5月23日(rì)，日本经济产(chǎn)业省宣(xuān)布修正了所谓(wèi)强化高性能半导体制造(zào)装置(zhì)出口管(guǎn)制措施的(de)省令(lìng)，并明(míng)确将于7月(yuè)23日实施。日本(běn)此举定会对自身经济、科技发(fā)展和国(guó)际形象(xiàng)造(zào)成(chéng)反(fǎn)噬效应，最终得不偿(cháng)失。

　　日本经济产业大(dà)臣西村康稔曾在公布规则方案时(shí)称“我(wǒ)们的出口限制并不针对(duì)某(mǒu)一特定国家(jiāmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语)”，但这(zhè)种“此(cǐ)地(dì)无银(yín)三(sān)百两(liǎng)”的(de)说法显然(rmine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语mine是什么词性物主代词，my是什么词性物主代词英语an>án)没有说服力。

　　事(shì)实上，日本政府(fǔ)限制(zhì)高性能(néng)半导体设备出口指向(xiàng)明确，意图清晰。从(cóng)去(qù)年10月份(fèn)开始，美国就对华实施了(le)16纳米以下半导(dǎo)体(tǐ)设备出(chū)口管(guǎn)制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本、荷兰等在半导体设(shè)备领域具(jù)有优势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成(chéng)美日荷半导体遏(è)华(huá)同盟，试图通过出口管制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的(de)技术发展进程。日本此次也正是(shì)顺应美国政府要求，强化(huà)对抗中国的姿(zī)态，与美国沆瀣一气(qì)，将经(jīng)贸和科技问(wèn)题政(zhèng)治化(huà)、工具(jù)化、武器化(huà)，强行割裂(liè)半导(dǎo)体全球(qiú)大市场，塑(sù)造封闭“小圈(quān)子(zi)”，加大尖端半导体领域对华遏制打压力度(dù)。

　　从西村康稔的解释来看(kàn)，日本政府显然在随(suí)美遏华上底(dǐ)气不足。一方面，日本政(zhèng)府(fǔ)难(nán)以(yǐ)承受正面对抗中国的后果。多家日本媒体(tǐ)报道认为，虽然此次管制措(cuò)施(shī)未点名中国，但一定会(huì)引发中国(guó)的(de)“强烈反制(zhì)措(cuò)施(shī)”。中国商务部(bù)在5月23日的(de)答记者问(wèn)中已经明确，中方(fāng)将保(bǎo)留(liú)采取(qǔ)措(cuò)施的权利，坚决维(wéi)护自身(shēn)合法权益。而(ér)近(jìn)日中国关(guān)键(jiàn)基(jī)础设施停购美光科技产品，也(yě)足以证明(míng)中(zhōng)国在半(bàn)导体反制方面的(de)工具(jù)储备十分丰(fēng)富。

　　另一方面，日本(běn)政(zhèng)府(fǔ)强(qiáng)行随美起舞只会(huì)损(sǔn)害(hài)本国经济(jì)利益(yì)。在限制出口规则实施(shī)后，日本东(dōng)京(jīng)电(diàn)子(zi)、尼(ní)康等(děng)十几家企业(yè)的经营将受到直(zhí)接影响(xiǎng)。而自美国去(qù)年(nián)10月实施对华(huá)出(chū)口管(guǎn)制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对(duì)华出口额已(yǐ)呈下降趋势。5月23日修正(zhèng)案公(gōng)布后(hòu)，多家日半导体企业(yè)股价下跌。对华出(chū)口(kǒu)管制造成(chéng)的不安全(quán)感，将迫使日半(bàn)导体企业(yè)调整长期经(jīng)营战略，为日本半导体产业的未来发展增添了(le)极(jí)大不确定性。

　　长久以来，中日两国在半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)领域(yù)分工明确，合(hé)作(zuò)紧(jǐn)密，为世界半导体产业发(fā)展(zhǎn)和国际市(shì)场稳定作(zuò)出了突出贡献。然而，为(wèi)配合美遏华举措，日本政府(fǔ)近年来不惜挥舞(wǔ)经济(jì)安保大棒(bàng)实施“无(wú)差别攻击”，这(zhè)既打(dǎ)伤了中(zhōng)日(rì)半导体等经贸科技领(lǐng)域合作的良好(hǎo)基(jī)础，更(gèng)打伤了日本本国企业的发展信(xìn)心(xīn)和前景。希望日本政(zhèng)府(fǔ)尽快修正错误，回到中日(rì)合作(zuò)共赢的(de)正轨。

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