集(jí)成电(diàn)路的作用是什么，集(jí)成电路有(yǒu)什(shén)么作(zuò)用是集成电路的作(zuò)用：减少元器件的(de)使(shǐ)用的。

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集成(chéng)电路的作用是什么，集成电路有(yǒu)什(shén)么作用(yòng)

　　1、减少元器件(jiàn)的使用。

　　集成(chéng)电路的诞生(shēng)，小规模的集(jí)成(chéng)电路使(shǐ)内容元器件的数量减(jiǎn)少，在零散元器(qì)件上有了很大的技(jì)术提高。

　　2、产品性(xìng)能(néng)得到有效(xiào)提高。

　　将(jiāng)元器件都(dōu)集合到了一起(qǐ)，不仅减(jiǎn)少了外电信号(hào)的干(gàn)扰(rǎo)，也在电路设计(jì)方面有(yǒu)了很大的提升，提高了运(yùn)行速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种功能对应一种电路，将(jiāng)一种功(gōng)能集中成(chéng)一个集成(chéng)电路，如此一来(lái)，在以后应用中，要什么(me)功能就可以应用相应的(de)集成电路(lù)，从而大大方便了(le)应美不胜收的胜是什么意思三年级，引人入胜的胜是什么意思用。

　　集(jí)成(chéng)电路或(huò)称微电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在电子学(xué)中是一种把(bǎ)电路（主要包括半导体装(zhuāng)置，也包括被(bèi)动元件等）小型(xíng)化的方(fāng)式，并通(tōng)常(cháng)制造(zào)在半导体晶(jīng)圆表面上。

　　前述将电路制造在半(bàn)导体(tǐ)芯片表面(miàn)上的(de)集(jí)成电路(lù)又称薄膜（thin-film）集成电路。

　　另有一(yī)种厚膜（thick-film）混(hùn)成(chéng)集成电路（hybrid integrated circuit）美不胜收的胜是什么意思三年级，引人入胜的胜是什么意思是由独立半导体设备和被动元件，集成(chéng)到(dào)衬底或线路板所构成的(de)小型化电路(lù)。

　　本文是关于单片(piàn)（monolithic）集成电路(lù)，即(jí)薄膜集成电路。

　　集成电(diàn)路具有体积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出线(xiàn)和焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可(kě)靠性高，性能好等优点，同时成本低(dī)，便于大规(guī)模生(shēng)产。

　　它不仅在工(gōng)、民(mín)用电(diàn)子设备(bèi)如收录机、电视机(jī)、计算机等方面得到广泛的(de)应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控(kòng)等方(fāng)面也(yě)得(dé)到广泛的应用。

　　用集成(chéng)电(diàn)路来装(zhuāng)配电子设备(bèi)，其装配(pèi)密度比晶(jīng)体管可(kě)提高几十倍(bèi)至几千倍，设备的稳定工作时间也可大大提(tí)高(gāo)。

集成电路的(de)作用是什么？

　　集成电路的(de)作(zuò)用：

　　1、减少元器件的(de)使用。

　　集成电路的诞(dàn)生，小规模的集成电路使(shǐ)内容(róng)元(yuán)器件的数量减少，在零散元器件上有了很闷键大的技术提(tí)高。

　　2、产品性(xìng)能得到(dào)有效提高。

　　将元器件都集合(hé)到了一起，不仅减少(shǎo)了外(wài)电信(xìn)号的干(gàn)扰，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面有了很大的(de)提升(shēng)，提高了运(yùn)行(xíng)速度。

　　3、更加方便应用。

　　一种(zhǒng)功(gōng)能对应一(yī)种电路，将(jiāng)一(yī)种功能集中成一个(gè)集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要(yào)什么功能就(jiù)可以(yǐ)应用相应的集(jí)成电路，从而大大方便了应用。

扩展资料

　　集(jí)成电(diàn)路或称微电路(lù)（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯(xīn)片（chip）在电子(zi)学中是一(yī)种(zhǒng)把电路（主要包括(kuò)半(bàn)导(dǎo)体装置，也(yě)包括被动元件等）小型化(huà)的(de)方式，并通常制造在半导体晶圆(yuán)表面上。

　　前述(shù)将电路制造(zào)在半导(dǎo)体芯(xīn)片表面上的(de)集(jí)成电路又称薄(báo)膜（thin-film）集成电(diàn)路(lù)。

　　另(lìng)有(yǒu)一(yī)种(zhǒng)厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电(diàn)路（hybrid integrated circuit）是由独(dú)立(lì)半导体设备和被动元件，集(jí)成到衬底或线路板袜亮所构成(chéng)的(de)小型化电路。

　　本文是关于单片（monolithic）集成电路，即薄膜(mó)集成(chéng)电路。

　　集成电(diàn)路(lù)具(jù)有(yǒu)体(tǐ)积小(xiǎo)，重(zhòng)量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点(diǎn)少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能(néng)好(hǎo)等优点，同时成本低，便于大规(guī)模生产。

　　它不仅在工(gōng)、民用电子(zi)设备(bèi)如(rú)收录机、电视机(jī)、计算机等方面得(dé)到广(guǎng)泛的应用(yòng)，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的(de)应(yīng)用(yòng)。

　　用集成电路(lù)来装配蚂好(hǎo)巧电子设备(bèi)，其装(zhuāng)配(pèi)密度比晶体管可(kě)提高几十倍至几千倍，设备的稳定工作时间也(yě)可大大提高。

　　参考(kǎo)资料来源(yuán)：百度百(bǎi)科－集成电路

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