5月23日，日本经济产业省宣布修正了所谓(wèi)强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制(zhì)造装(zhuāng)置出(chū)口管制(zhì)措施的省令，并(bìng)明(míng)确将于(yú)7月23日实施(shī)。日本此(cǐ)举定会(huì)对自(zì)身(shēn)经济(jì)、科技发展和国际形象(xiàng)造成反噬效应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣西村康(kāng)稔曾在公(gōng)布规则方(fāng)案时(shí)称“我们的出(chū)口限制并不针对某(mǒu)一特定国家”，但这(zhè)种“此地无银三(sān)百(bǎi)两”的说法显然没(méi)有说(shuō)服(fú)力。

　　事实(shí)上，日本政府限制高性能半(bàn)导(dǎo)体设备出口指(zhǐ)向明确，意图(tú)清(qīng)晰。从去(qù)年10月(yuè)份开始，美(měi)国就对华实施了16纳米以(yǐ)下(xià)半导体设(shè)备(bèi)出口(kǒu)管(guǎn)制措施，并(bìng)多次诱压(yā)日(rì)本、荷兰等在半(bàn)导体设备(bèi)领域具(jù)有优(yōu)势地位的国家紧跟其脚(jiǎo)步，形成美(外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭měi)日荷半导体遏(è)华同(tóng)盟，试(shì)图通过出口管制(zhì)阻断中国在尖端半导体领域(yù)的(de)技(jì)术发展(zhǎn)进程。日(rì)本此次也正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国(guó)的(de)姿(zī)态，与美国沆瀣一气，将(jiāng)经贸和科技问题政治化、工具化、武器化，强行割裂(liè)半(bàn)导体全球大市场，塑造封闭“小圈子”，加大尖端半导体(tǐ)领域对华遏制(zhì)打(dǎ)压力度。

　　从西村(cūn)康稔的(de)解释来(lái)看，日本政府显然在随美遏华上底气不(bù)足。一方面，日本政府难以承受正面对抗中国的后(hòu)果。多家日本媒体报(bào)道认为(wèi)，虽然此次管(guǎn)制措施未点名中国，但(dàn)一定会引发中国的“强烈反制措(cuò)施”。中国商(shāng)务部在(zài)5月23日的答(dá)记者问中已经明确，中方将保(bǎo)留采(cǎi)取措施的权利，坚决维护(hù)自身合法(fǎ)权益。而近(jìn)日(rì)中(zhōng)国关键基础设施停购(gòu)美光科技产品，也足以证(zhèng)明中国在(zài)半(bàn)导体反(fǎn)制方面的工具储(chǔ)备十分(fēn)丰富。

　　另一方(fāng)面，日(rì)本政府(fǔ)强行随美(měi)起(qǐ)舞只会(huì)损害本国经(jīng)济利益。在限制出(chū)口(kǒu)规则实施后(hòu)，日本东京电子、尼康外国人吃米饭吗，外国人是不是不吃米饭(kāng)等十几家企(qǐ)业的经营将受到(dào)直接影响(xiǎng)。而自美国去年10月实(shí)施对华出口管制以来，日本(běn)半(bàn)导体企业整体对华出口额已呈下降(jiàng)趋势。5月23日修正案公布后，多家日(rì)半(bàn)导体企业(yè)股(gǔ)价下(xià)跌(diē)。对华出口管制造成的不安全感，将迫使日半(bàn)导体(tǐ)企业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本(běn)半(bàn)导(dǎo)体产(chǎn)业的未来发展增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久以(yǐ)来，中日两国(guó)在半(bàn)导(dǎo)体领(lǐng)域分工(gōng)明确，合作紧密，为世界半导体产业发展和国(guó)际市场稳定(dìng)作出(chū)了突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措(cuò)，日(rì)本政府近年(nián)来不惜挥舞经济安(ān)保大棒实施“无差别攻击”，这既打伤了中日(rì)半导体等经(jīng)贸科技领(lǐng)域合作的良好基础，更打伤了日本本国企业的(de)发展信(xìn)心和(hé)前景。希(xī)望日本政府(fǔ)尽快修正(zhèng)错误，回(huí)到中日合作共赢(yíng)的正轨。

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