券(quàn)商(shāng)研报近期指出，AI领域对算力的需(xū)求不断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表(biǎo)的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热材料(liào)需求来满足散热(rè)需(xū)求；下游(yóu)终端应(yīng)用领(lǐng)域的发(fā)展也带动了导(dǎo)热材料的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不同的(de)特点和应用场景。目前(qián)广泛应用的导热材料有(yǒu)合成石墨材料(liào)、均热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导热硅(guī)脂(zhī)、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主(zhǔ)要是用(yòng)于均热；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作提升导热能力；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到(dào)均热和导(dǎo)热作用(yòng)。

　　中信(xìn)证券王喆等人在4月26日发(fā)布的(de)研报中(zhōng)表(biǎo)示，算力(lì)需求提升，导(dǎo)热材料(liào)需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数(shù)级增长，AI大(dà)模型的(de)持续(xù)推出带动算力需求放(fàng)量。面对(duì)算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的(de)全新方法(fǎ)，尽(jǐn)可能多在(zài)物理距离(lí)短的范(fàn)围内(nèi)堆叠大量芯(xīn)片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着更多芯(xīn)片(piàn)的(de)堆叠(dié)，不断提(tí)高封装(zhuāng)密(mì)度已经成为一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模组(zǔ)的热通量也不断(duàn)増大，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中(zhōng)心的算力需求(qiú)与日俱增，导热(rè)材料需(xū)求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中(zhōng)心(xīn)能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心(xīn)总能耗的43%，提高散(sàn)热能力(lì)最为紧迫。随(suí)着AI带动数据(jù)中心产业进(jìn)一步发展，数据(jù)中心单(dān)机柜功(gōng)率将越(yuè)来越大，叠加(jiā)数据中心机架(jià)数的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望(wàng)快速增长(zhǎng)。

　　分析师(shī)表示(shì)，5G通信(xìn)基站相(xiāng)比于4G基(jī)站(zhàn)功耗更大，对于热(rè)管理的要(yào)求更高。未来(lái)5G全球建(jiàn)设会为导热材料带来新(xīn)增量。此外，消费(fèi)电子在实现智能化的同时(shí)逐步向(xiàng)轻薄化、高(gāo)性能和多功能方向发(fā)展。另外，新(xīn)能源车产销量不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加多元，在新(xīn)能源汽(qì)车、动(dòng)力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化带动我国(guó)导热(rè)材料(liào)市场规(guī)模年均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元。此外(wài)，胶粘(zhān)剂、电磁屏蔽(bì)材(cái)料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材料市场规(guī)模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下呈稳步(bù)上升之(zhī)势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为原材料、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用(yòng)户四(sì)个领域。具(jù)体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及(jí)的原材(宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗cái)料(liào)主(zhǔ)要集(jí)中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面，导热材(cái)料通常需要(yào)与一些器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应用(yòng)于消费电(diàn)池(chí)、通信基站、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占(zhàn)比并(bìng)不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角宝剑锋从磨砺出梅花香自苦寒来的意思是什么，宝剑锋从磨砺出,梅花香自苦寒全诗(jiǎo)色非常重要，因而供应商业绩(jì)稳定(dìng)性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在(zài)石墨(mò)领域有布局(jú)的(de)上(shàng)市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天(tiān)脉、德邦科技、飞荣(róng)达。电磁(cí)屏蔽材料(liào)有布局的上(shàng)市公司为长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达(dá)、中石科技；导热(rè)器(qì)件有布局的上市(shì)公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦(bāng)科(kē)技、天赐材料、回天新材、联(lián)瑞(ruì)新材、中石科技、碳(tàn)元科(kē)技。

　　王(wáng)喆表示，AI算力赋能叠(dié)加下游终端应用升级，预计2030年(nián)全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先发优(yōu)势的(de)公司德邦科技、中石科(kē)技、苏州(zhōu)天脉、富烯科技等(děng)。2）目前散热材料核(hé)心(xīn)材仍然大(dà)量依靠进口，建议关注(zhù)突(tū)破(pò)核(hé)心技术，实现本(běn)土替(tì)代的联瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值(zhí)得注意的是，业(yè)内人士表示(shì)，我国外导热材(cái)料发展较(jiào)晚(wǎn)，石(shí)墨膜和TIM材料的(de)核心原材料我国技术(shù)欠缺，核心原(yuán)材(cái)料(liào)绝大部(bù)分得(dé)依(yī)靠进口(kǒu)。

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