券商研报近期指出，AI领(lǐng)域对(duì)算力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代表的先进封(fēng)装技(jì)术的快速发(fā)展(zhǎn)，提(tí)升高性能导热材料需求来满足(zú)散热(rè)需求；下游终端(duān)应(yīng)用领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料(liào)的需(xū)求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热(rè)材料(liào)分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场景(jǐng)。目(mù)前广泛应用的导热材料有合成石墨材料(liào)、均热板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等(děng)。其中合成(chéng)石墨(mò)类主要是用于均热；导热填隙材料(liào)、导热凝胶、导热(rè)硅脂(zhī)和(hé)相变材料主要用作提升导(dǎo)热能力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王(wáng)喆(zhé)等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力需求提升，导热材料(liào)需求有望放量。最先进的(de)NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持(chí)续推出带动算力需(xū)求放量。面对算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是提(tí)升芯(xīn)片集成度的(de)全(quán)新方法，尽可(kě)能多(duō)在物(wù)理距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够(gòu)快。随(suí)着(zhe)更多(duō)芯片的(de)堆叠，不断提(tí)高封装密度已经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯片和封装模(mó)组的热通(tōng)量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材料需求。

　　数据中心的算力需求与日俱增，导热材料需求会提升。根据中(zhōng)国信通(tōng)院(yuàn)发(fā)布的《中(zhōng)国(guó)数据中(zhōng)心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热(rè)的能(néng)耗占(zhàn)数据中心(xīn)总能耗的43%，提高散热能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动数(shù)据中心产业进一步发展，数(shù)据中(zhōng)心单机柜功率将(jiāng)越来越大，叠(dié)加(jiā)数据中(zhōng)心机架数的增(zēng)多(duō)，驱动(dòng)导热材料(liào)需(xū)求有望快速增(zēng)长。

　　分(fēn)析(xī)师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基(jī)站功(gōng)耗更大，对于热管(guǎn)理的(de)要求更高。未来5G全球建设会为(wèi)导热材料带来新增(zēng)量。此外，消费(fèi)电(diàn)子在实现智能(néng)化的同时逐(zhú)步(bù)向轻薄化、高性能和多功能方向发(fā)展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断提升，带动(dòng)导热材(cái)料需求。

　　东方证券表(biǎo)示，随着5G商用(yòng)化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多(duō)元(yuán)，在(zài)新能源汽车(chē)、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用(yòng)比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国(guó)导热材料市场(chǎng)规(guī)模年均复(fù)合增长高达28%，并有(yǒu)望于(yú)24年达到186亿元。此外(wài)，胶粘剂、电(diàn)磁屏(píng)蔽材(cái)料、OCA光学胶(jiāo)等(děng)各类功能材(cái)料市(shì)场规模均在下游强劲(jìn)需(xū)求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热(rè)材料产业链(liàn)主要分(fēn)为(wèi)原(yuán)材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热(rè)器件、下游终端用户四个领域。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所(suǒ)涉(shè)及(jí)的原材料主要(yào)集中在(zài)高分子树(shù)脂(zhī)、硅胶(jiāo)块、金属材料(liào)及布料(liào)等。下游方(fāng)面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开(kāi)发形成导热(rè)器件并最(zuì)终应(yīng)用于(yú)消(xiāo)费电池(chí)、通信基(jī)站、动力(lì)电池(chí)等领(lǐng)域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出(chū)，由(yóu)于导热材料在终端的中的(de)成(chéng)本占比(bǐ)并(bìng)不高，但其扮演的角色(sè)非常(cháng)重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定(dìng)性好、获(huò)利能(néng)力稳定(dìng)。

　　细(xì)分来看，在石墨领域有布(bù)局的上市公司为中石(shí)科(kē)技(jì)、苏州天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市(shì)公(gōng)司为(wèi)长盈(yíng)精密(mì)、飞荣达、中石科技；导热器件有布(bù)局的上市公司(sī)为领益(yì)智(zhì)造、飞荣达。

　　在导热(rè)材(cái)料领(lǐng)域有新(xīn)增项目的(de)上市公司为德邦科技、天赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材(cái)、中石科技(jì)、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表示(shì)，AI算力赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导热(rè)材(cái)料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条投资(zī)主线：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛(sài)道(dào)领域，建议关注具(jù)有(yǒu)技术和先发优(yōu)势的公司德邦(bāng)科技、中石科(kē)技(jì)、苏州天脉(mài)、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大(dà)量(liàng)依靠(kào)进口，建(jiàn)议关注突破核心(xīn)技术，实现本土替代的联瑞新(xīn)材(cái)和瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注意(yì)的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材(cái)料发展较晚，石墨膜(mó)和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材(cái)料绝大部分得依靠进口。

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