券商研(yán)报近期指出，AI领域对苏州是几线城市呢算力(lì)的需求不(bù)断提高，推动了以(yǐ)Chiplet为代表的(de)先进(jìn)封(fēng)装技术(shù)的(de)快速发(fā)展，提(tí)升高性能导(dǎo)热材料需求来满足散热需求；下游终端应(yīng)用领域的(de)发展也带(dài)动了导(dǎo)热材料的需求增加。

　　导热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热材(cái)料有不同(tóng)的特点(diǎn)和应用场(chǎng)景。目前广泛应(yīng)用(yòng)的导热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导(dǎo)热(rè)硅(guī)脂、相变(biàn)材料等。其中(zhōng)合成石墨类主要是(shì)用于均热(rè)；导热(rè)填隙材(cái)料、导(dǎo)热凝胶、导热硅脂和(hé)相变材料主要用作(zuò)提升导热能力(lì)；VC可以同(tóng)时(shí)起到均热和(hé)导热(rè)作用(yòng)。

　　中信证券(quàn)王喆等人在4月(yuè)26日发布的研报(bào)中(zhōng)表示，算力需求提升，导热材料需求有望放量。最(zuì)先进的NLP模型中参数(shù)的数量呈指数级增长，AI大(dà)模型的持续推(tuī)出带动算力需(xū)求放量(liàng)。面对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在(zài)物理距离短的(de)范围内(nèi)堆叠大量(liàng)芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间(jiān)的(de)信息传输速度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片的(de)堆叠(dié)，不(bù)断提高封(fēng)装密度已经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片(piàn)和(hé)封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也(yě)不断増大，显著(zhù)提高导热材料需(xū)求。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热材(cái)料需求会提升。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗(hào)现状白皮书》，2021年，散热的能耗占数据中(zhōng)心总能耗的43%，提高散(sàn)热能力最为紧(jǐn)迫。随(suí)着AI带动数据中(zhōng)心(xīn)产业进一步发展，数(shù)据中心(xīn)单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加数据中心机(jī)架数的增(zēng)多，驱动导热材料需求(qiú)有(yǒu)望(wàng)快(kuài)速增长。

　　分(fēn)析师表示，5G通信基站相比(bǐ)于(yú)4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热(rè)管(guǎn)理的要(yào)求更(gèng)高。未来5G全球建设会为导热(rè)材料带来新增量(liàng)。此外，消费电子在实现智能化(huà)的同时逐步(bù)向轻薄化、高(gāo)性能和(hé)多功(gōng)能方向(xiàng)发展。另外，新(xīn)能源车(chē)产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着(zhe)5G商(shāng)用化基本普及，导热材料使用领域更(gèng)加多元(yuán)，在(zài)新能源(yuán)汽(qì)车、动力电(diàn)池、数据中心(xīn)等领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国(guó)导(dǎo)热材(cái)料市(shì)场规(guī)模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于24年(nián)达(dá)到186亿元。此(cǐ)外，胶(jiāo)粘剂、电(diàn)磁屏蔽材料、OCA光学(xué)胶等各类功能(néng)材(cái)料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳步上升之势。

　　导(dǎo)热(rè)材料产业链主要分为原材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游终端用户四个(gè)领域(yù)。具体(tǐ)来看，上游所(suǒ)涉及的(de)原(yuán)材料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料(liào)及布料等。下游方面(miàn)，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些(xiē)器件(jiàn)结合，二次开发(fā)形成导热(rè)器件(jiàn)并最终应(yīng)用于消费电池(chí)、通信基站、动力电池等领域。分析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材料在(zài)终端的中的成(chéng)本(běn)占比并不高，但其扮演的(de)角色非常重要，因而供应商(shāng)业绩稳(wěn)定(dìng)性好、获利能力(lì)稳定(dìng)。

　　细(xì)分(fēn)来看，在石(shí)墨领域(yù)有布(bù)局的上(shàng)市(shì)公司(sī)为(wèi)中石科(kē)技、苏(sū)州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏(sū)州天脉、德邦(bāng)科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为(wèi)长盈(yíng)精密、飞荣达(dá)、中(zhōng)石科技；导热(rè)器件(jiàn)有(yǒu)布(bù)局的上(shàng)市公司为领益智造(zào)、飞荣达。

　　在导热(rè)材料领域有新增项目的(de)上市公司为德邦科技、天(tiān)赐材料、回天新材、联(lián)瑞新(xīn)材、中石科技、碳(tàn)元(yuán)科技。

　　王喆表(biǎo)示，AI算力赋(fù)能叠加(jiā)下游终端应(yīng)用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空(kōng)间将达到(dào) 361亿(yì)元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热(rè)材料主赛道领(lǐng)域，建议关注(zhù)具有技术和(hé)先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散(sàn)热材料核心材仍(réng)然(rán)大量依靠进口(kǒu)，建议关注突(tū)破(pò)核(hé)心(xīn)技术，实现本土替代(dài)的联瑞新材(cái)和(hé)瑞(ruì)华泰等(děng)。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示，我国外导热材料发(fā)展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原(yuán)材(cái)料我国技术欠缺，核心原材料绝大部分得(dé)依靠进口(kǒu)。

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