券商研(yán)报近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域对算力的(de)需求不(bù)断提高，推(tuī)动了以Chiplet为代表的(de)先进封装技术(shù)的快(kuài)速(sù)发展，提升高(gāo)性(xìng)能导热(rè)材料需求来满足散热需(xū)求；下游终端应用领域的发展也带(dài)动了(le)导热材料的(de)需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热(rè)材料分类繁多，不同的导热材(cái)料有不(bù)同的特(tè)点和应(yīng)用场景。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)、相(xiāng)变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成(chéng)石墨类主(zhǔ)要是(shì)用(yòng)于均(jūn)热；导(dǎo)热(rè)填(tián)隙材料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主(zhǔ)要用(yòng)作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时(shí)起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示(shì)，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需求(qiú)有望放量。最先进的(de)NLP模型中(zhōng)参数的数量呈指(zhǐ)数级增长，AI大模型的(de)持(chí)续推出带(dài)动(dòng)算力需(xū)求放(fàng)量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提升芯片(piàn)集成度(dù)的全新(xīn)方法，尽可(kě)能多在物(wù)理距离短的范围内堆叠大(dà)量(liàng)芯(xīn)片，以使(shǐ)得芯片间的信息(xī)传(chuán)输(shū)速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯(xīn)片的堆叠，不断提高封装密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量也(yě)不断増大，显(xiǎn)著提高导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　数据中心的(de)算力(lì)需求与日俱增(zēng)，导热材(cái)料需求(qiú)会提升。根据中(zhōng)国信通院发布的《中国数据中心(xīn)能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散热的能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能耗(hào)的43%，提高(gāo)散(sàn)热能力(lì)最为(wèi)紧迫。随(suí)着AI带动数(shù)据中(zhōng)心(xīn)产业进一步(bù)发展(zhǎn)，数(shù)据中心(xīn)单机柜(guì)功(gōng)率将越来(lái)越(yuè)大，叠(dié)加数据中(zhōng)心机架数(shù)的(de)增(zēng)多，驱动导热材料需求有望快(kuài)速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗(hào)更大，对于(yú)热管(guǎn)理的要求更高。未来5G全球(qiú)建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现智能化的同时逐步向(xiàng)轻薄化、高性能和多功能方向(xiàng)发展(zhǎn)。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带(dài)动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证(zhèng)券表(biǎo)示，随(suí)着5G商(shāng)用(yòng)化(huà)基本普及，导热材料使用领域更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用比例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化带动我国导热材料(liào)市场规模年(nián)均复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有望(wàng)于24年(nián)达(dá)到186亿元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光学胶(jiāo)等各(gè)类功能材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模均(jūn)在(zài)下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导热材料产(chǎn)业链主(zhǔ)要分(fēn)为原材料(liào)、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个领域。具(jù)体来看，上游所涉及的原材料主要集中在高(gāo)分子树脂、硅胶块(kuài)、金属材(cái)料及布料等(děng)。下(xià)游方面，导热(rè)材(cái)料(liào)通(tōng)常需要(yào)与(yǔ)一些器件结合，二次开发形成导热器件(jiàn)并一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士(shì)指出，由(yóu)于导热材料在终端的中的成本占比并不高(gāo)，但(dàn)其(qí)扮(bàn)演的(de)角色非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力稳定。

　　细分来一美元等于多少美分,美元和美分的符号，一美元等于多少钱的人民币看，在石墨领域有布局的(de)上市公(gōng)司(sī)为中石(shí)科技、苏州天(tiān)脉；TIM厂商(shāng)有苏州(zhōu)天脉、德邦科技、飞荣达。电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料有布局的上市(shì)公司为(wèi)长盈精密、飞荣达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公司为领益(yì)智(zhì)造、飞荣(róng)达。

　　在导热材料领域有新增项(xiàng)目的上(shàng)市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材(cái)、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科技(jì)、碳元科技。

　　王喆(zhé)表示，AI算(suàn)力赋(fù)能叠加下游终(zhōng)端应用升级(jí)，预计2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场空间将达到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道(dào)领域(yù)，建议关(guān)注具有技术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料(liào)核(hé)心材仍然大量依(yī)靠进口，建议关(guān)注突破核心技(jì)术，实现本土替(tì)代的联(lián)瑞新材(cái)和瑞华泰等。

　　值得注意的是，业内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心(xīn)原材料我(wǒ)国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大(dà)部分得依靠进口(kǒu)。

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