5月29日，在2023中关村论坛的“脑机接口(kǒu)创(chuàng)新发展论(lùn)坛”上，工信部(bù)总工程(chéng)师赵志国介绍，在(zài)产(chǎn)业(yè)界共同努力下，我国已经(jīng)形(xíng)成覆(fù)盖基础(chǔ)层(céng)、技术(shù)层(c球缺的体积怎么算，球缺的体积公式是什么éng)与(yǔ)应(yīng)用层的脑机(jī)接口(kǒu)全产业链，并在医(yī)疗、教(jiào)育、工业(yè)、娱乐等(děng)领域应用落地。工信部(bù)将(jiāng)把脑机(jī)接口作为培育未(wèi)来产业发展(zhǎn)的重要(yào)方向，加强(qiáng)脑机接(jiē)口应用场(chǎng)景的探索(suǒ)，加速推(tuī)动脑机接口(kǒu)产业蓬勃发展。

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