券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求不断提高(gāo)，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发展，提升(shēng)高性能导(dǎo)热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求(qiú)；下游终端应用领(lǐng)域(yù)的发展也带动了导热(rè)材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导(dǎo)热材料有不同的特(tè)点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用(yòng)的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料(liào)、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其中合成石墨类主要是(shì)用于均热；导热填(tián)隙材料、导热(rè)凝(níng)胶、导热硅脂和相变(biàn)材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能(néng)力；VC可(kě)以同时(shí)起到(dào)均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日(rì)发布的研报(bào)中表示(shì)，算(suàn)力(lì)需求提升(shēng)，导热(rè)材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放(fàng)量。最(zuì)先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带(dài)动算(suàn)力需求(qiú)放量。面对算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片(piàn)“破局”之路(lù)。Chiplet技术是提(tí)升(shēng)芯片集成度的全(quán)新方(fāng)法，尽可能(néng)多在物理距离短(duǎn)的范围内堆叠大(dà)量芯片，以使得芯片间的(de)信息(xī)传输(shū)速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠，不断提高封装(zhuāng)密度已经成为一种趋(qū)势。同时，芯(xīn)片和(hé)封装模(mó)组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需求。

　　数(shù)据中(zhōng)心的算力需求与日俱(jù)增，导热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据(jù)中国信通院(yuàn)发(fā)布的《中国(guó)数据中心能耗现状白皮书》，2021年，散热(rè)的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提高散热能(néng)力最为紧迫。随着AI带动数(shù)据中心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功(gōng)率将越来(lái)越大(dà)，叠加数据(jù)中心(xīn)机架数(shù)的增多，驱(qū)动导热(rè)材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师(shī)表(biǎo)示，5G通信基(jī)站(zhàn)相比于4G基站(zhàn)功耗更大，对(duì)于热管理(lǐ)的(de)要求更高(gāo)。未来5G全(quán)球建设会为导(dǎo)热材(cái)料(liào)带来新增量。此外，消(xiāo)费(fèi)电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步向轻(qīng)薄(báo)化、高性能(néng)和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量(liàng)不断提(tí)升，带动导热材料需求。

　　东方证券表示，随(suí)着(zhe)5G商用(yòng)化基本普及，导热材(cái)料使用领域(yù)更加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中(zhōng)心等领(lǐng)域运(yùn)用比例(lì)逐(zhú)步增加，2019-2022年，5G商用(yòng)化(huà)带动我国导热(rè)材料市场规(guī)模(mó)年均复合增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各类功能材(cái)料市场规模均在下游(yóu)强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热材(cái)料产(chǎn)业链主要分为(wèi)原(yuán)材料(liào)、电磁屏(píng)蔽材料、导热器件、下游(yóu)终端用户四个领(lǐng)域。具体(tǐ)来看(kàn)，上(shàng)游(yóu)所涉及的原材料主(zhǔ)要集中(zhōng)在高分子树脂、硅胶(jiāo)块、金属材料及(jí)布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费电(diàn)池、通信基站、动(dòng)力电池等(děng)领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由(yóu)于导热材料在(zài)终端的(de)中的成本占比并(bìng)不高，但(dàn)其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在(zài)石墨领(lǐng)域有布局的上市公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有苏州天脉(mài)、德邦(bāng)科技(jì)、飞荣达。电磁屏蔽材料有(yǒu)布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞(fēi)荣达、中(zhōng)石(shí)科技；导热(rè)器件(jiàn)有布局的上市公司(sī)为(wèi)领(lǐng)益智造、飞(fēi)荣(róng)达。

　　在导热材料(liào)领域有新增项目的(de)上(shàng)市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科技、天赐材料、回(huí)天新材(cái)、联瑞新材(cái)、中石科技、碳元(yuán)科技。

　　王喆表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终端(duān)应(yīng)用升级，预(yù)计2030年全球导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资主(zhǔ)线：1）先(xiān)进散热材料主赛道领域(yù)，建议关注(zhù)具有技术(shù)和先发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等(děng)。2）目(mù)前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议关注突(tū)破核心技术，实现本土替代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外导热材料发展较(jiào)晚，石墨膜和TIM材料的核(h嫡仙出自哪里，嫡仙怎么读音念dié)心(xīn)原材料我国(guó)技(jì)术欠缺(quē)，核(hé)心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口。

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