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币值是什么意思,硬币的币值是什么意思 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的半导(dǎo)体(tǐ)行业(yè)涵盖消费电子、元(yuán)件等6个(gè)二级子行(xíng)业(yè),其(qí)中市值(zhí)权重(zhòng)最大的是(shì)半导体行业,该(gāi)行业涵(hán)盖132家上市(shì)公司。作为国(guó)家芯片(piàn)战略发展的重(zhòng)点领(lǐng)域,半导体行业(yè)具备(bèi)研(yán)发技术壁垒、产品国产(chǎn)替代化(huà)、未来(lái)前景广阔等特(tè)点,也因此成为A股市场有影(yǐng)响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日,半导(dǎo)体行(xíng)业总市值达到(dào)3.19万亿(yì)元,中芯国际、韦尔(ěr)股份等5家企业市值在1000亿(yì)元以上,行业(yè)沪深300企业(yè)数量达到16家,无论(lùn)是(shì)头部千亿企(qǐ)业数量(liàng)还是(shì)沪深300企业数量,均位居科技类行业前列。

  金融界上市公司研(yán)究院发(fā)现,半导体行业自2018年以来经过4年快速发(fā)展,市场规模不断(duàn)扩大,毛利(lì)率稳步提升(shēng),自主研(yán)发的环境下,上(shàng)市公司科技含量越来越高(gāo)。但与此同(tóng)时(shí),多数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年,行业(yè)面临(lín)短期库存调整、需求萎缩(suō)、芯片基数卡脖子等因素制约,2022年(nián)多数(shù)上(shàng)市公司业绩(jì)增速(sù)放缓,毛(máo)利(lì)率下滑,伴随库存风(fēng)险(xiǎn)加大。

  行业营收规模创新高(gāo),三方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

  半导(dǎo)体行业(yè)的132家公司,2018年实现营业(yè)收入1671.87亿元,2022年增(zēng)长至(zhì)4552.37亿元,复合增(zēng)长率(lǜ)为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增长12.45%。

  营收体(tǐ)量(liàng)来看,主营业(yè)务为半导(dǎo)体IDM、光学模组、通讯产品集成(chéng)的闻泰科(kē)技,从(cóng)2019至2022年连续(xù)4年营收(shōu)居行(xíng)业首位,2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元,同比(bǐ)增长(zhǎng)10.15%。

  闻泰科技营收稳步增(zēng)长,但(dàn)半导体行(xíng)业(yè)上市公(gōng)司(sī)的营(yíng)收集中度却在下滑。选取2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业,2018年长电科技、中(zhōng)芯国际5家企(qǐ)业实(shí)现营收1671.87亿元(yuán),占行业营收总值的46.99%,至2022年前5大(dà)企业营收(shōu)占(zhàn)比下滑至(zhì)38.81%。

  表1:2018至2022年(nián)历年营业收(shōu)入(rù)居(jū)前5的企业

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  制(zhì)表:金融界上市公司研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

  至于前(qián)5半导(dǎo)体公司营收占比下滑,或主要由三方面因(yīn)素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓(huǎn),低于行业平均(jūn)增速。二是(shì)江波龙、格(gé)科微、海光信息等营收(shōu)体量居前的(de)企(qǐ)业不断上市,并在资本助力之(zhī)下营收快速增长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替(tì)代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下(xià)的(de)高成长阶段时,整个市场欣(xīn)欣向荣(róng),企业营收高速(sù)增(zēng)长,使(shǐ)得集(jí)中(zhōng)度分散(sàn)。

  行业归(guī)母净利润下滑13.67%,利润正增(zēng)长企业占(zhàn)比不(bù)足(zú)五成

  相比(bǐ)营收,半导体行业的归(guī)母(mǔ)净利润(rùn)增速更快,从2018年的(de)43.25亿元增(zēng)长至2021年的657.87亿元(yuán),达到14倍。但受(shòu)到电子产品(pǐn)全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高(gāo)位等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利(lì)润567.91亿(yì)元,同比(bǐ)下滑13.67%,高位出现调整。

  具体(tǐ)公司来(lái)看(kàn),归母净(jìng)利润正增(zēng)长企业达到63家,占比(bǐ)为(wèi)47.73%。12家企(qǐ)业从盈利(lì)转为亏损(sǔn),25家企业净利润腰斩(下跌幅度50%至100%之(zhī)间(jiān))。同时(shí),也有18家企业净(jìng)利润增速在(zài)100%以上,12家企业增(zēng)速在(zài)50%至100%之(zhī)间。

  图1:2022年(nián)半导体企业归(guī)母净利润(rùn)增速区间

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  制图:金融(róng)界上(shàng)市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财(cái)经

  2022年增速(sù)优异的(de)企业来(lái)看,芯原(yuán)股份(fèn)涵盖芯(xīn)片设计、半导体(tǐ)IP授权等(děng)业务矩(jǔ)阵,受(shòu)益于先进的芯片定制技术(shù)、丰富的IP储备以及强大的(de)设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可。去(qù)年芯原股份(fèn)以(yǐ)455.32%的增速位(wèi)列半导体行业之首,公司利(lì)润(rùn)从(cóng)0.13亿(yì)元增长至(zhì)0.74亿(yì)元。

  芯原(yuán)股份2022年净利(lì)润体(tǐ)量排名(míng)行业第92名(míng),其较快增速与低基数效(xiào)应(yīng)有关。考虑(lǜ)利润基数,北方华(huá)创归(guī)母净利润(rùn)从2021年的10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元,同比(bǐ)增长118.37%,是10亿(yì)利润体量(liàng)下增速最(zuì)快的(de)半导体企业。

  表2:2022年归母净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院;数据来源(yuán):巨灵财经

  存货周(zhōu)转率下降(jiàng)35.79%,库存风(fēng)险显现

  在对(duì)半导(dǎo)体行(xíng)业经(jīng)营风险分析时,发现存货(huò)周转率反映了分立器件、半导体(tǐ)设(shè)备(bèi)等相关产品的周(zhōu)转情(qíng)况(kuàng),存货周转率下(xià)滑(huá),意味产品流通速度(dù)变慢(màn),影(yǐng)响企业(yè)现金流(liú)能力,对经(jīng)营造(zào)成负(fù)面影(yǐng)响。

  2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企业(yè)的存货周转率中(zhōng)位数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下(xià)行趋(qū)势,2022年降幅(fú)更是达到35.79%。值得(dé)注意的是(shì),存货周转率这一经(jīng)营风险(xiǎn)指(zhǐ)标反映(yìng)行业(yè)是否面临库(kù)存风险,是否出现供过于求的局面,进而对(duì)股价表(biǎo)现有参考意义。行业整体而言,2021年存货周转率中位数与2020年(nián)基(jī)本持平,该年半导(dǎo)体指(zhǐ)数(shù)上涨38.52%。而(ér)2022年存货周转率中位(wèi)数和(hé)行(xíng)业指数分别下滑35.79%和37.45%,看(kàn)出两(liǎng)者相关性较大(dà)。

  具体来看,2022年半导体行业(yè)存货周转(zhuǎn)率同比增长的(de)13家企业,较2021年(nián)平均(jūn)同比(bǐ)增长29.84%,该年这些个股平均涨跌幅为-12.06%。而(ér)存(cún)货周转率同(tóng)比下滑币值是什么意思,硬币的币值是什么意思的116家企业,较2021年平均同比下滑(huá)105.67%,该(gāi)年(nián)这(zhè)些个股(gǔ)平均涨跌幅(fú)为-17.64%。这一(yī)数据说明存货质量下滑的(de)企(qǐ)业,股价表现(xiàn)也往往更不理想。

  其中,瑞芯微、汇(huì)顶科技等营(yíng)收、市值居中上位置的企业,2022年存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了(le)2.40和3.25,目(mù)前存(cún)货周转率均低于行业中(zhōng)位水平(píng)。而股价上,两股2022年分别下跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

  表3:2022年存(cún)货周转率(lǜ)表现较差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研究(jiū)院;数据来源:巨灵财(cái)经

  行业整体(tǐ)毛利(lì)率稳步(bù)提(tí)升,10家企(qǐ)业毛利率60%以上

  2018至2021年(nián),半导体行业上市公司整体毛利率呈现(xiàn)抬(tái)升态势(shì),毛利率中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年的(de)40.46%,与产(chǎn)业(yè)技术迭代(dài)升级、自主研发等(děng)有很(hěn)大关系。

  图2:2018至2022年半(bàn)导体行(xíng)业毛利率中位数

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  制图:金(jīn)融(róng)界(jiè)上市公司(sī)研究院;数据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较2021年下滑(huá)超过2个(gè)百(bǎi)分点,与上游硅料等(děng)原材(cái)料价格(gé)上涨、电子消(xiāo)费品需求放缓至部分芯片元件降价销(xiāo)售等因素(sù)有关。2022年半导体下滑(huá)5个百分点(diǎn)以上企业达到27家(jiā),其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至19.35%,下降(jiàng)了34.62个百分(fēn)点,公司在年报(bào)中也说明了与(yǔ)这两方面原因有关。

  有(yǒu)10家(jiā)企业毛利率在60%以上,目前行业最高的臻(zhēn)镭科技达到87.88%,毛利率居前且公司经营体量(liàng)较大(dà)的公司有复旦微电(diàn)(64.67%)和紫光国微(wēi)(63.80%)。

  图3:2022年毛利率居前的(de)10大企业

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  制图(tú):金(jīn)融界(jiè)上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院;数(shù)据来(lái)源:巨(jù)灵财经(jīng)

  超半数企业研发费(fèi)用(yòng)增长四成(chéng),研发占比(bǐ)不断(duàn)提升

  在国外芯片市场卡脖(bó)子、国(guó)内自主研发上行趋(qū)势的(de)背景下,国内半导体企业需(xū)要不断通(tōng)过(guò)研发投入,增加(jiā)企(qǐ)业竞争(zhēng)力,进而对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

  2022年半(bàn)导体行业累(lèi)计研发费用为506.32亿元(yuán),较2021年增长28.78%,研发费(fèi)用再创新高(gāo)。具体公司而言(yán),2022年132家(jiā)企业研发(fā)费用(yòng)中位数为1.62亿元,2021年同期(qī)为1.12亿元,这(zhè)一数据表明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比增长44.55%,增长幅度可观(guān)。

  其中,117家(jiā)(近9成)企业2022年研发(fā)费(fèi)用同(tóng)比增长,32家企业增长超过50%,纳(nà)芯微、斯普瑞等4家企(qǐ)业(yè)研发(fā)费用同比(bǐ)增长100%以上。

  增(zēng)长金(jīn)额来看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技(jì)和海光信息,2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上居(jū)前。综合研(yán)发费用增长率和(hé)增(zēng)长金额,海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比较突出。

  其(qí)中,紫光国微2022年(nián)研发(fā)费(fèi)用(yòng)增长5.79亿元,同比增长91.52%。公司去年推出了(le)国内首款(kuǎn)支持(chí)双(shuāng)模联(lián)网的(de)联通5GeSIM产(chǎn)品,特种集成电(diàn)路产品进入C919大(dà)型客机供应链,“年产2亿件5G通信网(wǎng)络(luò)设备用(yòng)石(shí)英谐(xié)振(zhèn)器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研发费用居(jū)前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图(tú):金(jīn)融界上市(shì)公司研究院;数据来源(yuán):巨灵(líng)财经

  从研(yán)发费用占营(yíng)收比重来看,2021年半(bàn)导体行业的中位数为10.01%,2022年提升至13.18%,表明企业研(yán)发意愿(yuàn)增(zēng)强,重(zhòng)视资金投(tóu)入(rù)。研(yán)发费用占(zhàn)比(bǐ)20%以上(shàng)的企(qǐ)业达到40家(jiā),10%至20%的(de)企业达(dá)到(dào)42家。

  其中,有32家企业不仅(jǐn)连(lián)续3年研发费用占(zhàn)比在10%以上,2022年研发费用还在3亿(yì)元以上,可谓既有(yǒu)研发高占比又有研发高金额。寒武纪-U连续(xù)三年研发费用占比居行业前3,2022年研发费用占比达到(dào)208.92%,研发费(fèi)用(yòng)支出(chū)15.23亿元。目前公(gōng)司(sī)思元(yuán)370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众(zhòng)多行业领(lǐng)域中的头(tóu)部(bù)公(gōng)司(sī)实现(xiàn)了(le)批量销售或达成(chéng)合(hé)作意向(xiàng)。

  表4:2022年研发费(fèi)用占比(bǐ)居前(qián)的10大企业

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  制(zhì)图:金融(róng)界上(shàng)市公司(sī)研究院(yuàn);数(shù)据(jù)来源:巨(jù)灵财经

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