射频芯片领(lǐng)域面临变局，下游市场增速(sù)放缓叠加进入(rù)竞争红海，海(hǎi)外(wài)巨头已开始寻求业务转(zhuǎn)型(xíng)。

　　今日，射频(pín)芯片(piàn)厂商(shāng)慧智微正(zhèng)式在(zài)科创板上市。公司股价开盘破发，跌9.75％。截至收盘(pán)，慧智微报19.05元/股，较(jiào)发行(xíng)价跌(diē)去8.94％，目(mù)前总市值(zhí)为(wèi)85.2亿(yì)元。

　　IPO前(qián)，慧智(zhì)微在一级市(shì)场受到资本热捧。据公(gōng)司上市文件(jiàn)，慧(huì)智(zhì)微于2018年末开始进入融资快车道，先后引入了华兴资本、元禾璞华、大基金二期、红杉中国、IDG资(zī)本、光速中(zhōng)国以及金(jīn)沙(shā)江创(chuàng)投等一系列外部机(jī)构(gòu)股东。截至(zhì)上市前，大(dà)基金二期、广发信(xìn)德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股达5％以上的外部机构股(gǔ)东，持股比例分别(bié)为6.54％、6.47％以(yǐ)及(jí)5.65％。

　　值(zhí)得(dé)一提的是，与慧智微产品结构(gòu)相似(shì)的唯捷创芯(xīn)，上(shàng)市首日也走出了破发的行情，该(gāi)公司股价于去(qù)年(nián)下半年触底回升，但截至今日收(shōu)盘股价仍略低于发行(xíng)价。

　　二级市场遇冷背后，是射频领域正面临(lín)变局(jú)。目前(qián)，正射频需求走向疲软。Yole数(shù)据(jù)显示，由(yóu)于智能手机增速放(fàng)缓以及5G普及潜力有(yǒu)限等因(yīn)素影响，预计到2028年射频前端市场(chǎng)年(nián)复合增(zēng)长(zhǎng)率约为5.8％。博通、Skyworksi以(yǐ)及(jí)Qorvo等(děng)多家全(quán)球射频芯片巨头，近年(nián)来也在响应市场变(biàn)化谋(móu)求(qiú)射(shè)频芯(xīn)片业务以(yǐ)外的(de)转型。

　　《科创板日(rì)报》记者注意(yì)到，当(dāng)前(qián)，射频领(lǐng)域仍有飞骧(xiāng)科技、康希通(tōng)信等(děng)公(gōng)司正排队IPO。

　　▌引入大基金(jīn)二期等多个知名(míng)资(zī)方

　　公(gōng)开(kāi)资料显示(shì)，慧(huì)智微成立于2011年，主营业务为射频前端芯(xīn)片及模组的研(yán)发、设计和销售，下游应用领域主要包括智能手机以及物联网，客户包(bāo)括三星、OPPO等(děng)智能手(shǒu)机品牌，闻泰科(kē)技等移动终端设(shè)备(bèi)ODM厂商，以及移远通信等无线通信模组厂商。

　　对(duì)于公司亏损持续的(de)原(yuán)因，慧智微在招股文(wén)件中称(chēng)，是由于持续进行高(gāo)额(é)研发(fā)投(tóu)入；下游(yóu)客户集中且具(jù)有(yǒu)产(chǎn)品验证周(zhōu)期，尚未形(xíng)成规模(mó)效(xiào)应(yīng)；市场竞争(zhēng)激烈(liè)，叠(dié)加下(xià)游去库(kù)存周期影响(xiǎng)，公司产品(pǐn)毛利(lì)空间受挤压。

　　研(yán)发(fā)投入方面，近三年的(de)总额分别为7588.54万元(yuán)、1.16亿元以及1.85亿元，占营收比例分别(bié)为36.61％、22.48％以及51.93％。

　　毛(máo)利(lì)方面，近三年公(gōng)司的综合毛利(lì)率分(fēn)别为6.69％、16.19以及(jí)17.97％，远低于(yú)同行业头部(bù)卓胜微50％左右的毛利(lì)率水平，也不及和(hé)慧智(zhì)微产品结构更接近的唯捷创芯，后者毛利(lì)率为30％上下(xià)。

　　在自身造血(xuè)能力(lì)不足(zú)，但仍要抓(zhuā)紧扩大规模的(de)情况下，慧智(zhì)微开启了对(duì)外融资之路。公开(kāi)信息显示，公司于2018年末开始进入融资快车道，尤其是冲刺IPO前的2021年，其在一年内完成了(le)三轮融资，众(zhòng)多知名资方，包括大(dà)基(jī)金二期(qī)、元(yuán)禾璞华、红(hóng)杉中国、IDG等也是在(zài)这一阶段(duàn)对慧智(zhì)微(wēi)进入了慧智微的(de)股东序列。

　　据(jù)招(zhāo)股书，截(jié)至IPO前，大(dà)基金(jīn)二期、倒装句是什么意思举例 语文，倒装句是什么意思举例广(guǎng)发信德以(yǐ)及金沙江创投(tóu)为持股(gǔ)达5％以(yǐ)上的外部机(jī)构(gòu)股东，持(chí)股(gǔ)比例分别为6.54％、6.47％以及(jí)5.65％。

　　财联社(shè)创投通-执(zhí)中数据显示，从当前(qián)的(de)股价情况看(kàn)，大(dà)基金二期在投资慧智微的(de)近两年时间里，实现(xiàn)了近2.5倍的(de)账面回报，而较大基金二期晚3个月进入、并在后一轮持(chí)续加(jiā)注的红杉(shān)中(zhōng)国，平均持股成本增(zēng)至13.78元/股，当(dāng)前(qián)实现账面回报(bào)1.38倍。

　　▌射频芯片领域面临变(biàn)局

　　慧(huì)智(zhì)微招股书显示(shì)，公司(sī)目前有(yǒu)超过接近67％的收(shōu)入来自于手机领域。当前，智能手机出货量的大幅下降，已(yǐ)经对慧智微的业绩造(zào)成了冲击，而市(shì)场(chǎng)对智能手机未来(lái)增速(sù)持续放缓的(de)预期，也让资(zī)本市(shì)场(chǎng)对包括慧智(zhì)微在内(nèi)的射(shè)频芯片(piàn)厂商做出了重新思考。

　　根据Yole的数据(jù)，2021年射(shè)频(pín)前端的市场为190亿美(měi)元以上，2022年由于手机市场的(de)下滑，射频前端市场(chǎng)规模与2021年的市场相差(chà)无几。而(ér)接下来，由于智能手机(jī)的温(wēn)和增长以及5G普及的潜力有限，预计到2028年射(shè)频前端(duān)的市场年复合增长(zhǎng)率约为5.8％，将达到269亿美元。

　　与慧智微有着相(xiāng)似(shì)产品结构，同样在IPO前获豪华股东(dōng)突(tū)击入股的射频(pín)龙头(tóu)唯捷创芯(xīn)，在去年4月科创板上市时(shí)，也遭(zāo)遇了破发的行情，上(shàng)市(shì)首日(rì)跌36％。尽(jǐn)管在(zài)去年10月(yuè)跌至30元每股的价(jià)格后止跌回(huí)升，但截至今日收盘，唯捷创芯股价(jià)仍低于66.6元/股的发行价，报61.19元/股。

　　近(jìn)几年，全球多家射频芯片领域的巨头厂商都(dōu)在谋求转型，拓展射(shè)频以外(wài)的业务领(lǐng)域。以Qorvo为例(lì)，除了原有的射频芯(xīn)片外，其还增加了UWB、matter、SiC器(qì)件、MEMS等(děng)产品，下游触角延伸(shēn)至汽车、物(wù)联网、电(diàn)源等领域。

　　国内方(fāng)面，射频领(lǐng)域正呈现出一片红海的竞争(zhēng)格局，由于入局者(zhě)众，且产品仍集中在中低端(duān)市场，各射频芯片厂商(shāng)只能再卷价格，进一步(bù)压(yā)低了自身的利(lì)润空间。

　　射频厂商三伍微电子(zi)创始(shǐ)人钟(zhōng)林(lín)此(cǐ)前曾表示，国(guó)产(chǎn)射频前端芯(xīn)片杀价已经无底线，而预计未来每个射频细分赛道还会有更多竞争者进(jìn)入，往后三(sān)年射频芯片厂商将面临更(gèng)大(dà)的生存和竞争(zhēng)压力。

　　目前，一级市场(chǎng)对射频芯片厂(chǎng)商的关注亦(yì)有所(suǒ)下(xià)降，截至目前(qián)，今年共有9家(jiā)射(shè)频芯片厂商(shāng)宣布完成(chéng)融资，而在2021年上(shàng)半年，这个(gè)数(shù)据是近50家，且(qiě)投(tóu)资机构涵盖(gài)了投资(zī)机(jī)构(gòu)涵盖了中金资本、红(hóng)杉资本中国、小米长江(jiāng)产业基(jī)金、深(shēn)创(chuàng)投等(děng)知(zhī)名机构。

　　当(dāng)前，射(shè)频(pín)领域(yù)仍有(yǒu)飞骧科技、康希(xī)通信等(děng)公司正排(pái)队IPO。

　　慧智(zhì)微(wēi)在招股书中(zhōng)表示，本次IPO募(mù)得资金将用于芯片测(cè)设中心建(jiàn)设、总部基地(dì)及上海(hǎi)和广州研发中心建设以及补充流动资金。具体战略(lüè)规划方面(miàn)，其表(biǎo)示将(jiāng)巩(gǒng)固在5G射频前端领域取得的市场地位，增加头部客户(hù)的市(shì)场份额；技术上跟进射(shè)频前端技术迭代，优化可重构技(jì)术框架(jià)在在 3GHz~6GHz 的(de) 5G 新频段的应用；产品上加大对上游滤波(bō)器、多工器(qì)的(de)产业(yè)链布局，拓展 L-PAMiD 等(děng)更高门槛的(de)产品(pǐn)系列。

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