集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用(yòng)是什么(me)，集成电路有什么作(zuò)用(yòng)是集成电(diàn)路的(de)作用：减(jiǎn)少(shǎo)元器件的(de)使用(yòng)的。

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集(jí)成电路(lù)的(de)作用是什么，集成(chéng)电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器(qì)件的(de)使用。

　　集成电(diàn)路的诞生，小规模的集成电路使(shǐ)内(nèi)容元器件的(de)数量减少，在零散(sàn)元器件上有了(le)很(hěn)大的技术提(tí)高。

　　2、产品(pǐn)性(xìng)能得(dé)到有(yǒu)效(xiào)提高。

　　将元器件都集(jí)合(hé)到了一(yī)起，不仅减少(shǎo)了外电信号的干(gàn)扰，也在电路设计方面(miàn)有了(le)很大的提升(shēng)，提高了运行速度。

　　3、更加方(fāng)便应(yīng)用。

　　一种功(gōng)能(néng)对应一种电路，将一(yī)种功能(néng)集中成一个集(jí)成(chéng)电路(lù)，如此(cǐ)一来(lái)，在(zài)以(yǐ)后应用中(zhōng)，要(yào)什么(me)功能就(jiù)可以应用相(xiāng)应的集(jí)成电路，从(cóng)而大大方便了(le)应用。

　　集成电路(lù)或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中(zhōng)是(shì)一种把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包(bāo)括半导体(tǐ)装置，也(yě)包括被动元(yuán)件等）e的1次方等于什么，e的1次方等于什么函数小型化的方式(shì)，并通(tōng)常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的集成(chéng)电路又称(chēng)薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一种(zhǒng)厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集(jí)成电路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立半(bàn)导体设备(bèi)和被动元件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

　　本文(wén)是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即薄膜集(jí)成(chéng)电(diàn)路。

　　集成电路具有(yǒu)体(tǐ)积小，重(zhòng)量轻，引出线和(hé)焊(hàn)接点少，寿命长，可靠性高，性(xìng)能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规模生(shēng)产(chǎn)。

　　它(tā)不仅(jǐn)在工、民(mín)用电子设备(bèi)如收录机、电(diàn)视机(jī)、计算机等(děng)方(fāng)面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥(yáo)控等方面也得到(dào)广泛的应用。

　　用集成电路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其(qí)装配密度(dù)比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳(wěn)定(dìng)工作时间也可大大提高。

集成电(diàn)路的作(zuò)用是(shì)什么(me)？

　　集(jí)成(chéng)电路(lù)的作用：

　　1、减少元器件的使(shǐ)用。

　　集成电路的(de)诞生，小规模(mó)的集(jí)成电路使内容元器(qì)件的数量(liàng)减(jiǎn)少(shǎo)，在零散元(yuán)器件(jiàn)上(shàng)有了很(hěn)闷键大的(de)技术提高。

　　2、产品性能得到有效提(tí)高。

　　将(jiāng)元器件都集合到了一起(qǐ)，不仅减少了(le)外电信(xìn)号的干扰，也在电路(lù)设计方面有(yǒu)了很大的提(tí)升，提高了(le)运行速度。

　　3、更加方(fāng)便(biàn)应用(yòng)。

　　一种功能对应(yīng)一种电(diàn)路，将一种功能集中(zhōng)成一个集成电路(lù)，如此一来，在以后应用中，要什么功能(néng)就可以应用相应的集成电路，从而大(dà)大方便(biàn)了应用。

扩(kuò)展资料

　　集成(chéng)电(diàn)路或(huò)称(chēng)微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把电(diàn)路（主要包(bāo)括半导体装(zhuāng)置(zhì)，也包(bāo)括被动元件等）小(xiǎo)型(xíng)化的方式，并通(tōng)常制造在半导体晶圆表面上。

　　前述(shù)将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面上(shàng)的(de)集成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有(yǒu)一种厚膜（thick-film）混成集成电路（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立半导体设备(bèi)和被动元件，集(jí)成到衬底或(huò)线路板袜亮所(suǒ)构成的小型(xíng)化电路。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积小(xiǎo)，重量轻，引出线和焊接点少，寿命(mìng)长，可靠性高，性能好等(děng)优点(diǎn)，同时(shí)成本(běn)低，便于大规模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子(zi)设备(bèi)如收(shōu)录机、电视机、计(jì)算机等方(fāng)面得到(dào)广(guǎng)泛的应用，同时在军事、通(tōng)讯、遥(yáo)控等(děng)方面也得到广泛的应用。

　　用(yòng)集成(chéng)电(diàn)路来装配蚂好巧(qiǎo)电子设备，其装配密度比晶体(tǐ)管(guǎn)可提高几(jǐ)十倍至几千倍，设备的稳定工作(zuò)时间也可大大提(tí)高。

　　参考资料来源：百度(dù)百(bǎi)科－集(jí)成电(diàn)路(lù)

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