券商研报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高，推动(dòng)了以Chiplet为代(dài)表(biǎo)的先(xiān)进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高性能导热材料需求来满足散热需求；下游(yóu)终端应用(yòng)领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热材(cái)料(liào)的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材料(liào)分类(lèi)繁多，不同的导热材料有(yǒu)不(bù)同的特点和应(yīng)用(yòng)场景。目前广泛(fàn)应(yīng)用的导热材(cái)料有合成石墨材料、均热板（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝(níng)胶、导热硅脂、相变材料等。其中合(hé)成石墨类(lèi)主要是用于均热；导热(rè)填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能力；VC可以同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证券(quàn)王喆等人在(zài)4月26日发布(bù)的研报中表示，算力需求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有(yǒu)望放量(liàng)。最先进的NLP模型(xíng)中参数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模(mó)型的持续推出(chū)带(dài)动算力需求放量。面(miàn)对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提升(shēng)芯片集成(chéng)度的全新方法，尽可能多在物理距离短(duǎn)的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随着更(gèng)多芯(xīn)片的(de)堆叠，不断提高(gāo)封装密度已经成为(wèi)一(yī)种趋势(shì)。同(tóng)时，芯片和封装模组的(de)热通(tōng)量也(yě)不断(duàn)増大(dà)，显著提高导(dǎo)热材料需求(qiú)。

　　数(shù)据中心(xīn)的算力需求与(yǔ)日(rì)俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升(shēng)。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书(shū)》，2021年，散热的能耗(hào)占数据(jù)中心总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据中心单机柜功率将越(yuè)来越大，叠加数据中心(xīn)机架(jià)数的增多，驱(qū)动导热材料需求有望快速(sù)增(zēng)长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的要求(qiú)更高(gāo)。未来5G全球建设会(huì)为(wèi)导热(rè)材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能(néng)化的同(tóng)时逐步(bù)向(xiàng)轻薄化(huà)、高性能(néng)和多功能方向发展。另外(wài)，新能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动导热材料需(xū)求。

　　东(dōng)方(fāng)证券表示，随着5G商用化(huà)基本普(pǔ)及，导热材料(liào)使用领(lǐng)域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力电池、数(shù)据中心等领域(yù)运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带(dài)动我国(guó)导热材(cái)料市场(chǎng)规模(mó)年均复合增长(zhǎng)高(gāo)达28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功(gōng)能材料市(shì)场规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求(qiú)下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材料产业链主要分为原(yuán)材料、电(diàn)磁(cí)屏蔽(bì)材料、导热器件、下(xià)游终(zhōng)端用户四个领域(yù)。具(jù)体(tǐ)来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要集中在(zài)高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发形成导热(rè)器件并最终应(yīng)用于消费(fèi)电池、通信基站(zhàn)、动力电池等领域。分析人士指出，由(yóu)于导热(rè)材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而(ér)供应商业绩稳定性好、获利能(néng)力(lì)稳(wěn)定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公(gōng)司为(wèi)中石科技(jì)、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电磁屏蔽材(cái)料有布局(jú)的上市公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上(shàng)市(shì)公司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料(liào)领域有(yǒu)新增项目的上(shàng)市公司为德邦科技、天赐材(cái)料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠加下游终(zhōng)端应用升(shēng)级，预计2030年全球导(dǎo)热材料市场空(kōng)间将达到 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优势的公(gōng)司德邦科技、中石科技、苏(sū)州(zhōu)天脉(mài)、富烯科技等。2）目前散热材料核(hé)心材仍然大(dà)量依(yī)靠(kào)进口，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土替代(dài)的(de)联(lián)瑞新(xīn)材(cái)和瑞华泰(tài)等。

　　值(zhí)得注(zhù)意的是(shì)，业内(nèi)人士表(biǎo)示，我(wǒ)国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料的(de)核(hé)心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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