集成电路的(de)作用是什么，集成电路有(yǒu)什么作用(yòng)是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的使用(yòng)的。

　　关于集成电路的作用是什(shén)么，集(jí)成电路有什(shén)么作(zuò)用(yòng)以及集成电路的(de)作(zuò)用是什么(me)，集(jí)成电路的作用是什么和(hé)什么，集成电路有什么作用，集(jí)成电路的作用和重要(yào)性，集(jí)成电(diàn)路的(de)作用和(hé)工作原理等问题，小编将为你整理以下知识(shí)：

集成电路的作(zuò)用是什么，集成(chéng)电路(lù)有什么作(zuò)用

　　1、减少元器(qì)件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电路的诞生，小(xiǎo)规模(mó)的集成电路使内(nèi)容元器件的数量减少(shǎo)，在零散元器件(jiàn)上有了很大的技术提(tí)高。

　　2、产品性能得(dé)到有效提高。

　　将元(yuán)器件都集合到了一(yī)起，不仅减少了(le)外电信号(hào)的干扰，也在电路设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的提(tí)升(shēng)，提高了运行速(sù)度(dù)。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将一(yī)种(zhǒng)功能(néng)集中成一(yī)个集成电路，如(rú)此一来，在(zài)以后(hòu)应用中(zhōng)，要什么功(gōng)能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便了(le)应(yīng)用。

　　集成电路或(huò)称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学中是一种把电(diàn)路（主要包括半(bàn)导体装置，也(yě)包括被动元件等）小(xiǎo)型化的方式，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶圆表面(miàn)上。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的(de)集成电路又称薄膜(mó)（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）是由(yóu)独立半(bàn)导体设(shè)备和被动元件，集成到衬(chèn)底或(huò)线路(lù)板(bǎn)所构成(chéng)的小型(xíng)化电路(lù)。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电(diàn)路，即薄膜集(jí)成(chéng)电路。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命(mìng)长，可(kě)靠性高，性能(néng)好等优点，同时(shí)成(chéng)本低，便(biàn)于大(dà)规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不(bù)仅在(zài)工、民用电子(zi)设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方(fāng)面得(dé)到广泛的应用(yòng)，同时在(zài)军(jūn)事、通讯、遥控等方(fāng)面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集(jí)成电路来装配电子设备，其装配密(mì)度比(bǐ)晶体管(guǎn)可提(tí)高几十倍至(zhì)几千倍，设备的稳定工作时间也可大大(dà)提高。

集(jí)成电路的作用是什么？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小(xiǎo)规模的集(jí)成(chéng)电路使内容元器(qì)件的数(shù)量减少，在零(líng)散元器件上有了很闷键大的技术提高。

　　2、产品(pǐn)性能得到有(yǒu)效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了(le)外电信(xìn)号的干扰(rǎo)，也在电路设计方(fāng)面有了很(hěn)大的提升，提高了运行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一(yī)种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成(chéng)电路，如此一来，在(zài)以后应用中，要(yào)什么(me)功能就可(kě)以应用相(xiāng)应的集成电路，从(cóng)而(ér)大大方便(biàn)了(le)应用。

扩(kuò)展资料

　　集成电(diàn)路或称(chēng)微电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电(diàn)子学(xué)中朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积(zhōng)是一(yī)种(zhǒng)把电路(lù)（主要(yào)包括半导体装置，也包括被(bèi)动元件(jiàn)等）小型化的方式，并通常制造(zào)在半导体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将(jiāng)电路制造在(zài)半导体芯(xīn)片表面上的集成电路又称(chēng)薄(báo)膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和被动元件，集成到衬底或线路板袜(wà)亮所构成的小型化电路。

　　本(běn)文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄(báo)膜集(jí)成电(diàn)路。

　　集成电(diàn)路具(jù)有体积小(xiǎo)，重量(liàng)轻，引出线和焊接点少，寿命长，可(kě)靠(kào)性高(gāo)，性能好等优点，同时成(chéng)本低(dī)，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机(jī)、计算(suàn)机等(děng)方面(miàn)得到广泛的应用，同(tóng)时在军事、通(tōng)讯、遥控等(děng)方面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来装配(pèi)蚂好巧电(diàn)子设备(bèi)，其装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几十朝鲜领土面积多大相当于中国哪个省，朝鲜领土面积多大？相当于中国哪个省的面积倍至几千倍(bèi)，设备(bèi)的稳(wěn)定工作时间也可大大提高。

　　参(cān)考资(zī)料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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