申(shēn)万一级的半(bàn)导体行业涵盖消费电子、元件等6个(gè)二级子(zi)行业，其中市值权重最大的是(shì)半导体行业，该行(xíng)业涵(hán)盖132家上(shàng)市公司。作为国家芯片战(zhàn)略发(fā)展的重点领域，半(bàn)导体行(xíng)业具备研发技术壁垒(lěi)、产品国(guó)产(chǎn)替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广(guǎng)阔等(děng)特点，也因此成为A股(gǔ)市场有(yǒu)影响力的科技板(bǎn)块。截(jié)至(zhì)5月10日，半(bàn)导体行业(yè)总市(shì)值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企业市值在1000亿元以上，行业(yè)沪深(shēn)300企业(yè)数量达到16家，无论是(shì)头部千亿企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行(xíng)业前列。

　　金融界上(shàng)市公司(sī)研究院发现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过4年快速(sù)发展(zhǎn)，市(shì)场规(guī)模不断扩大(dà)，毛利率(lǜ)稳(wěn)步提升(shēng)，自主研发的环境下，上市公司科技(jì)含量越(yuè)来(lái)越高。但与此同时，多(duō)数上市公司业绩高光时刻在(zài)2021年，行业面临(lín)短期库存调(diào)整、需(xū)求萎(wēi)缩(suō)、芯片基数卡脖(bó)子等因素(sù)制约，2022年多(duō)数上市公司业绩增速(sù)放缓，毛利率下(xià)滑，伴随库(kù)存风险(xiǎn)加大(dà)。

　　行业营收规模(mó)创新高，三(sān)方面因素致(zhì)前5企业市占率下滑

　　半导体(tǐ)行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业(yè)收入1671.87亿元，2022年增长至4552.37亿(yì)元(yuán)，复合增长率为22.18％。其中，2022年营(yíng)收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量来看，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品(pǐn)集(jí)成(chéng)的(de)闻泰科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收(shōu)居行业首(shǒu)位，2022年(nián)实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半导体行业(yè)上市公司的营收集(jí)中(zhōng)度却在下(xià)滑。选取(qǔ)2018至2022历年营收排名(míng)前5的企(qǐ)业，2018年长电科技(jì)、中芯国际5家企业(yè)实现营收1671.87亿(yì)gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa元(yuán)，占行业(yè)营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大(dà)企业营收占比下滑至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入(rù)居(jū)前(qián)5的企(qǐ)业

　　制表：金融界上市公司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经

　　至于(yú)前5半导体公司营收(shōu)占比(bǐ)下(xià)滑，或主要由三(sān)方面(miàn)因素(sù)导致。一是如韦尔股(gǔ)份(fèn)、闻(wén)泰科技等头部企(qǐ)业营收增速放(fàng)缓，低于行业平(píng)均增(zēng)速(sù)。二是江波龙、格科微(wēi)、海(hǎi)光信息等营收体量居前的企业不断上市(shì)，并在资本助力之下营(yíng)收(shōu)快(kuài)速增(zēng)长。三是(shì)当(dāng)半导体行业处于国产替代化、自主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时(shí)，整(zhěng)个市场欣欣向(xiàng)荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业(yè)归母净利润(rùn)下(xià)滑13.67％，利(lì)润正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业的归(guī)母净(jìng)利润增速更快，从(cóng)2018年的(de)43.25亿元增长至2021年的657.87亿(yì)元，达(dá)到(dào)14倍。但受(shòu)到电子产品全球销(xiāo)量增速放缓、芯片(piàn)库存高位(wèi)等因素影(yǐng)响，2022年行业整体净利润567.91亿元，同比下滑13.67％，高(gāo)位出现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体(tǐ)公(gōng)司来看(kàn)，归(guī)母净利(lì)润正(zhèng)增(zēng)长(zhǎng)企业(yè)达到(dào)63家，占比(bǐ)为47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利润(rùn)腰斩（下跌幅度50％至(zhì)100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净(jìng)利润增速在100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之(zhī)间。

　　图1：2022年半(bàn)导(dǎo)体企(qǐ)业归母净利润增速区间

　　制图：金融界上市公(gōng)司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

　　2022年(nián)增速优(yōu)异的(de)企业来看(kàn)，芯(xīn)原(yuán)股份涵盖芯(xīn)片(piàn)设计、半导体IP授权(quán)等(děng)业(yè)务矩(jǔ)阵(zhèn)，受(shòu)益于先进(jìn)的芯片定制技术(shù)、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储备以(yǐ)及(jí)强大的(de)设计能(néng)力(lì)，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛(fàn)认(rèn)可。去年芯原股份(fèn)以455.32％的增速(sù)位列半导体行(xíng)业之首，公司利润从0.13亿元增长至0.74亿元(yuán)。

　　芯原股份2022年(nián)净利润体量(liàng)排名行业第92名(míng)，其较快增(zēng)速与(yǔ)低基数效应有关(guān)。考虑(lǜ)利润基数(shù)，北(běi)方华(huá)创归母净利润(rùn)从2021年(nián)的(de)10.77亿元增长(zhǎng)至23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量下(xià)增速最快的半(bàn)导体(tǐ)企业(yè)。

　　表2：2022年归母净利润增速居前的10大企业

　　制表：金融界上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货(huò)周(zhōu)转率下降35.79％，库存(cún)风险显(xiǎn)现

　　在对半导体(tǐ)行业经(jīng)营风险分析时，发现存货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备等相关产品的周(zhōu)转(zhuǎn)情况，存货周转率下滑，意味(wèi)产品流通(tōng)速gpa和mpa单位换算和pa，1mpa等于多少pa度(dù)变慢，影响(xiǎng)企业现金流能力(lì)，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成(chéng)负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至2022年(nián)132家半导体企业的(de)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率中位(wèi)数(shù)分别是3.14、3.12和2.00，呈现下(xià)行趋势，2022年降幅更(gèng)是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库存风险，是否出现供过(guò)于(yú)求(qiú)的(de)局(jú)面(miàn)，进而(ér)对股(gǔ)价(jià)表现有参考意义。行(xíng)业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数与2020年基本持(chí)平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年存(cún)货周转率中位数(shù)和行(xíng)业(yè)指数分别下滑35.79％和(hé)37.45％，看出两者相(xiāng)关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周(zhōu)转(zhuǎn)率同比增长的13家企业(yè)，较2021年平(píng)均(jūn)同比增长29.84％，该年这些个股(gǔ)平均(jūn)涨跌(diē)幅为-12.06％。而(ér)存货周(zhōu)转(zhuǎn)率(lǜ)同(tóng)比下滑的116家企业，较(jiào)2021年平均同比下滑105.67％，该年这些个股平均涨跌幅(fú)为-17.64％。这(zhè)一数据说(shuō)明存货(huò)质量(liàng)下滑的企业，股价(jià)表现也往往更(gèng)不理想。

　　其中，瑞芯微、汇顶科技等营(yíng)收(shōu)、市值居中上位置的(de)企业，2022年存货周转率均(jūn)为1.31，较2021年分(fēn)别下降了2.40和(hé)3.25，目前存货周(zhōu)转率均低于行业中位水平。而股价上(shàng)，两股(gǔ)2022年(nián)分别下跌49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行业中(zhōng)靠前。

　　表3：2022年存货周转(zhuǎn)率表现较差(chà)的(de)10大企业

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数据来源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利(lì)率稳(wěn)步提(tí)升，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公(gōng)司整体毛利(lì)率呈(chéng)现抬升态势，毛利率(lǜ)中(zhōng)位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技(jì)术迭代升级(jí)、自主研发等有很(hěn)大关系。

　　图(tú)2：2018至2022年半导体(tǐ)行业毛(máo)利率中位数

　　制图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　2022年(nián)整体毛利率(lǜ)中位数为(wèi)38.22％，较2021年下滑超过(guò)2个(gè)百分点，与上游硅料等原材料价格上(shàng)涨、电子(zi)消费品需求放(fàng)缓至部分芯片元(yuán)件降价销售等因素(sù)有关。2022年半(bàn)导体(tǐ)下滑(huá)5个百分点以上企业达到27家，其中富满微2022年毛利率降至(zhì)19.35％，下降了(le)34.62个百(bǎi)分点，公(gōng)司在年(nián)报中也说明(míng)了(le)与这两方面原因有关。

　　有(yǒu)10家企业(yè)毛(máo)利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的臻镭(léi)科技(jì)达到87.88％，毛利(lì)率居(jū)前且公(gōng)司经(jīng)营体量(liàng)较大的(de)公司有复旦微电（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年(nián)毛利率居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上市公(gōng)司研究(jiū)院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　超(chāo)半数企业研(yán)发费(fèi)用增长四成，研发占比不(bù)断(duàn)提升

　　在国外芯片市场卡(kǎ)脖子、国内自主研(yán)发上行趋势的背(bèi)景(jǐng)下(xià)，国内半导(dǎo)体企业需要不断通过(guò)研发(fā)投入(rù)，增加企业竞争力，进(jìn)而(ér)对长久业绩改观带来正(zhèng)向促(cù)进(jìn)作用(yòng)。

　　2022年半(bàn)导(dǎo)体行(xíng)业累(lèi)计研发费(fèi)用为(wèi)506.32亿元，较2021年(nián)增长28.78％，研发费用再创新高。具体(tǐ)公司而言，2022年(nián)132家企业研(yán)发费用中位(wèi)数(shù)为1.62亿(yì)元，2021年同期为1.12亿元，这一(yī)数(shù)据表明2022年半数企业研(yán)发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家（近9成）企业2022年(nián)研(yán)发费用同(tóng)比(bǐ)增(zēng)长，32家企(qǐ)业(yè)增长(zhǎng)超(chāo)过50％，纳(nà)芯微、斯普瑞等4家(jiā)企业(yè)研发费用同比(bǐ)增(zēng)长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯国际、闻泰科技和海(hǎi)光信(xìn)息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元(yuán)以上(shàng)居前(qián)。综合(hé)研发费(fèi)用(yòng)增长率和增长(zhǎng)金(jīn)额，海光信息、紫光国微(wēi)、思瑞浦(pǔ)等(děng)企业比较突出。

　　其中，紫光国微2022年研发(fā)费用增长5.79亿元，同比增长91.52％。公司去年推出了国内首款支(zhī)持双模联网的联(lián)通(tōng)5GeSIM产(chǎn)品，特种集成电(diàn)路(lù)产品进入(rù)C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产2亿件5G通(tōng)信网络设(shè)备(bèi)用石英谐振器产业化(huà)”项目顺利验收。

　　表(biǎo)4：2022年研发费用居前的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院；数据来源(yuán)：巨(jù)灵财经

　　从研(yán)发费(fèi)用占营收比重(zhòng)来看，2021年半导体行业的(de)中位数(shù)为10.01％，2022年提升至13.18％，表明企业(yè)研发(fā)意愿(yuàn)增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以(yǐ)上的企业达到(dào)40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中，有32家企业不(bù)仅连续3年研(yán)发费用占比在(zài)10％以上(shàng)，2022年研发费用还在3亿元以上，可谓既有研发高占比(bǐ)又有(yǒu)研发高(gāo)金额(é)。寒武纪-U连(lián)续三年(nián)研(yán)发(fā)费用占比居行业前3,2022年研发(fā)费用(yòng)占比(bǐ)达到208.92％，研发费用(yòng)支出15.23亿(yì)元。目前公司(sī)思元370芯片(piàn)及加速卡(kǎ)在(zài)众多行业领域中的头(tóu)部(bù)公司实现(xiàn)了批量销(xiāo)售或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比居前的10大企业(yè)

　　制图：金融(róng)界上市公(gōng)司(sī)研(yán)究院；数(shù)据来源：巨灵(líng)财经

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