券(quàn)商研(yán)报近(jìn)期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求(qiú)不(bù)断提高，推动了以Chiplet为代表的先进封装技术(shù)的快速发展(zhǎn)，提升高性能导热材料需求来满足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用(yòng)领域的发展(zhǎn)也带动了导热(rè)材料的需求增(zēng)加。

　　导(dǎo)热材料分类繁(fán)多，不(bù)同的导热材料(liào)有不(bù)同(tóng)的特点和应用场(chǎng)景(jǐng)。目前(qián)广泛应用的导(dǎo)热(rè)材料(liào)有(yǒu)合成(chéng)石墨材料、均热板（VC）、导(dǎo)热(rè)填隙材料、导热凝胶(jiāo)、导热(rè)硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等(děng)。其中合成石墨(mò)类主要是用于(yú)均(jūn)热；导热填隙(xì)材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅脂和相变材(cái)料主要(yào)用作提升导热能力；VC可(kě)以(yǐ)同(tóng)时起到均(jūn)热和导热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人(rén)在4月26日发布的研(yán)报中表示(shì)，算力需求提升，导热(rè)材料需求有望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大(dà)模(mó)型(xíng)的持续推出(chū)带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口，Chiplet或(huò)成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技术是(shì)提升(shēng)芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理(lǐ)距(jù)离(lí)短(duǎn)的范围内堆叠(dié)大量芯(xīn)片，以使得芯片间(jiān)的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片(piàn)的堆叠，不断提高封装密度(dù)已(yǐ)经成为(wèi)一种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和(hé)封装模组的热通量也不(bù)断増大，显著提高导热材料需求。

　　数据(jù)中(zhōng)心的算力需求与日俱增，导热材料(liào)需求会提升(shēng)。根据中国信通院发布(bù)的(de)《中国数(shù)据中心能耗现状(zhuàng)白(bái)皮(pí)书》，2021年，散(sàn)热的(de)能耗(hào)占数据中心总(zǒng)能(néng)耗的43%，提(tí)高散(sàn)热能(néng)力最为紧迫。随着(zhe)AI带(dài)动(dòng)数(shù)据(jù)中心产业进(jìn)一步发展(zhǎn)，数(shù)据中(zhōng)心(xīn)单机柜功率将越(yuè)来(lái)越大，叠(dié)加数(shù)据(jù)中心机架数的增多(duō)，驱动(dòng)导热材料需求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基(jī)站(zhàn)相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功(gōng)耗(hào)更大，对于(yú)热管理的要求更高。未来(lái)5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子在实现智能化的同(tóng)时逐步向轻薄化、高性能和多功能方向发展。另外，新能源车产(chǎn)销量不断(duàn)提升(shēng)，带动(dòng)导热材料需求。

　　东方证券表示，随着5G商用化基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领域更(gèng)加多元，在(zài)新能源汽(qì)车、动力电池、数据中心等领(lǐng)域运用比(bǐ)例逐(zhú)步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商(shāng)用(yòng)化带(dài)动(dòng)我国导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)规模(mó)年均(jūn)复合(hé)增长(zhǎng)高达28%，并有(yǒu)望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶(jiāo)粘剂、电磁屏蔽材料、OCA光学胶等各(gè)类功能材料(liào)市(shì)场(chǎng)规模均在(zài)下游(yóu)强劲需求下(xià)呈稳步上升(shēng)之势(shì)。

　　导热材料产业链(liàn)主要分为(wèi)原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件(jiàn)、下游终端(duān)用户(hù)四个(gè)领域。具体来(lái)看(kàn)，上(shàng)游所(suǒ)涉及的原材(cái)料主要集(jí)中在高分(fēn)子(zi)树脂、硅(guī)胶(jiāo)块、金(jīn)属(shǔ)材料及布料等。下游方面，导(dǎo)热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次(cì)开发形(xíng)成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用(yòng)于消费(fèi)电池、通信(xìn)基站、动力电池(chí)等(děng)领(lǐng)域。分析人士指出，由于导热材料在终端的中的(de)成本占比并不高，但其扮演的角(jiǎo)色非常(cháng)重要，因而供应商业绩稳定性(xìng)好、获利能(néng)力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为中石(shí)科技、苏州(zhōu)天脉；TIM厂商有苏州天脉、德邦科(kē)技、飞荣达。电(diàn)磁(cí)屏蔽材(cái)料(liào)有布(bù)局的上市公司为长盈精密、飞荣达、中石(shí)科(kē)技；导热器件有布局的(de)上市公司为领益智(zhì)造(zào)、飞荣达。

　　在导热材(cái)料(liào)领域有新增项目(mù)的上(shàng)市公司(sī)为德邦科(kē)技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联(lián)瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球导热(rè)材料(liào)市(shì)场空间将达到 361亿(yì)元, 建议(yì)关注两条投资主线：1）先进(jìn)散热材料主赛道领(lǐng)域，建(jiàn)议关注具有技术和先发优势的公司德(dé)邦科技、中石科(kē)技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口，建议关注突破核心技术(shù)，实现本土(tǔ)替(tì)代的联(lián)瑞(ruì)新材(cái)和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内人士(shì)表示(shì)，我国(guó)外导热材料发展较晚(wǎn)，石墨膜和TIM材料(liào)的核心原(yuán)材料我国(guó)技术(shù)欠缺，核(hé)心原材料绝(jué)大部(bù)分得依(yī)靠(kào)进口(kǒu)低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 低头看我是怎么玩你的，低头看我是怎么弄你的