券商研(yán)报近期指出，AI领域对算力的需求不(bù)断提高(gāo)，推动了(le)以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的先(xiān)进(jìn)封装(zhuāng)技术的快速(sù)发展，提升(shēng)高(gāo)性能导热(rè)材料(liào)需求来满足散热需(xū)求；下游终端应(yīng)用领域的发展也带动了(le)导(dǎo)热材料的需求(qiú)增加。

　　导(dǎo)热材(cái)料(liào)分类繁多(duō)，不(bù)同的导(dǎo)热材料有(yǒu)不(bù)同(tóng)的(de)特(tè)点和应用场景(jǐng)。目前(qián)广泛(fàn)应用的导热材料有合成石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热(rè)填(tián)隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材(cái)料等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于(yú)均热(rè)；导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶(jiāo)、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作提(tí)升导热能力；VC可以同(tóng)时起(qǐ)到均热和导热作用。

　　中信(xìn)证券王(wáng)喆(zhé)等(děng)人在4月26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示(shì)，算力需(xū)求提(tí)升，导热(rè)材(cái)料需求有望放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模型的持续推出带动算力(lì)需求放量。面对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技(jì)术是(shì)提升芯片集(jí)成度的全新方(fāng)法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输(shū)速度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封(fēng)装(zhuāng)密度已经成为(wèi)一种趋(qū)势。同(tóng)时，芯片(piàn)和(hé)封装模组的热(rè)通量也不断増大，显著(zhù)提高导热(rè)材(cái)料需求。

　　数据(jù)中心的算力需求(qiú)与日俱(jù)增，导热材料需求(qiú)会提升。根据(jù)中国(guó)信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的(de)能耗占数据中心总能耗的43%，提(tí)高(gāo)散热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带(dài)动数据中心产业进一步发展(zhǎn)，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大(dà)，叠加数(shù)据中心机(jī)架数的(de)增(zēng)多，驱动导热材(cái)料需求有望(wàng)快速(sù)增长。

　　分(fēn)析师表(biǎo)示，5G通信(xìn)基(jī)站相比于4G基(jī)站功(gōng)耗(hào)更大，对于热管理的要求更高。未来5G全(quán)球建设会(huì)为导热材料(liào)带来新增量(liàng)。此(cǐ)外(wài)，消费电子(zi)在实现智(zhì)能化(huà)的(de)同时(shí)逐步向轻薄化(huà)、高性能和多功能方向发展。另外，新能(néng)源车产销(xiāo)量不断提升(shēng)，带动导热材(cái)料(liào)需求(qiú)。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商(shāng)用化基本普(pǔ)及，导(dǎo)热材料(liào)使用(yòng)领域更皇族是什么意思饭圈，韩国皇族是什么意思(gèng)加多元，在新能(néng)源汽车(chē)、动力电池、数据中心等领域运用(yòng)比例逐(zhú)步增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用(yòng)化带(dài)动我国导热材料市(shì)场规模年均复合增长(zhǎng)高达28%，并(bìng)有望于24年达到(dào)186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光(guāng)学胶等各(gè)类功能(néng)材料市场规模均在下游强劲(jìn)需求(qiú)下呈稳步上升之势。

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　　导热材(cái)料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、导热器件、下游终端用户(hù)四个领域(yù)。具体(tǐ)来看(kàn)，上游所涉及的原材料主(zhǔ)要(yào)集(jí)中在高分子树脂(zhī)、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热(rè)材料通常需(xū)要与一些器件(jiàn)结合，二次开发形成导热(rè)器(qì)件(jiàn)并最终应用于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分(fēn)析人士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料(liào)在终端的中的成(chéng)本占(zhàn)比并(bìng)不(bù)高，但其扮演(yǎn)的角色非常重要，因而供应(yīng)商业绩(jì)稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来(lái)看，在石墨(mò)领域有布(bù)局的上市公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德邦科技(jì)、飞荣达(dá)。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司(sī)为长盈精密、飞荣达、中(zhōng)石科技；导热器件有(yǒu)布局的(de)上(shàng)市公(gōng)司为领益智造、飞荣(róng)达(dá)。

　　在导(dǎo)热(rè)材料领域有新(xīn)增项目的上市(shì)公司(sī)为德邦科(kē)技、天(tiān)赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科(kē)技(jì)、碳元(yuán)科(kē)技(jì)。

　　王(wáng)喆表(biǎo)示(shì)，AI算力赋能叠加下(xià)游终端应用升级(jí)，预计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市场空间将(jiāng)达(dá)到 361亿元(yuán), 建议关(guān)注两条(tiáo)投资主(zhǔ)线(xiàn)：1）先进散(sàn)热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具有技术(shù)和先发优势的公司(sī)德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科技等。2）目前(qián)散热材(cái)料核(hé)心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口(kǒu)，建议关注突破核心技(jì)术，实现本土替代的(de)联(lián)瑞新材和瑞华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是(shì)，业内人士(shì)表示，我国外导热材料发(fā)展较晚，石墨(mò)膜(mó)和TIM材(cái)料的(de)核(hé)心原材料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得依靠进口。

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