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华大基因有国家背景吗

华大基因有国家背景吗 集成电路的作用是什么,集成电路有什么作用

  集成电路(lù)的作用是(shì)什么,集成电路有(yǒu)什(shén)么作用是集成(chéng)电(diàn)路的(de)作用(yòng):减少元器件(jiàn)的(de)使(shǐ)用的。

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集(jí)成电路的作(zuò)用是什么,集(jí)成(chéng)电路有(yǒu)什(shén)么作用

  集成电(diàn)路(lù)的作用(yòng):

  1、减少元器件的使用(yòng)。

  集成(chéng)电路的(de)诞生,小规模的(de)集成电路使(shǐ)内容(róng)元器件的数量减(jiǎn)少,在零散元器件(jiàn)上(shàng)有了很大的技术提(tí)高。

  2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

  将元器件都集合到了一起,不仅减(jiǎn)少了外(wài)电信号(hào)的干扰,也在电路设计方面(miàn)有了很大的提(tí)升,提(tí)高了(le)运(yùn)行(xíng)速度。

  3、更加方便应(yīng)用。

  一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种功能(néng)集中成一个集成电路,如此一来(lái),在以后应用(yòng)中,要(yào)什么功能就可(kě)以应用(yòng)相应的集(jí)成电路,从而大大方便了应用(yòng)。

扩(kuò)展资(zī)料

  集成电路或称(chēng)微电(diàn)路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在电子学中是(shì)一种把电路(主要包括半导体装(zhuāng)置,也包括被动(dòng)元件等)小(xiǎo)型化(huà)的(de)方(fāng)式(shì),并(bìng)通常制造在半导体晶圆表面上(shàng)。

  前述(shù)将电路制造在半导体芯片表面上的(de)集成电(diàn)路又称薄膜(thin-film)集成电路。

  另有(yǒu)一种厚膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated ci华大基因有国家背景吗rcuit)是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件,集成到(dào)衬底或线路板所构(gòu)成的小型化电路。

  本文是关于单片(monolithic)集成电路(lù),即(jí)薄(báo)膜集成(chéng)电路(lù)。

  集(jí)成电路具(jù)有体积小,重(zhòng)量(liàng)轻,引出线和焊接点(diǎn)少,寿命(mìng)长,可靠性高,性能好等优点(diǎn),同时(shí)成(chéng)本低,便于大规(guī)模生(shēng)产。

  它不仅在(zài)工、民用电子设备(bèi)如收录机、电视(shì)机、计算机(jī)等方(fāng)面得到广泛的应用,同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应(yīng)用(yòng)。

  用(yòng)集成华大基因有国家背景吗电(diàn)路来装配电(diàn)子设备,其(qí)装配密度比晶(jīng)体管(guǎn)可提高几十倍至几千倍(bèi),设备的稳定工作时(shí)间也(yě)可(kě)大大提(tí)高。

集成电路的作用是什么(me)?

  集(jí)成电路的作用:

  1、减(j华大基因有国家背景吗iǎn)少元器件的使用。

  集成电(diàn)路(lù)的(de)诞生,小规模的集成电(diàn)路使内(nèi)容(róng)元器(qì)件的(de)数(shù)量(liàng)减少,在零(líng)散元(yuán)器件上有了很闷键大的技术提高。

  2、产(chǎn)品(pǐn)性能得到有效(xiào)提高。

  将元器(qì)件都集合到了一起,不(bù)仅减(jiǎn)少了外电信号的干扰(rǎo),也在电路(lù)设计(jì)方(fāng)面有(yǒu)了(le)很大的提升,提高了运行速度(dù)。

  3、更加(jiā)方便应用(yòng)。

  一种功(gōng)能对应一种电路,将(jiāng)一种功(gōng)能集中(zhōng)成一个集(jí)成电(diàn)路,如此一来(lái),在(zài)以后(hòu)应(yīng)用中,要(yào)什(shén)么功能就可以应用(yòng)相(xiāng)应的集成电路,从而大大(dà)方(fāng)便了应(yīng)用。

扩展资料

  集(jí)成电(diàn)路或称微电路(microcircuit)、 微芯片(piàn)(microchip)、芯片(piàn)(chip)在电子学(xué)中是一种把电路(主要包括半导体装置,也(yě)包括被动元件等)小型化的方(fāng)式(shì),并通常(cháng)制造在半(bàn)导体晶圆(yuán)表面(miàn)上。

  前述(shù)将(jiāng)电路制造在半导体芯片表面(miàn)上的集成电(diàn)路又(yòu)称(chēng)薄膜(thin-film)集(jí)成电路。

  另有(yǒu)一种厚(hòu)膜(thick-film)混成集成电(diàn)路(hybrid integrated circuit)是由(yóu)独立半导体设备和被(bèi)动元件,集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所构成(chéng)的小型化(huà)电路。

  本文是关(guān)于单片(monolithic)集成(chéng)电路(lù),即薄膜集(jí)成电路。

  集成电路具(jù)有体积小,重量轻,引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少,寿命长,可靠性高(gāo),性能好等优点,同时成本低,便于大规模生产。

  它(tā)不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录(lù)机、电视机、计算机等方面得到(dào)广泛的应用,同(tóng)时在军(jūn)事、通(tōng)讯(xùn)、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广泛的应(yīng)用。

  用集(jí)成电路来(lái)装配蚂好巧电(diàn)子设备,其装配密度比晶(jīng)体管可(kě)提(tí)高(gāo)几十(shí)倍(bèi)至(zhì)几千倍,设备(bèi)的稳定工作时间也(yě)可(kě)大大提高。

  参考资料(liào)来源:百度(dù)百科-集成(chéng)电路

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