申万一级的半导体行业涵盖(gài)消费电子(zi)、元件等6个二级(jí)子行业，其中市值(zhí)权重最大(dà)的(de)是半导体行业，该(gāi)行(xíng)业涵盖(gài)132家上市公司。作为国家(jiā)芯片(piàn)战略发(fā)展的重点(diǎn)领域，半导体行业具(jù)备(bèi)研(yán)发技(jì)术(shù)壁(bì)垒、产品国产替代(dài)化、未(wèi)来(lái)前景广阔等特点，也(yě)因此成为A股(gǔ)市场有影响力的科(kē)技板块。截至(zhì)5月(yuè)10日，半导体行业(yè)总市值达到3.19万亿元，中芯国际、韦尔股份等5家企(qǐ)业市值在1000亿元以上，行(xíng)业沪(hù)深300企(qǐ)业数量达到16家，无论是头部千(qiān)亿企业数量(liàng)还是沪深3勖存姿为什么没有碰喜宝，勖存姿为什么不碰喜宝00企业数量，均位(wèi)居科技(jì)类行业(yè)前列。

　　金(jīn)融界上市公(gōng)司研究院发(fā)现，半导体行业(yè)自2018年以(yǐ)来经过(guò)4年快速发(fā)展，市场规模不(bù)断扩大，毛利率稳步(bù)提升，自主研发的环(huán)境下，上(shàng)市公司科(kē)技含量越来越高。但与此同时，多数(shù)上市公司业(yè)绩高(gāo)光(guāng)时刻在2021年，行业(yè)面临(lín)短期库存(cún)调整、需求萎(wēi)缩(suō)、芯(xīn)片基数(shù)卡脖(bó)子等因素(sù)制约(yuē)，2022年多数(shù)上市公司业绩增速放缓，毛利率(lǜ)下(xià)滑(huá)，伴随库存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高，三方面(miàn)因素致前5企业市占(zhàn)率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿元(yuán)，2022年增长(zhǎng)至4552.37亿元，复(fù)合增长(zhǎng)率为22.18％。其中(zhōng)，2022年营收同(tóng)比(bǐ)增长(zhǎng)12.45％。

　　营收体量(liàng)来(lái)看，主营业务为半(bàn)导(dǎo)体IDM、光学(xué)模组(zǔ)、通(tōng)讯(xùn)产(chǎn)品集成的闻泰(tài)科(kē)技，从(cóng)2019至2022年连续4年营收居(jū)行业首位，2022年实现营收580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科技营收稳(wěn)步(bù)增长，但半导(dǎo)体行(xíng)业上(shàng)市公司(sī)的营收集中度却在(zài)下(xià)滑。选取2018至2022历年营收排名前5的企业，2018年长电科技、中芯国际5家企业实现营收1671.87亿元，占行业(yè)营收(shōu)总值的46.99％，至2022年(nián)前5大企业营收占比下(xià)滑(huá)至38.81％。

　　表1：2018至2022年历年营业收入居前5的企业

　　制表：金融界(jiè)上市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　至于(yú)前5半导体公(gōng)司营收(shōu)占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三(sān)方面因素导致。一是如韦尔股份、闻泰科技等头部企业营收增速放缓(huǎn)，低(dī)于行业平均(jūn)增速(sù)。二是江(jiāng)波龙(lóng)、格科(kē)微、海光信息(xī)等营收体量居(jū)前的(de)企业不断上市，并(bìng)在资本助力之下营(yíng)收快(kuài)速增长。三是当半导体行业处于国产替代化、自(zì)主研发背景(jǐng)下的高成长阶段时，整个市(shì)场欣(xīn)欣向荣，企业营收高速增长，使得集(jí)中度分散。

　　行业归母净利润下滑(huá)13.67％，利润正增长企业占比不足五成

　　相比营(yíng)收，半导体行业(yè)的归(guī)母(mǔ)净利润增(zēng)速(sù)更快，从2018年的43.25亿(yì)元增长(zhǎng)至2021年的657.87亿(yì)元(yuán)，达到14倍。但受(shòu)到电子产(chǎn)品(pǐn)全球销量增速放缓、芯片库存(cún)高位等因素影响(xiǎng)，2022年行业整体(tǐ)净利润567.91亿元，同(tóng)比(bǐ)下滑13.67％，高位出(chū)现(xiàn)调整(zhěng)。

　　具体公(gōng)司(sī)来看，归母净利润(rùn)正增长企业达(dá)到63家，占比为(wèi)47.73％。12家企业从盈利转为亏(kuī)损，25家企业净利(lì)润腰斩（下(xià)跌幅度50％至100％之间）。同时(shí)，也有18家企(qǐ)业净利润增速在100％以上，12家企业(yè)增速(sù)在50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企(qǐ)业(yè)归母净(jìng)利(lì)润增速区间

　　制图：金(jīn)融界(jiè)上市(shì)公(gōng)司研究院；数据(jù)来源(yuán)：巨灵财经

　　2022年增速优(yōu)异的企业(yè)来(lái)看，芯(xīn)原股份涵盖芯(xīn)片设计、半(bàn)导体IP授权等业务矩阵，受益于(yú)先进(jìn)的芯片(piàn)定制技术、丰富(fù)的IP储备以及强大的(de)设计能力，公司得(dé)到(dào)了相关(guān)客户(hù)的广泛认可。去年芯原股(gǔ)份以455.32％的增(zēng)速位列半导体行业(yè)之首(shǒu)，公司利润从(cóng)0.13亿元(yuán)增长至0.74亿元。

　　芯原股(gǔ)份2022年净利润体量(liàng)排名行业第92名，其较快增速与低基数效应有关。考虑利润基(jī)数，北方华创归母净(jìng)利(lì)润从(cóng)2021年的10.77亿元(yuán)增长至23.53亿元，同比增(zēng)长118.37％，是(shì)10亿利润体量下(xià)增(zēng)速最快(kuài)的半(bàn)导体企业。

　　表2：2022年(nián)归(guī)母(mǔ)净利润增速居前的10大(dà)企业(yè)

　　制表：金融界上市公司(sī)研究院；数(shù)据来源(yuán)：巨灵财(cái)经

　　存货周转(zhuǎn)率下降35.79％，库存风险显现

　　在对半导体(tǐ)行业经营风险分析时，发(fā)现存(cún)货周转率(lǜ)反映了(le)分(fēn)立器件、半(bàn)导体设(shè)备等相关产品的周转情况，存(cún)货(huò)周转(zhuǎn)率(lǜ)下滑，意味产(chǎn)品流通速度变慢，影响企业(yè)现(xiàn)金流能力，对经营造成负(fù)面影响。

　　2020至2022年132家(jiā)半导体(tǐ)企(qǐ)业的存货周转率中(zhōng)位(wèi)数分别(bié)是3.14、3.12和2.00，呈现下行趋势，2022年降幅更是达到35.79％。值得注意的是(shì)，存货周转(zhuǎn)率(lǜ)这一经营风(fēng)险(xiǎn)指(zhǐ)标(biāo)反映(yìng)行业(yè)是否面临库存风险，是否出现供过于求的局面，进而对股价表现有参考意义。行(xíng)业整体(tǐ)而言，2021年存(cún)货周转率中位数与2020年基本持平，该年半导体指数上涨38.52％。而2022年(nián)存货周(zhōu)转率中(zhōng)位数(shù)和行业指(zhǐ)数(shù)分别下滑(huá)35.79％和37.45％，看出(chū)两(liǎng)者(zhě)相关性较大。

　　具体来看，2022年半导体(tǐ)行业存货周转率同比增长的(de)13家企(qǐ)业(yè)，较(jiào)2021年平均同比增(zēng)长29.84％，该年这(zhè)些(xiē)个(gè)股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这些(xiē)个股(gǔ)平均涨跌幅为-17.64％。这一数据说(shuō)明存货质量下滑的企业，股价表现(xiàn)也往往(wǎng)更(gèng)不理想(xiǎng)。

　　其(qí)中(zhōng)，瑞芯微(wēi)、汇顶科技等营收(shōu)、市值居中(zhōng)上位(wèi)置的(de)企业，2022年存货(huò)周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降了2.40和3.25，目前存货周转率均低(dī)于行业中(zhōng)位水平。而股价上，两股(gǔ)2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行业(yè)中靠前。

　　表3：2022年(nián)存货(huò)周(zhōu)转率表(biǎo)现较差的10大企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源：巨灵财经

　　行业(yè)整体毛(máo)利(lì)率稳(wěn)步提升(shēng)，10家企业毛利率60％以上

　　2018至2021年，半导体行业(yè)上市公司整体毛利率呈现抬(tái)升(shēng)态势，毛(máo)利率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业(yè)技(jì)术(shù)迭代升(shēng)级、自(zì)主研发等有很大关系(xì)。

　　图2：2018至(zhì)2022年半(bàn)导(dǎo)体行业(yè)毛(máo)利(lì)率中(zhōng)位数

　　制图(tú)：金融界(jiè)上(shàng)市公司研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨灵(líng)财经(jīng)

　　2022年整体毛利率中位数为38.22％，较(jiào)2021年下(xià)滑超过(guò)2个百分点(diǎn)，与上游硅料等原材料(liào)价格上涨、电子消费品需(xū)求放(fàng)缓至部分芯片元件降(jiàng)价销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体下(xià)滑5个(gè)百分点以上企业达到27家(jiā)，其中富满微2022年(nián)毛利(lì)率降至(zhì)19.35％，下降(jiàng)了(le)34.62个百分点，公司在年(nián)报中也(yě)说明了(le)与这两(liǎng)方(fāng)面原因有关。

　　有10家企(qǐ)业(yè)毛利率在60％以上，目前行(xíng)业最高的臻镭科技达(dá)到(dào)87.88％，毛(máo)利率居(jū)前且(qiě)公司经营体(tǐ)量较大的(de)公司有复旦(dàn)微(wēi)电（64.67％）和紫(zǐ)光国微(wēi)（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居(jū)前的(de)10大(dà)企业

　　制(zhì)图：金融界上(shàng)市公司研究院；数据来源：巨灵财(cái)经

　　超半(bàn)数企业研(yán)发费用(yòng)增长四成(chéng)，研发(fā)占比不断提升(shēng)

　　在国(guó)外芯(xīn)片市场卡脖子、国内自主(zhǔ)研(yán)发(fā)上(shàng)行趋(qū)势的背景(jǐng)下，国内(nèi)半(bàn)导(dǎo)体(tǐ)企业需要不(bù)断通过研发投入，增(zēng)加企业竞争力，进而对长久(jiǔ)业绩改观带来正(zhèng)向(xiàng)促进作用。

　　2022年(nián)半导体行业累计研发费(fèi)用为506.32亿元(yuán)，较2021年(nián)增(zēng)长28.78％，研发费用再创新高。具(jù)体(tǐ)公司(sī)而言，2022年132家企业研(yán)发(fā)费用中位数为(wèi)1.62亿元，2021年同期为(wèi)1.12亿元，这一(yī)数据表(biǎo)明2022年半数企业研发费用(yòng)同(tóng)比增长(zhǎng)44.55％，增(zēng)长幅(fú)度可(kě)观。

　　其中，117家(jiā)（近9成）企业2022年研(yán)发费用同比增长，32家企业增(zēng)长(zhǎng)超过50％，纳芯(xīn)微、斯普瑞(ruì)等(děng)4家企业研发费用同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额(é)来(lái)看(kàn)，中芯国际(jì)、闻泰科技和(hé)海光信息，2022年研发费(fèi)用增(zēng)长在(zài)6亿元以上居前。综合研发费(fèi)用增长率和增长(zhǎng)金额，海光信息、紫光(guāng)国微、思瑞浦等企业比(bǐ)较(jiào)突(tū)出。

　　其(qí)中，紫(zǐ)光国微2022年研发费(fèi)用增长5.79亿元，同比(bǐ)增长(zhǎng)91.52％。公司(sī)去(qù)年推出了国内首(shǒu)款支持(chí)双模(mó)联网的(de)联通5GeSIM产品，特种集(jí)成(chéng)电路产品(pǐn)进入(rù)C919大(dà)型客(kè)机供(gōng)应链，“年产2亿(yì)件5G通信网络(luò)设备用石英谐振器产(chǎn)业(yè)化”项目顺利验收。

　　表4：2022年研发(fā)费用居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融(róng)界(jiè)上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来源：巨(jù)灵财(cái)经

　　从(cóng)研发费用占营(yíng)收比重来看(kàn)，2021年半(bàn)导体行(xíng)业(yè)的中位数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明(míng)企业研发意愿增强，重视(shì)资金投入。研(yán)发费用(yòng)占(zhàn)比(bǐ)20％以(yǐ)上(shàng)的(de)企业达到40家(jiā)，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企(qǐ)业不仅连续(xù)3年研发费用占比在10％以上，2022年研发费(fèi)用还在3亿元以上(shàng)，可(kě)谓既(jì)有研发高占(zhàn)比又(yòu)有研发高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年研发费(fèi)用(yòng)占比居行业前3,2022年研发(fā)费(fèi)用占比(bǐ)达到208.92％，研发费用支(zhī)出15.23亿元。目前(qián)公司思元(yuán)370芯片及加速卡在众(zhòng)多(duō)行(xíng)业领域中的头部公(gōng)司实现了批(pī)量销售(shòu)或达成合作意向。

　　表4：2022年研发(fā)费用占比(bǐ)居前的10大企业(yè)

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

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