申万一级的半导体(tǐ)行业涵(hán)盖消费(fèi)电子、元件等6个二级子行业，其(qí)中市值权重最(zuì)大的是半导体行业，该行业(yè)涵盖(gài)132家上市(shì)公司。作为国家芯(xīn)片战略发展(zhǎn)的(de)重点(diǎn)领域，半导体(tǐ)行(xíng)业(yè)具备研发技术壁(bì)垒、产品国产替代化(huà)、未来(lái)前(qián)景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市(shì)场有影(yǐng)响力的科技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体(tǐ)行业总市值达到3.19万亿元(yuán)，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市(shì)值在(zài)1000亿元(yuán)以上，行业沪深300企业数量达到16家，无论是头部千亿(yì)企业数量(liàng)还是沪深300企业数量，均位居科技(jì)类行(xíng)业前列。

　　金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院发现，半导体行业(yè)自2018年以来经过(guò)4年(nián)快速发展(zhǎn)，市场规模不断(duàn)扩大，毛(máo)利率稳步(bù)提(tí)升，自主研发的环境(jìng)下，上市公司科技含量越来越高。但与此(cǐ)同时(shí)，多数上市公司(sī)业绩(jì)高光时刻在2021年，行业面临短期库存调整(zhěng)、需求萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因(yīn)素制约，2022年多数上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑，伴随库存(cún)风(fēng)险加大。

　　行业营收(shōu)规模创新高，三方(fāng)面因素致(zhì)前5企业市占(zhàn)率(lǜ)下滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实现营(yíng)业(yè)收(shōu)入1671.87亿元，2022年增长至(zhì)4552.37亿元，复合增(zēng)长(zhǎng)率为22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增长(zhǎng)12.45％。

　　营收(shōu)体量来看，主营业(yè)务(wù)为半导体IDM、光学模组、通讯产品集成的闻(wén)泰科技，从2019至(zhì)2022年连续4年营收居行业首位，2022年实现营收580.79亿元(yuán)，同比增(zēng)长(zhǎng)10.15％。

　　闻泰科技营收稳步增长，但半(bàn)导体行(xíng)业上市公(gōng)司(sī)的营收集中度(dù)却在下滑。选(xuǎn)取2018至2022历年(nián)营收排名前(qián)5的企业(yè)，2018年长(zhǎng)电科技、中(zhōng)芯国际5家企业(yè)实现营(yíng)收1671.87亿元，占(zhàn)行业(yè)营收总值的46.99％，至2022年前(qián)5大企(qǐ)业营收占比下滑至(zhì)38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年(nián)历年营业收入居前5的(de)企业(yè)

　　制表：金融界(jiè)上市公司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　至于前5半(bàn)导体(tǐ)公(gōng)司(sī)营收占比(bǐ)下滑，或主要(yào)由三方(fāng)面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头(tóu)部企业营收增(zēng)速(sù)放缓，低于行业平(píng)均增速。二(èr)是江波龙、格科微、海光信(xìn)息等营(yíng)收体(tǐ)量(liàng)居前(qián)的企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快速增长(zhǎng)。三是当半导(dǎo)体行业处于国产替代化、自主(zhǔ)研发背景下的高(gāo)成长(zhǎng)阶段时，整(zhěng)个市(shì)场(chǎng)欣欣向荣，企业营收高速增长，使得集中度分散。

　　行业归母净利润下(xià)滑13.67％，利润正(zhèng)增长(zhǎng)企业(yè)占比不足五成

　　相比营收，半导(dǎo)体行业的归(guī)母净利润增速更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长至2021年的657.87亿元，达到14倍(bèi)。但受到电子(zi)产品全(quán)球销量增速(sù)放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行(xíng)业整体净利润567.91亿(yì)元，同比下滑13.67％，高位出现调整(zhěng)。

　　具(jù)体公司来看，归(guī)母净利润正增长企业达到(dào)63家，占比(bǐ)为(wèi)47.73％。12家(jiā)企业从盈利转(zhuǎn)为亏损，25家企业净(jìng)利润腰斩(zhǎn)（下跌幅度(dù)50％至100％之间(jiān)）。同时，也有(yǒu)18家企业净利润增速(sù)在(zài)100％以上，12家企业增速在(zài)50％至(zhì)100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归母净(jìng)利(lì)润增速区间(jiān)

　　制(zhì)图(tú)：金融界上市公司研究(jiū)院；数据来源(yuán)：巨灵(líng)财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业来(lái)看，芯原股份(fèn)涵盖(gài)芯(xīn)片设计(jì)、半导(dǎo)体IP授权等(děng)业务(wù)矩阵(zhèn)，受益于先进的芯(xīn)片定制技(jì)术、丰富的IP储备(bèi)以及强大的设计能力，公司得到了相(xiāng)关客户的广泛认可。去年芯(xīn)原股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行(xíng)业之首，公(gōng)司利润从(cóng)0.13亿元增长(zhǎng)至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量排名行业第(dì)92名，其较快(kuài)增(zēng)速(sù)与低基数效(xiào)应有关(guān)。考虑利润基数，北方华创归母(mǔ)净利润从(cóng)2021年(nián)的(de)10.77亿元增长至23.53亿元，同(tóng)比增长118.37％，是(shì)10亿利润(rùn)体量(liàng)下增速最快的(de)半(bàn)导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净利(lì)润(rùn)增速居前的10大企业

　　制(zhì)表：金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院；数据来源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　存货周转率下降35.79％，库存风险(xiǎn)显现

　　在对半导体(tǐ)行业(yè)经营风险分析时，发现存货周(zhōu)转率反映了分立器件、半导体设备(bèi)等相关(guān)产(chǎn)品(pǐn)的周(zhōu)转情况(kuàng)，存(cún)货周转(zhuǎn)率下滑(huá)，意(yì)味产品流通速度变(biàn)慢，影响企业(yè)现金流(liú)能(néng)力，对(duì)经营造成负(fù)面影(yǐng)响。

　　2020至(zhì)2022年132家(jiā)半导体企业的存货周转率中位数分别是3.14、3.12和2.00，呈(chéng)现下行趋势，2022年(nián)降(jiàng)幅更是达到35.79％。值得注意(yì)的是，存货周转率这一经营风(fēng)险指标反映行(xíng)业是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现(xiàn)有参考(kǎo)意义。行业整体(tǐ)而言，2021年存货周转(zhuǎn)率中位数(shù)新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息与2020年基本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存(cún)货(huò)周转率中(zhōng)位数和行业指数分别(bié)下(xià)滑35.79％和37.45％，看(kàn)出两(liǎng)者相关性较(jiào)大(dà)。

　　具(jù)体来看，2022年半导体行业存货周转率同比增(zēng)长的13家(jiā)企业，较2021年(nián)平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些个股平(píng)均涨(zhǎng)跌(diē)幅(fú)为-12.06％。而存货周(zhōu)转率(lǜ)同比下滑的116家企业，较2021年平(píng)均同比下滑105.67％，该年(nián)这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均(jūn)涨跌幅为-17.64％。这(zhè)一数(shù)据(jù)说(shuō)明(míng)存货质量下滑的企业，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其(qí)中，瑞芯微(wēi)、汇(huì)顶科(kē)技等营收、市值居中(zhōng)上位置的企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均低于行业中位水(shuǐ)平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别(bié)下跌(diē)49.32％和53.25％，跌(diē)幅在行(xíng)业中(zhōng)靠(kào)前。

　　表3：2022年存(cún)货周(zhōu)转率表现(xiàn)较差的10大(dà)企业

　　制表：金融(róng)界上市(shì)公司研(yán)究院(yuàn)；数据来源：巨灵财(cái)经

　　行业整(zhěng)体毛利率稳(wěn)步提升，10家企业毛利率60％以(yǐ)上(shàng)

　　2018至2021年(nián)，半导体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势(shì)，毛利率(lǜ)中位数(shù)从(cóng)32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升级、自主研发等(děng)有(yǒu)很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半导体行业(yè)毛利率中位数

　　制图：金融(róng)界上(shàng)市公司研究院；数据(jù)来(lái)源：巨灵财经

　　2022年整体毛利(lì)率中位数(shù)为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超过2个百分(fēn)点，与上(shàng)游(yóu)硅料等(děng)原材(cái)料价格上(shàng)涨、电子消费(fèi)品需求放缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年(nián)半(bàn)导体下(xià)滑(huá)5个百(bǎi)分点(diǎn)以上企业(yè)达到(dào)27家(jiā)，其中富(fù)满微(wēi)2022年(nián)毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点，公司在年报中也说明(míng)了与这两方面原(yuán)因有(yǒu)关。

　　有(yǒu)10家(jiā)企业毛利(lì)率在60％以上，目(mù)前行业最高的(de)臻(zhēn)镭科技达到87.88％，毛利率(lǜ)居前且公司(sī)经营体量较(jiào)大的公司有复旦微电（64.67％）和(hé)紫(zǐ)光(guāng)国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前(qián)的10大(dà)企业

　　制图(tú)：金融界上市公司研究院(yuàn)；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经

　　超半数企业研发费用增长四成，研发占比(bǐ)不断(duàn)提(tí)升

　　在国外芯片市场(chǎng)卡脖(bó)子(zi)、国内(nèi)自(zì)主(zhǔ)研发上(shàng)行(xíng)趋势的背景下，国内(nèi)半导(dǎo)体企业需要不断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久业绩改(gǎi)观带来正(zhèng)向促(cù)进作用。

　　2022年半(bàn)导体行业累计(jì)研发(fā)费用为506.32亿元，较2021年增(zēng)长28.78％，研(yán)发费用再创(chuàng)新高。具体公司(sī)而(ér)言，2022年132家企业研发费用中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿(yì)元，这一(yī)数据(jù)表明2022年半数企业研发费用同比(bǐ)增长44.55％，增长幅度可观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业(yè)2022年研发费用同比增长，32家企业增长超过(guò)50％，纳芯微、斯普瑞等4家(jiā新冠疫苗接种后多久更新健康码，新冠疫苗接种后多久更新健康码信息)企业研发费(fèi)用同比增长100％以上。

　　增长金额(é)来看，中芯(xīn)国(guó)际、闻泰(tài)科(kē)技和(hé)海光信(xìn)息，2022年研发(fā)费用增长在(zài)6亿元以(yǐ)上居前。综合研发费用增长率和增长金额，海光(guāng)信(xìn)息、紫(zǐ)光国微、思瑞浦(pǔ)等企业(yè)比较突出。

　　其(qí)中(zhōng)，紫光(guāng)国(guó)微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿(yì)元，同比增长91.52％。公(gōng)司去年(nián)推出了国内首款(kuǎn)支持双模联(lián)网的联通5GeSIM产品，特(tè)种集成电路产品进入C919大型客机供应(yīng)链，“年产2亿件5G通(tōng)信网(wǎng)络设(shè)备用石英谐振(zhèn)器产业化”项目顺利(lì)验收。

　　表4：2022年研发费用居前的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市公(gōng)司研(yán)究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经(jīng)

　　从研发费用(yòng)占营收比重来(lái)看(kàn)，2021年(nián)半导体行业的中(zhōng)位数为(wèi)10.01％，2022年提升至13.18％，表(biǎo)明企业研发意愿增强，重视资(zī)金投(tóu)入。研发费用占比20％以上的企(qǐ)业达到40家，10％至20％的企(qǐ)业达到42家。

　　其中，有32家企业(yè)不仅连(lián)续3年研发费用(yòng)占比(bǐ)在10％以上，2022年研发费用还在3亿元(yuán)以上(shàng)，可谓既有(yǒu)研发高占(zhàn)比又有研发(fā)高金额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三(sān)年研发费用占比居行业前3,2022年研发费(fèi)用占(zhàn)比达到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出(chū)15.23亿元(yuán)。目前(qián)公司思元370芯片及加(jiā)速(sù)卡在(zài)众多行业(yè)领域(yù)中的头部公司实(shí)现了批量销售或达(dá)成合(hé)作意向。

　　表4：2022年(nián)研发费(fèi)用占比居前的10大企业

　　制(zhì)图：金(jīn)融界上市公司研(yán)究院；数(shù)据来(lái)源(yuán)：巨灵财经

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