件(jiàn)并最(zuì)终应用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终(zhōng)端的中的成本占比(bǐ)并不高，但其扮演(yǎn)的角色非(fēi)常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩(jì)稳(wěn)定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分来(lái)看，在石(shí)墨(mò)领域有(yǒu)布局的(de)上市公司(sī)为中(zhōng)石科技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏州(zhōu)天脉(mài)、德邦科技、飞荣达。电磁屏蔽材料(liào)有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技(jì)；导热器(qì)件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热(rè)材料(liào)领域有新(xīn)增项(xiàng)目的上(shàng)市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回天新(xīn)材、联瑞新材、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示，AI算(suàn)力(lì)赋能叠(dié)加下(xià)游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材料市场空(kōng)间将(jiāng)达(dá)到(dào) 361亿(yì)元, 建(jiàn)议关注两(liǎng)条(tiáo)投(tóu)资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热(rè)材料主赛道领域，建议(yì)关(guān)注(zhù)具有技术和先发优势的(de)公司德邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材(c脱销什么意思啊，什么叫做脱销ái)仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替代(dài)的(de)联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的是，业内人士表示，我(wǒ)国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进(jìn)口(kǒu)。

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