券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的需求不断提(tí)高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术的快速发(fā)展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散(sàn)热需求；下游(yóu)终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料(liào)的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景。目前(qián)广泛应用(yòng)的导热材(cái)料(liào)有(yǒu)合成石墨材料、均热板（VC）、导热填(tián)隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂、相(xiāng)变材料等。其中合成(chéng)石(shí)墨类(lèi)主要是(shì)用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填(tián)隙材料、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主(zhǔ)要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆等人在4月26日发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求提升，导热材(cái)料需求有望放(fàng)量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增(zēng)长，AI大模型(xíng)的持(chí)续推(tuī)出带动算(suàn)力需(xū)求(qiú)放量(liàng)。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提(tí)升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可(kě)能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传(chuán)输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多芯片的堆叠，不断提(tí)高封装密(mì)度已经成为一种(zhǒng)趋势(shì)。同时(shí)，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不(bù)断(duàn)増大(dà)，显著提(tí)高导热材料需(xū)求。

　　数(shù)据中(zhōng)心(xīn)的(de)算力需(xū)求与(yǔ)日(rì)俱增，导热材料需求会提升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发布(bù)的《中国数据(jù)中心(xīn)能耗(hào)现状白皮书(shū)》，2021年，散热(rè)的能耗占数(shù)据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧迫。随着(zhe)AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发(fā)展，数据(jù)中心单机柜(guì)功率将黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑越来(lái)越(yuè)大(dà)，叠(dié)加(jiā)数据中心机架数的增多，驱动(dòng)导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理的要求(qiú)更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功(gōng)能(néng)方向发展(zhǎn)。另外，新能源车产(chǎn)销量不(bù)断(duàn)提升(shēng)，带动导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商(shāng)用化基本(běn)普及，导热(rè)材料使用领域(yù)更(gèng)加(jiā)多元，在新能源汽车(chē)、动力电池、数据中心等(děn黥刑是什么刑罚 黥刑是轻刑还是重刑g)领(lǐng)域运用比例(lì)逐步增加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我(wǒ)国导(dǎo)热材料(liào)市(shì)场规模年均复合增长高达28%，并有望于24年达到(dào)186亿元(yuán)。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学胶等各类功能材料(liào)市场(chǎng)规(guī)模均在下游强(qiáng)劲需求下(xià)呈稳步上升之势。

　　导热材(cái)料产业链主要分为原材(cái)料、电(diàn)磁屏蔽(bì)材料(liào)、导(dǎo)热器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个领域。具体来看(kàn)，上游所(suǒ)涉及的(de)原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树脂、硅(guī)胶块(kuài)、金属材料及布料等。下游方面(miàn)，导热材料(liào)通常需要与(yǔ)一些器件(jiàn)结(jié)合，二次开发形(xíng)成导热器(qì)件并最终应用于消费电池、通(tōng)信基站(zhàn)、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因而供应商业(yè)绩(jì)稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布(bù)局的上市公司为中石科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州(zhōu)天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导(dǎo)热(rè)器件有布局(jú)的上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在导热材料领(lǐng)域有(yǒu)新增项(xiàng)目的(de)上市公司为德(dé)邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联(lián)瑞新材、中石科(kē)技、碳元科(kē)技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全(quán)球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料市场(chǎng)空间(jiān)将(jiāng)达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散热材料主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技术和(hé)先发优(yōu)势的(de)公司(sī)德邦(bāng)科(kē)技、中石科技(jì)、苏州(zhōu)天(tiān)脉、富烯科技(jì)等。2）目前(qián)散热材料核心材仍然大量(liàng)依靠(kào)进口，建议关注(zhù)突破核心技术(shù)，实现本土替代(dài)的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的是，业内(nèi)人士表示，我国外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜(mó)和TIM材(cái)料的核心原(yuán)材料(liào)我国技术(shù)欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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