券商研报近期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断提高，推动了以Chiplet为代表的先进(jìn)封装技术的快(kuài)速发展，提升高(gāo)性能导(dǎo)热(rè)材料需(xū)求来(lái)满足(zú)散热需(xū)求；下游(yóu)终端应用领域的发展也带动了(le)导热(rè)材料的(de)需求(qiú)增(zēng)加(jiā)。

　　导热材料分(fēn)类繁多，不(bù)同的导(dǎo)热(rè)材料有不同的特点和(hé)应用场(chǎng)景(jǐng)。目前广(guǎng)泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板（VC）、导热(rè)填隙材(cái)料(liào)、导热(rè)凝胶、导热(rè)硅脂、相变材料等。其中合成石(shí)墨类主要是用于均热；导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热(rè)凝(nín巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么g)胶、导(dǎo)热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要(yào)用作提升导热能力；VC可以同时起(qǐ)到均热和导热(rè)作用。

　　中(zhōng)信证(zhèng)券王喆等人在4月(yuè)26日发布(bù)的研报(bào)中表示，算(suàn)力(lì)需求提(tí)升，导热材(cái)料需求有(yǒu)望放量。最(zuì)先进的(de)NLP模型中(zhōng)参(cān)数的数量呈指数级(jí)增长，AI大模型的持续推出(chū)带动算力需求(qiú)放量(liàng)。面对算(suàn)力缺口(kǒu)，Chiplet或成(chéng)AI芯(xīn)片“破(pò)局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯片集成度(dù)的全新方法，尽可能多在物理距离短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信(xìn)息(xī)传(chuán)输速(sù)度足够快(kuài)。随着更多(duō)芯片的堆叠(dié)，不(bù)断提高封装密度已(yǐ)经成为一(yī)种(zhǒng)趋势。同时(shí)，芯片和(hé)封装模组的(de)热通量也(yě)不(bù)断増大(dà)，显著提高(gāo)导(dǎo)热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力(lì)需求与(yǔ)日俱增，导(dǎo)热材(cái)料(liào)需求会提(tí)升。根(gēn)据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中国数据中(zhōng)心能(néng)耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数据中(zhōng)心总能(néng)耗的43%，提高散热(rè)能力最为紧(jǐn)迫。随着AI带动(dòng)数据中心(xīn)产业(yè)进(jìn)一步发展，数据(jù)中(zhōng)心单机柜功率将越来越大，叠加(jiā)数(shù)据(jù)中心机架数的增多，驱动导热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理的要求(qiú)更高。未来5G全球建设(shè)会为导(dǎo)热材料带来新增量。此外，消费电子(zi)在(zài)实现智能化(huà)的同(tóng)时逐步向(xiàng)轻(qīng)薄(báo)化、高性能和多功能方向发(fā)展(zhǎn)。另(lìng)外(wài)，新能源(yuán)车产销量不(bù)断提升，带动导热材(cái)料需求(qiú)。

　　东方证(zhèng)券表示，随着5G商用化基本(běn)普及，导热材料使用领域更加多元，在(zài)新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中(zhōng)心(xīn)等领域运用比(bǐ)例逐步增(zēng)加，2019-2022年(nián)，5G商用(yòng)化(huà)带(dài)动我国导热材料市场规模年(nián)均复合(hé)增长高达28%，并有望于24年达到186亿元。此(cǐ)外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽(bì)材(cái)料(liào)、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能材料市(shì)场规模均在下游强劲需(xū)求下呈稳(wěn)步(bù)上(shàng)升之势。

　　导热材料产业链主要分(fēn)为(wèi)原材料、电磁(cí)屏蔽材料、导热器件(jiàn)、下游(yóu)终端用户四(sì)个领域。具(jù)体来看(kàn)，上游(yóu)所涉及的原材(cái)料主要集中在高分(fēn)子树脂、硅(guī)胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要(yào)与一些器(qì)件(jiàn)结合，二(èr)次(cì)开发形成导热器件并最终(zhōng)应用(yòng)于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分析(xī)人士指(zhǐ)出(chū)，由于导热材料在(zài)终端(duān)的中的成本占比并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色非常重(zhòng)要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能(néng)力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看，在石墨领域(yù)有布局的上市公(gōng)司(sī)为(wèi)中石科技、苏州天脉(mài)；TIM厂商有苏(sū)州天脉(mài)、德邦(bāng)科技、飞荣达。电磁(cí)屏蔽材料有布局的上市公(gōng)司为长盈精密、飞荣达、中石科技；导热器件(jiàn)有布局的上市公司为领益智造、飞荣达(dá)。

　　在导热材料领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天(tiān)赐材料(liào)、回天新材、联瑞新材、中石科技、碳元科(kē)技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能(néng)叠加下游终端应用升级，预计2030年全球导(dǎo)热材(cái)料(liào)市场空间将(jiāng)达到(dào) 361亿元, 建议关注两条投资主线：1）先进散热材料主赛道领域，建(jiàn)议关注(zhù)具(jù)有技(jì)术和先发(fā)优势的(de)公司(sī)德(dé)邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技(jì)等(děng)。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替代(dài)的联瑞新(xīn)材和瑞华(huá)泰等。

　　值得注意(yì)的(de)是，业(yè)内人士表示，我国外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料的核心原材料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝(jué)大部分得依靠(kào)进口。

未经允许不得转载：橘子百科-橘子都知道 巴基斯坦中国人去安全吗，中国人去巴基斯坦安全么