集成(chéng)电(di0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号àn)路的作用是什么，集成(chéng)电(diàn)路有什么作用(yòng)是集(jí)成电路的(de)作(zuò)用：减少元器(qì)件的使(shǐ)用的。

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集成电(diàn)路(lù)的作(zuò)用(yòng)是什么，集成电路(lù)有什么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生，小(xiǎo)规模的集成(chéng)电(diàn)路使内容元器件的(de)数量减少，在零散元(yuán)器件上有了很(hěn)大的技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将元器件都(dōu)集(jí)合到(dào)了一起，不仅(jǐn)减少了外电信号(hào)的干扰，也在(zài)电路设计方面有了很大(dà)的提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应(yīng)用。

　　一种功能对应一(yī)种(zhǒng)电(diàn)路，将一种功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用(yòng)中，要(yào)什(shén)么功(gōng)能就可以应用相应的集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应用(yòng)。

　　集(jí)成电路(lù)或称微电(diàn)路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片(piàn)（chip）在电子学中(zhōng)是一种把电路（主(zhǔ)要包括(kuò)半导体(tǐ)装置，也(yě)包括(kuò)被(bèi)动元件(jiàn)等）小型(xíng)化(huà)的方式，并(bìng)通常制造在半(bàn)导体晶圆表面上。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片(piàn)表(biǎo)面上的集成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集(jí)成(chéng)电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路(lù)（hybrid integrated circuit）是由独立半导(dǎo)体设备和(hé)被动元件，集成到衬底或线路(lù)板所构成的小0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号 style='color: #ff0000; line-height: 24px;'>0031是哪个国家的区号啊，00371是哪个国家的区号型化电路。

　　本文是关(guān)于(yú)单片（monolithic）集成(chéng)电路，即薄(báo)膜集成电路。

　　集成电路具有体积小，重(zhòng)量轻，引(yǐn)出(chū)线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优(yōu)点(diǎn)，同时成本低，便(biàn)于大(dà)规模生产。

　　它不仅在工、民用(yòng)电子设备(bèi)如(rú)收(shōu)录机、电视(shì)机、计算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同时在军(jūn)事、通讯、遥(yáo)控等方(fāng)面也得(dé)到广泛的应用。

　　用集成电路来(lái)装(zhuāng)配电子设备，其装配密度比晶体管可(kě)提高几十(shí)倍至几千倍，设备的(de)稳(wěn)定工作时间(jiān)也可(kě)大大提高(gāo)。

集(jí)成电(diàn)路的作用是(shì)什么(me)？

　　集成电路的作用：

　　1、减(jiǎn)少元器(qì)件的(de)使用。

　　集(jí)成电路的(de)诞生(shēng)，小规模的集成电路使内(nèi)容元(yuán)器件的数量(liàng)减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有了很闷键(jiàn)大的技(jì)术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品(pǐn)性能得到(dào)有效提高(gāo)。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅(jǐn)减少了外(wài)电信号的干扰(rǎo)，也在电路设计方面有了(le)很(hěn)大的(de)提升，提高了运行(xíng)速度。

　　3、更加方(fāng)便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一种电路，将一(yī)种功能集中(zhōng)成(chéng)一个集成电路，如(rú)此(cǐ)一来，在以后应(yīng)用中，要(yào)什么功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的(de)集(jí)成电(diàn)路，从而大大方便了应用。

扩展资(zī)料

　　集成电路或(huò)称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学(xué)中(zhōng)是一种把电(diàn)路（主要包括半导体装置(zhì)，也包括被动(dòng)元件等）小型化的方(fāng)式(shì)，并(bìng)通常制(zhì)造在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前(qián)述将电路制造在(zài)半导(dǎo)体芯片表面上的集成(chéng)电路又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一(yī)种厚(hòu)膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是由独立半导体设备(bèi)和被动元件(jiàn)，集成到衬底(dǐ)或线(xiàn)路板袜亮所构成的小型化(huà)电路。

　　本(běn)文是关(guān)于单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体(tǐ)积小(xiǎo)，重量轻(qīng)，引出线和焊接点少，寿(shòu)命长，可靠(kào)性高，性能好等(děng)优点，同时成本低(dī)，便于(yú)大规模(mó)生产。

　　它不仅在工、民用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视(shì)机、计算机(jī)等方面得到广泛的应用，同时(shí)在(zài)军事(shì)、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应用。

　　用集成电(diàn)路来装配蚂(mǎ)好巧(qiǎo)电(diàn)子设备(bèi)，其装配(pèi)密(mì)度比晶体管可提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定(dìng)工作(zuò)时间(jiān)也可大大提高。

　　参考资料来源：百度百(bǎi)科－集成(chéng)电路

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