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保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次

保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次 半导体行业2022年盘点:存货风险抬升,行业毛利率出现向下拐点

  申万一级的(de)半(bàn)导(dǎo)体行业涵盖消费电子、元件等6个二级子行(xíng)业,其中市值权重最大(dà)的是半导体行业,该行业涵盖132家上市公司。作(zuò)为国家芯片战略(lüè)发展(zhǎn)的(de)重点领域,半导体行(xíng)业具(jù)备研发技术(shù)壁垒、产(chǎn)品国产替代化(huà)、未来前(qián)景广(guǎng)阔等特点(diǎn),也因此成(chéng)为(wèi)A股市(shì)场(chǎng)有影响力的(de)科技板块。截(jié)至5月10日,半导体行业总市值达到(dào)3.19万亿元,中芯(xīn)国际、韦尔股(gǔ)份等5家(jiā)企(qǐ)业(yè)市值在1000亿元以上,行业沪深300企业数量达到16家(jiā),无论是头部(bù)千亿(yì)企(qǐ)业数(shù)量还是沪深300企业数量,均位(wèi)居科技类(lèi)行(xíng)业前(qián)列。

  金融界上市(shì)公(gōng)司研究院发现,半导体行业(yè)自(zì)2018年以来(lái)经过4年快速发展,市场规模不断扩大,毛利(lì)率稳(wěn)步提升,自主(zhǔ)研发的环境下(xià),上市(shì)公司科技含量越来越(yuè)高。但(dàn)与此(cǐ)同(tóng)时,多(duō)数上(shàng)市(shì)公司业绩高光时刻在2021年,行业面(miàn)临短(duǎn)期(qī)库存调整、需求萎缩(suō)、芯(xīn)片基数卡(kǎ)脖子等因素(sù)制约,2022年(nián)多数上市公(gōng)司业绩(jì)增速放缓,毛利(lì)率(lǜ)下滑(huá),伴(bàn)随库存风(fēng)险加大。

  行(xíng)业营收(shōu)规模创新高,三方面(miàn)因素(sù)致(zhì)前5企业市占率下滑

  半(bàn)导体行业的(de)132家公(gōng)司,2018年(nián)实现营(yíng)业收入1671.87亿元(yuán),2022年增(zēng)长至4552.37亿元,复(fù)合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18%。其中,2022年(nián)营收同比增(zēng)长12.45%。

  营收体量(liàng)来看,主(zhǔ)营(yíng)业务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯(xùn)产品集成(chéng)的闻(wén)泰科(kē)技,从2019至2022年连续4年(nián)营收居(jū)行业首位,2022年(nián)实现营收580.79亿(yì)元,同(tóng)比增长10.15%。

  闻泰科技营(yíng)收稳步增长,但半导体行业上市公司的营收集中度却(què)在下滑。选取2018至2022历年营收(shōu)排名(míng)前5的企(qǐ)业(yè),2018年(nián)长(zhǎng)电科技、中芯国际5家企业实现营(yíng)收1671.87亿元(yuán),占行业营收(shōu)总值的46.99%,至2022年前(qián)5大企业营收占比下(xià)滑至38.81%。

  表1:2018至2022年历年营(yíng)业收入居前5的企业

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  制(zhì)表:金融(róng)界上(shàng)市(shì)公(gōng)司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财(cái)经

  至于前5半导体公司营(yíng)收占比下滑,或主要由三方面因素(sù)导致。一是如韦尔股份、闻(wén)泰科(kē)技等头(tóu)部企业营收增速放缓,低于行业平(píng)均增速。二是江波龙、格(gé)科微、海光信(xìn)息等营收体量居前(qián)的企业不断上市,并在资本助力(lì)之(zhī)下营收快速增(zēng)长。三是当半导体行(xíng)业处于国(guó)产(chǎn)替代化、自主研发背(bèi)景下的高成长阶段时,整个市场(chǎng)欣欣(xīn)向荣,企业营收高速增长,使得(dé)集中度分散。

  行业归母净利润下滑13.67%,利润正(zhèng)增长企业(yè)占比不足五成

  相比(bǐ)营收(shōu),半导体(tǐ)行业的归(guī)母净利润增(zēng)速更(gèng)快(kuài),从2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元,达到14倍。但受到(dào)电子产品全球销量(liàng)增速放缓、芯片库存高位(wèi)等因素影响,2022年行业整体(tǐ)净(jìng)利润567.91亿元(yuán),同比下滑13.67%,高位出现调整。

  具体公司来看,归母净利润(rùn)正(zhèng)增长企业(yè)达到(dào)63家,占比为47.73%。12家企(qǐ)业从盈利转为亏(kuī)损,25家企业净利(lì)润腰斩(下(xià)跌幅度50%至(zhì)100%之间)。同时,也(yě)有(yǒu)18家企(qǐ)业(yè)净利润增速(sù)在100%以(yǐ)上(shàng),12家企业(yè)增速在50%至100%之间。

  图1:2022年半导体企业归母净利(lì)润增速区(qū)间

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  制图:金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院;数据来源:巨灵财经

  2022年增速优异(yì)的企业来看,芯原(yuán)股(gǔ)份涵盖芯片(piàn)设计、半导体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵,受益(yì)于先进的芯(xīn)片定制技术、丰富的IP储(chǔ)备以(yǐ)及强大(dà)的设计能力,公司得到了相关客户的广泛认(rèn)可(kě)。去年芯原(yuán)股份以(yǐ)455.32%的增(zēng)速位列(liè)半导体行业之首(shǒu),公(gōng)司利润(rùn)从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

  芯原股份2022年净(jìng)利润体(tǐ)量排名行(xíng)业第92名,其较(jiào)快增速与低基数效应有关。考虑利润基数(shù),北方华创(chuàng)归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿(yì)元增长至23.53亿元(yuán),同(tóng)比增长118.37%,是10亿利润(rùn)体(tǐ)量(liàng)下增速最快的半(bàn)导体企业(yè)。

  表2:2022年归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大企业

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  制表:金融界上市(shì)公司研究院;数据来源:巨(jù)灵(líng)财经

  存货周转率(lǜ)下降35.79%,库存风险显现

  在(zài)对半导(dǎo)体(tǐ)行业经营风险分(fēn)析时,发现存货(huò)周转(zhuǎn)率反映了分立(lì)器件、半导体(tǐ)设备等相关产(chǎn)品(pǐn)的(de)周(zhōu)转情况,存货(huò)周转(zhuǎn)率下滑(huá),意(yì)味产品流通速(sù)度变(biàn)慢(màn),影响(xiǎng)企业现金流(liú)能力,对经(jīng)营造成负(fù)面影响。

  2020至2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率(lǜ)中位(wèi)数分别是3.14、3.12和2.00,呈现下行趋势,2022年降幅更是达到35.79%。值得(dé)注意(yì)的是(shì),存货周(zhōu)转率这一(yī)经(jīng)营(yíng)风险指标反映行业是否面临库存风险,是否出现供(gōng)过于求(qiú)的局(jú)面,进(jìn)而对股价(jià)表现有参考意(yì)义(yì)。行(xíng)业整体(tǐ)而言(yán),2021年存货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)中位数与2020年基本(běn)持(chí)平(píng),该年半导体指数上涨(zhǎng)38.52%。而2022年存货周转率中位(wèi)数和行(xíng)业指数(shù)分别下(xià)滑(huá)35.79%和37.45%,看出两者相(xiāng)关性较大。

  具体来(lái)看,2022年半导体行业存(cún)货(huò)周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增(zēng)长的13家(jiā)企(qǐ)业,较2021年平均同(tóng)比增长29.84%,该年这些个股(gǔ)平均涨跌幅为(wèi)-12.06%。而(ér)存货周(zhōu)转率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企(qǐ)业,较2021年平均同比下(xià)滑(huá)105.67%,该年这些个股平均涨跌幅为-17.64%。这(zhè)一(yī)数据说明存(cún)保温杯一般可以用几年,保温杯一般用几年换一次货质量下(xià)滑(huá)的(de)企(qǐ)业(yè),股价(jià)表现也往往(wǎng)更不理想。

  其中(zhōng),瑞芯微、汇(huì)顶科(kē)技等(děng)营收、市(shì)值居中上位置的企业,2022年(nián)存货周转率均(jūn)为1.31,较2021年分别下降了2.40和3.25,目(mù)前存货周(zhōu)转率(lǜ)均低于行业(yè)中位(wèi)水平。而股价上,两股2022年分别下(xià)跌49.32%和(hé)53.25%,跌幅在行业中靠前。

  表3:2022年存货周转(zhuǎn)率表现较(jiào)差的10大企业

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  制表:金融(róng)界上市公司研(yán)究院;数据来源:巨灵财经(jīng)

  行业整体毛利率稳(wěn)步提升(shēng),10家(jiā)企业毛利率60%以上

  2018至2021年,半导体行业上市公司整体毛利率呈(chéng)现抬升态势,毛利(lì)率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90%提升至2021年(nián)的(de)40.46%,与(yǔ)产业技术(shù)迭代升级、自主研发(fā)等(děng)有(yǒu)很大关(guān)系(xì)。

  图2:2018至2022年(nián)半导体(tǐ)行业(yè)毛利率中位数

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  制(zhì)图:金融界上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵(líng)财经

  2022年整体毛(máo)利率中位数为38.22%,较(jiào)2021年下滑超过2个百分点(diǎn),与上游硅(guī)料等原(yuán)材(cái)料价(jià)格上涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分(fēn)芯片元件降价销售等因素有关。2022年(nián)半(bàn)导体下滑5个百分点以上企业达到(dào)27家,其中富满微(wēi)2022年毛利率(lǜ)降至(zhì)19.35%,下降了34.62个百分点,公司(sī)在年报中也说明了与这两方面原因(yīn)有关。

  有10家企业毛利(lì)率(lǜ)在60%以上(shàng),目(mù)前行(xíng)业最高的臻镭科(kē)技达到87.88%,毛利率居前且公司经(jīng)营体量(liàng)较大的公司有复旦微电(64.67%)和紫光国微(63.80%)。

  图3:2022年毛利(lì)率居前的10大(dà)企(qǐ)业

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  制(zhì)图:金融界上市公司研究院;数据来(lái)源:巨灵财经

  超半数企(qǐ)业研发(fā)费用(yòng)增长四(sì)成,研发占比不(bù)断提升

  在国外芯片市场卡脖子、国内自主研发上行趋势的背(bèi)景下,国内半(bàn)导体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研(yán)发投入,增加企业竞(jìng)争力,进而对长久业绩(jì)改观带来正向促进作用。

  2022年半导体行业累计研(yán)发费用为(wèi)506.32亿(yì)元,较(jiào)2021年增长28.78%,研发(fā)费用再创新高。具(jù)体公司而言,2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元,2021年同(tóng)期为1.12亿元,这一数据表(biǎo)明2022年(nián)半(bàn)数(shù)企业研发费用同比(bǐ)增长(zhǎng)44.55%,增(zēng)长幅度可观。

  其中,117家(近9成)企(qǐ)业2022年研发费用同(tóng)比增长,32家(jiā)企业增(zēng)长(zhǎng)超过50%,纳芯微(wēi)、斯(sī)普瑞等4家企业(yè)研发费用同(tóng)比增(zēng)长(zhǎng)100%以(yǐ)上。

  增长(zhǎng)金额来(lái)看,中芯国际(jì)、闻(wén)泰科技和海光信息,2022年研(yán)发费用增长(zhǎng)在6亿元以上(shàng)居前(qián)。综合研(yán)发费用增(zēng)长率和增长金额,海光(guāng)信息、紫(zǐ)光国(guó)微、思瑞浦等企(qǐ)业比较突出。

  其中,紫光国微2022年(nián)研发费用增长5.79亿元,同比(bǐ)增长91.52%。公司去年推(tuī)出了(le)国内首款支持双模联网的联通5GeSIM产(chǎn)品,特(tè)种集成电路产品(pǐn)进入(rù)C919大型客机供应(yīng)链(liàn),“年产2亿件5G通信网络设备用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

  表4:2022年研(yán)发费用(yòng)居(jū)前的(de)10大企业

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  制图:金融界(jiè)上(shàng)市公司研究院;数(shù)据来源:巨灵财经

  从研发(fā)费用占营(yíng)收(shōu)比(bǐ)重来看,2021年半(bàn)导体行业(yè)的中(zhōng)位(wèi)数为10.01%,2022年提升至(zhì)13.18%,表(biǎo)明企业研发意愿(yuàn)增强,重视资金(jīn)投入(rù)。研(yán)发费用(yòng)占比20%以上的企业(yè)达到40家,10%至20%的企业达(dá)到42家。

  其中(zhōng),有32家(jiā)企业不仅连续3年研发费(fèi)用(yòng)占比在10%以(yǐ)上,2022年研发费用(yòng)还在3亿元以上(shàng),可谓(wèi)既有研(yán)发高占比又有(yǒu)研发高金额。寒武纪-U连续三年研发费用(yòng)占(zhàn)比居行业(yè)前3,2022年研发费用占比(bǐ)达(dá)到208.92%,研发费(fèi)用支(zhī)出(chū)15.23亿(yì)元。目前(qián)公司思元370芯片及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实现了批量销售或达成合作意向。

  表4:2022年(nián)研发(fā)费用占比居(jū)前的10大企业

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  制图:金融界上(shàng)市(shì)公司(sī)研究院(yuàn);数据来源:巨灵财经

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