券商(shāng)研报近期指(zhǐ)出，AI领域对算力的需求不断提(tí)高，推动了(le)以Chiplet为代表的(de)先进封装技(jì)术的(de)快速发展，提升高(gāo)性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足(zú)散热需求(qiú)；下游终端应(yīng)用领域(yù)的发展也带动了(le)导热材料的(de)需求增加。

　　导热材料(liào)分类繁多，不同的(de)导(dǎo)热(rè)材料(liào)有不(bù)同的特点和应用场(chǎng)景。目前广泛应用的(de)导热材料有合成石墨材(cái)料、均(jūn)热(rè)板（VC）、导热填隙材料、导热凝胶、导(dǎo)热硅(guī)脂、相(xiāng)变材料等。其中(zhōng)合成石(shí)墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料(liào)、导热凝胶、导热硅脂和相变材料主要用作提升导热能(néng)力；VC可以同时起到均热和导热作用。

　　中信证券王喆等人在4月26日(rì)发布的研报中表示，算(suàn)力(lì)需求(qiú)提升，导热材料需求有(yǒu)望放量。最先进的NLP模型中参数的数量呈(chéng)指数级增长，AI大模(mó)型的(de)持续推(tuī)出(chū)带动算力需求(qiú)放量。面对(duì)算力(lì)缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内(nèi)堆叠大量芯片，以使得芯(xīn)片(piàn)间的信息传输速度(dù)足够快。随着更多(duō)芯片(piàn)的(de)堆叠，不断提高封装密(mì)度(d议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子ù)已经成为一种趋势。同时，芯片和封装模组的(de)热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需求(qiú)与日(rì)俱增(zēng)，导热材料需求会(huì)提升。根据中国信通院(yuàn)发(fā)布的(de)《中(zhōng)国(guó)数据中心能耗现状(zhuàng)白皮书》，2021年(nián)，散热的(de)能耗占数据中心总能(néng)耗的43%，提高(gāo)散热能力最为紧迫。随(suí)着AI带动数据中心产业(yè)进一步发展，数(shù)据(jù)中(zhōng)心单机(jī)柜功率将越来越大，叠(dié)加数据(jù)中心机架数的(de)增多(duō)，驱动导热材(cái)料需求有望快速增长。

　　分析(xī)师表示，5G通信基站相比于4G基站功耗更大(dà)，对(duì)于热管理(lǐ)的要求更高。未来(lái)5G全球(qiú)建(jiàn)设会为导热材料(liào)带来新增量。此外，消费(fèi)电子在(zài)实(shí)现智能化的同时逐(zhú)步向轻薄化、高性能和多(duō)功(gōng)能方向发(fā)展。另外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东方证券表示，随着5G商用(yòng)化基本(běn)普及，导热材料(liào)使用领域更加多元，在新(xīn)能(néng)源(yuán)汽车、动(dòng)力(lì)电池、数据中心等领域(yù)运用比(bǐ)例逐步(bù)增加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材料(liào)市(shì)场规模(mó)年均(jūn)复(fù)合增长(zhǎng)高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿元(yuán)。此外(wài)，胶粘剂(jì)、电(diàn)磁屏蔽材料(liào)、OCA光学胶等各(gè)类功能材(cái)料(liào)市场规模均(jūn)在下游强劲需议论文论点论据论证是什么意思，论点论据论证是什么意思举例子求下(xià)呈稳步上(shàng)升之势。

　　导热(rè)材料产业链主要分为原材料、电(diàn)磁屏蔽材(cái)料(liào)、导热(rè)器件、下游终端(duān)用(yòng)户(hù)四(sì)个领(lǐng)域。具(jù)体来看，上游所涉及的(de)原材(cái)料主要集中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游(yóu)方面(miàn)，导热材料通(tōng)常需要与一些(xiē)器件结合，二次开发(fā)形成(chéng)导热器件并最终应(yīng)用于消(xiāo)费(fèi)电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士(shì)指(zhǐ)出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的成本占比并(bìng)不(bù)高，但其扮演的角色非常重要，因而(ér)供应商业(yè)绩稳定性好、获(huò)利能力稳定。

　　细分来看(kàn)，在石墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中(zhōng)石科(kē)技、苏州天脉；TIM厂商(shāng)有苏(sū)州天脉(mài)、德邦科技(jì)、飞荣(róng)达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈精密、飞(fēi)荣达、中石科技；导(dǎo)热器(qì)件(jiàn)有(yǒu)布局的上市公(gōng)司为领益(yì)智造、飞荣达(dá)。

　　在(zài)导(dǎo)热材料(liào)领域(yù)有新增(zēng)项目的上(shàng)市公司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天(tiān)赐材(cái)料、回天新材、联瑞(ruì)新材、中石(shí)科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力(lì)赋能叠加(jiā)下游终端应用升(shēng)级，预计(jì)2030年(nián)全球(qiú)导热材料市场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议关注两(liǎng)条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进散(sàn)热材料主赛道(dào)领域，建议关注具有技(jì)术和先发优势的公司德邦科技、中石科技(jì)、苏州天脉、富烯科(kē)技等。2）目前散热材料核心(xīn)材(cái)仍然大量(liàng)依(yī)靠进口，建议(yì)关(guān)注(zhù)突(tū)破核(hé)心技术，实现(xiàn)本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得(dé)注意的(de)是，业内人士表示，我国(guó)外导热材料发展较晚，石墨膜和TIM材料(liào)的核(hé)心原材(cái)料我国技术(shù)欠缺，核(hé)心原(yuán)材料绝大部分得依靠进口(kǒu)。

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