5月23日，日(rì)本经济产(chǎn)业省(shěng)宣布修正了所谓强化高(gāo)性能半导(dǎo)体制造装置出口管制措(cuò)施的(de)省令，并明确(què)将于7月23日实施。日(rì)本(běn)此举定会对自身经(jīng)济(jì)、科技发展和国际形象造成(chéng)反噬效(xiào)应，最终得不偿失。

　　日本经济产业大臣(chén)西村(cūn)康稔(rěn)曾在(zài)公(gōng)布规则方案(àn)时称(chēng)“我们的(de)出口限制(zhì)并不(bù)针对某(mǒu)一特定国大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗家”，但这种“此地(dì)无银三(sān)百两”的说法显然没有(yǒu)说服(fú)力(lì)。

　　事实上(shàng)，日本政(zhèng)府限制高性能(néng)半导体(tǐ)设备出口(kǒu)指向明(míng)确，意图清(qīng)晰。从去(qù)年10月份开始，美国就(jiù)对华实施了16纳米以下半导体设备出口(kǒu)管制(zhì)措施，并(bìng)多次诱压日本(běn)、荷兰等在半导体设(shè)备领域具有(yǒu)优(yōu)势地位的(de)国家紧跟其脚步，形成美(měi)日荷(hé)半导体遏(è)华同盟，试图通(tōng)过出(chū)口管(guǎn)制阻断中国在尖(jiān)端半导体领域的技(jì)术发(fā)展进(jìn)程。日本此次也(yě)正是顺应美国政府要求，强(qiáng)化对抗中国的姿态，与美国沆瀣一气，将经贸和科技(jì)问题政治化、工具化、武器化(huà)，强(qiáng)行割裂(liè)半导体(tǐ)全球大市场(chǎng)，塑造封闭“小圈子”，加大(dà)尖端半导(dǎo)体领域对华(huá)遏(è)制打压(大使相当于什么级别的干部 大使的级别是部级吗yā)力度。

　　从西(xī)村康(kāng)稔的(de)解释来看，日本政府(fǔ)显然在随美遏华(huá)上底气不(bù)足。一(yī)方面，日(rì)本政府(fǔ)难以承受正面对抗(kàng)中国的后果。多(duō)家日本媒(méi)体报道认为(wèi)，虽然(rán)此次管制措施(shī)未点名(míng)中国(guó)，但一定会引发中(zhōng)国的“强烈反制措施”。中国商务部在5月23日的答记者问中已经明确，中方(fāng)将保留(liú)采(cǎi)取措施的权利，坚决维(wéi)护自身合法权益。而近日中(zhōng)国关键基(jī)础(chǔ)设施停购美光科技产品，也足以证明中(zhōng)国在半导(dǎo)体反(fǎn)制方(fāng)面的工具(jù)储备十分(fēn)丰富。

　　另(lìng)一方面，日本政府强行随美起舞只会损害本(běn)国经济利益。在限(xiàn)制出(chū)口规则实(shí)施后，日本东京电子、尼康(kāng)等十(shí)几家企(qǐ)业的经营将(jiāng)受到直接影响。而自美国去年(nián)10月实施对(duì)华出口管制以来，日本半导体企业整体(tǐ)对华出口(kǒu)额已呈(chéng)下降(jiàng)趋势。5月23日(rì)修正案公布后(hòu)，多家日半导体企业股价(jià)下(xià)跌。对华出(chū)口管制造成的不安全(quán)感，将迫(pò)使日半导体企(qǐ)业调整长(zhǎng)期经营战略，为日本半导(dǎo)体(tǐ)产业的未来发展(zhǎn)增添(tiān)了极大不确定性。

　　长久(jiǔ)以来，中日两国在(zài)半(bàn)导体领域(yù)分工明确，合作紧密，为世界半导体(tǐ)产业发展和(hé)国际市(shì)场稳定作出了(le)突出贡(gòng)献。然而(ér)，为配合美遏华举措，日本政府近年(nián)来不(bù)惜挥舞经(jīng)济安(ān)保大棒实施“无差(chà)别攻击”，这既打伤了中日半(bàn)导体等经贸科技领域合作的良好基(jī)础，更(gèng)打(dǎ)伤(shāng)了日本本(běn)国企业(yè)的发展信心和前(qián)景。希(xī)望日本政府尽快修正错误(wù)，回到中日合作(zuò)共(gòng)赢(yíng)的正轨(guǐ)。

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