申万一级(jí)的半导(dǎo)体行业涵盖(gài)消费电(diàn)子、元(yuán)件等6个二级子行业，其中市值权重最大的(de)是半导体行业，该行业涵(hán)盖132家上市公司。作为国(guó)家芯片战略发展的重点领域，半导体行业具备(bèi)研发技术壁垒(lěi)、产品国产替代化(huà)、未(wèi)来前景广阔等特点，也因此成为(wèi)A股市场有影响(xiǎng)力的科技板块。截至5月10日，半导体行业(yè)总市值(zhí)达到3.19万亿元，中芯国际、韦(wéi)尔股份等5家企(qǐ)业市值(zhí)在1000亿元以(yǐ)上，行业(yè)沪深300企(qǐ)业数量达到16家，无论(lùn)是(shì)头部千亿(yì)企业数量还是沪深300企业(yè)数量(liàng)，均位居科技类行业前列。

　　金(jīn)融(róng)界上(shàng)市(shì)公司研(yán)究(jiū)院发现，半(bàn)导体行业自2018年以来经过4年快速发展，市场(chǎng)规模(mó)不断扩(kuò)大，毛利率(lǜ)稳步提升(shēng)，自(zì)主研发的环境下(xià)，上市(shì)公司科(kē)技含量(liàng)越来越高。但与(yǔ)此同(tóng)时，多数上市(shì)公司业(yè)绩高光时刻在(zài)2021年，行(xíng)业面临短期库存(cún)调整、需求(qiú)萎缩、芯(xīn)片基数卡脖子等(děng)因素(sù)制约，2022年多数上市公司(sī)业绩(jì)增速放缓，毛利率(lǜ)下滑，伴随(suí)库(kù)存风险加大。

　　行业营(yíng)收规模创新高(gāo)，三方面因(yīn)素致(zhì)前5企(qǐ)业市占率下(xià)滑

　　半导体行业的132家(jiā)公(gōng)司，2018年实(shí)现营业收入1671.87亿(yì)元，2022年增长至4552.37亿元(yuán)，复合(hé)增(zēng)长(zhǎng)率为(wèi)22.18％。其(qí)中，2022年营收同比增(zēng)长12.45％。

　　营收体量来看(kàn)，主营业务为半导体IDM、光学模组、通(tōng)讯产品集(jí)成的闻(wén)泰科技(jì)，从2019至2022年(nián)连续(xù)4年(nián)营(yíng)收(shōu)居行业(yè)首(shǒu)位，2022年实(shí)现营收(shōu)580.79亿元，同比增长10.15％。

　　闻泰(tài)科(kē)技营收稳(wěn)步(bù)增长(zhǎng)，但半导体行(xíng)业上市公(gōng)司的营收集(jí)中度却(què)在下滑。选取2018至(zhì)2022历(lì)年营收排名前5的(de)企业(yè)，2018年(nián)长电(diàn)科技、中芯国际5家(jiā)企业实(shí)现(xiàn)营收1671.87亿元，占行业营收总值的(de)46.99％，至2022年前5大企业营收(shōu)占比下滑至38.81％。

　　表(biǎo)1：2018至2022年历年营业收入居(jū)前(qián)5的企业

　　制表：金融界上市公(gōng)司(sī)研究(jiū)院；数据来(lái)源：巨(jù)灵财经(jīng)

　　至(zhì)于前5半导(dǎo)体公司(sī)营(yíng)收占(zhàn)比(bǐ)下滑，或主要由(yóu)三方面因素导致。一是如韦尔(ěr)股(gǔ)份、闻泰科技(jì)等头部企业营收增速放缓，低于行业(yè)平均增速。二是江波龙、格科微、海(hǎi)光信(xìn)息等营收体(tǐ)量(liàng)居前的(de)企(qǐ)业不断上(shàng)市，并在资本助力之下营收快(kuài)速增长。三是(shì)当半(bàn)导体行业处(chù)于国(guó)产替代化(huà)、自主(zhǔ)研发背景下的高成长阶段时，整个市场欣欣(xīn)向荣，企(qǐ)业营(yíng)收高速增(zēng)长(zhǎng)，使(shǐ)得集中度分(fēn)散。

　　行业(yè)归(guī)母(mǔ)净利润下(xià)滑13.67％，利润正增长企业(yè)占比不(bù)足五成

　　相比营收，半导体行业的归母净利(lì)润增速更快，从(cóng)2018年(nián)的43.25亿元(yuán)增长至2021年(nián)的(de)657.87亿元，达到14倍。但受到电子产品(pǐn)全球销量增(zēng)速放缓、芯片库存(cún)高(gāo)位等因素影响，2022年行业整体净利(lì)润567.91亿元(yuán)，同比下(xià)滑13.67％，高(gāo)位(wèi)出现(xiàn)调(diào)整。

　　具体公司来看，归母净利润正增长(zhǎng)企业达到63家(jiā)，占比为47.73％。12家企业(yè)从盈利转为亏损，25家(jiā)企业净利润腰斩（下跌幅度50％至100％之间）。同时，也有18家企业(yè)净利润(rùn)增(zēng)速(sù)在100％以上，12家企业(yè)增速在(zài)50％至100％之间。

　　图1：2022年半导体企业归(guī)母净(jìng)利润增(zēng)速区(qū)间(jiān)

　　制(zhì)图：金融界上市公(gōng)司研究院(yuàn)；数据来源(yuán)：巨(jù)灵(líng)财经

　　2022年增速(sù)优异的企业来看(kàn)，芯(xīn)原股份涵盖(gài)芯片设计、半导体IP授权等业(yè)务(wù)矩阵，受益于(yú)先进的芯片(piàn)定制技术、丰(fēng)富(fù)的(de)IP储(chǔ)备以及强大(dà)的设计能力，公司得到了相关客(kè)户的广泛(fàn)认可。去年芯原(yuán)股份(fèn)以455.32％的增速位列半导体行业之首，公司利润从(cóng)0.13亿元增长至0.74亿元。

　　芯原股份2022年净(jìng)利润(rùn)体量排名(míng)行业第92名，其较(jiào)快增(zēng)速与低基(jī)数效应有关。考(kǎo)虑利润基(jī)数，北(běi)方华(huá)创归母净利润从(cóng)2021年的10.77亿元增长至(zhì)23.53亿元，同比(bǐ)增长118.37％，是10亿利润体量下增速最快(kuài)的半导体(tǐ)企业。

　　表2：2022年归母净(jìng)利润增速(sù)居前的10大(dà)企业

　　制表：金融界上市公司研(yán)究(jiū)院；数据来源：巨灵财经

　　存货周转率下降35.79％，库(kù)存(cún)风险显现

　　在对半(bàn)导体行(xíng)业(yè)经(jīng)营风险分析时，发现存(cún)货周转率反映了分立器(qì)件、半导体设备(bèi)等(děng)相(xiāng)关产(chǎn)品(pǐn)的周转(zhuǎn)情况，存(cún)货周转率下滑，意味产(chǎn)品(pǐn)流通速度变(biàn)慢(màn)，影响企业现金流能力，对经(jīng)营(yíng)造(zào)成负面影响。

　　2020至2022年132家半导体企业(yè)的存货(huò)周(zhōu)转率(lǜ)中位数分(fēn)别是(shì)3.14、3.12和(hé)2.00，呈(chéng)现(xiàn)下(xià)行(xíng)趋(qū)势，2022年(nián)降幅更(gèng)是(shì)达到35.79％。值得注意(yì)的(de)是，存货周转率这一经营风险指标反映行业是否面临库(kù)存(cún)风险，是否出(chū)现供过于求的局面，进而对股(gǔ)价表现有参考意义(yì)。行业整体而(ér)言，2021年存(cún)货周转率中(zhōng)位数(shù)与2020年基(jī)本持平，该年半导体指数上(shàng)涨38.52％。而2022年存货周转率中(zhōng)位数和行(xíng)业指数分别下滑35.79％和37.45％，看出两者相关性(xìng)较大。

　　具(jù)体来看(kàn)，2022年半导体行(xíng)业存货周转率(lǜ)同比增长的13家企(qǐ)业，较2021年平均同(tóng)比增长(zhǎng)29.84％，该年这些个股平均涨跌幅为-12.06％。而存货周转率同比下滑的116家企(qǐ)业，较2021年平均同比下滑105.67％，该年这(zhè)些个(华枝春满天心月圆什么意思可以发朋友圈吗，怀瑾握瑜,风禾尽起什么意思gè)股平均涨(zhǎng)跌幅为-17.64％。这(zhè)一数据说明存货质量(liàng)下滑的企业(yè)，股价(jià)表现也往往更不理想。

　　其中，瑞芯微、汇(huì)顶(dǐng)科技等营收、市值居中上(shàng)位置的企业，2022年存货周转率均为1.31，较(jiào)2021年分别下降(jiàng)了2.40和3.25，目前(qián)存货(huò)周转率均(jūn)低(dī)于行业(yè)中位(wèi)水平(píng)。而股价上，两股2022年分别下跌49.32％和53.25％，跌幅在(zài)行(xíng)业中靠前。

　　表(biǎo)3：2022年(nián)存货周转(zhuǎn)率表现较差的10大(dà)企(qǐ)业

　　制表：金融界(jiè)上市(shì)公司研究(jiū)院；数据来(lái)源(yuán)：巨(jù)灵财经(jīng)

　　行业整体毛利率稳步提升，10家(jiā)企业毛(máo)利率60％以上

　　2018至2021年，半(bàn)导(dǎo)体行业上市公司整体毛利率呈现抬升态势，毛利(lì)率中位数从32.90％提升至2021年的40.46％，与产业技术迭代升(shēng)级、自主(zhǔ)研发等(děng)有很大关(guān)系。

　　图2：2018至2022年半导体行业毛利(lì)率中位(wèi)数

　　制图：金融界上市公司研究(jiū)院；数据(jù)来源：巨灵财经

　　2022年整体毛利率中位数为(wèi)38.22％，较(jiào)2021年下滑超(chāo)过(guò)2个百(bǎi)分(fēn)点，与上游硅(guī)料(liào)等原材料价格上涨、电子(zi)消费(fèi)品需求(qiú)放缓至(zhì)部(bù)分芯(xīn)片元(yuán)件(jiàn)降价(jià)销售等因素有(yǒu)关。2022年半导体(tǐ)下滑5个百分(fēn)点以上企业达到(dào)27家，其(qí)中富满微2022年毛利率降至19.35％，下降了34.62个百分点(diǎn)，公司在年(nián)报(bào)中也说明了(le)与这两方面原因(yīn)有关。

　　有10家企业毛利率(lǜ)在(zài)60％以(yǐ)上(shàng)，目前行业最高(gāo)的臻镭科技达(dá)到87.88％，毛(máo)利率居前且公司(sī)经营(yíng)体(tǐ)量(liàng)较大的(de)公(gōng)司有复旦微电(diàn)（64.67％）和紫光国微（63.80％）。

　　图3：2022年毛利率居前(qián)的10大企业

　　制图：金(jīn)融(róng)界上市(shì)公司研究院；数(shù)据来源：巨灵财经

　　超半数企业研发费用(yòng)增长四成，研发占比不断提升

　　在国外芯片市场卡脖(bó)子、国内自主研发(fā)上行(xíng)趋势(shì)的(de)背景下，国内(nèi)半导体企(qǐ)业需要不(bù)断通(tōng)过(guò)研(yán)发投入，增(zēng)加企(qǐ)业(yè)竞争力，进而对长久业绩(jì)改观带(dài)来正向促(cù)进作用。

　　2022年(nián)半导体行(xíng)业累计研发费用为(wèi)506.32亿元(yuán)，较(jiào)2021年(nián)增长28.78％，研发费用(yòng)再(zài)创新高(gāo)。具体公司而言(yán)，2022年132家企(qǐ)业研发费用(yòng)中位数为1.62亿元，2021年同期为1.12亿元，这(zhè)一数据表明2022年半数企(qǐ)业(yè)研发费用同比增长44.55％，增长幅度可观(guān)。

　　其(qí)中，117家（近9成）企(qǐ)业(yè)2022年研发费用同比增长(zhǎng)，32家(jiā)企(qǐ)业增长超过50％，纳芯微、斯(sī)普瑞(ruì)等4家企业研发(fā)费用(yòng)同比增长100％以上。

　　增长金(jīn)额来看，中芯国际、闻泰科(kē)技和海光信息，2022年研发费用增长在(zài)6亿元以上居前。综(zōng)合(hé)研(yán)发费用增(zēng)长率(lǜ)和增长金额，海(hǎi)光(guāng)信(xìn)息、紫光国微、思瑞(ruì)浦等企业比较突出。

　　其中(zhōng)，紫光(guāng)国微2022年研发(fā)费用增(zēng)长5.79亿元，同比增长91.52％。公司(sī)去年推出(chū)了国内首款支持双模(mó)联网的联通5GeSIM产品，特种集(jí)成电(diàn)路产(chǎn)品进入C919大型客机(jī)供应链，“年(nián)产(chǎn)2亿件5G通信网络设备用石英谐振器(qì)产业化”项(xiàng)目顺利验收(shōu)。

　　表4：2022年研(yán)发(fā)费用居(jū)前的10大(dà)企业

　　制图：金融界上(shàng)市公(gōng)司研究院；数据(jù)来源：巨灵财(cái)经

　　从(cóng)研(yán)发(fā)费用占营收比重来看，2021年半(bàn)导体(tǐ)行业的(de)中(zhōng)位(wèi)数为10.01％，2022年提升至(zhì)13.18％，表明企业研(yán)发意愿增强，重视资金投入(rù)。研发费用占比20％以上的企业达到40家，10％至20％的企业达到42家。

　　其中(zhōng)，有32家企业不仅连续3年(nián)研发费用占比在10％以上，2022年研发费用(yòng)还在3亿元以(yǐ)上，可谓既有(yǒu)研(yán)发高占比(bǐ)又有研发(fā)高金(jīn)额。寒武纪-U连(lián)续(xù)三年(nián)研发费用占比(bǐ)居(jū)行业前3,2022年(nián)研发(fā)费用占(zhàn)比达(dá)到208.92％，研发费用(yòng)支(zhī)出15.23亿元。目前公司思元370芯片及(jí)加(jiā)速卡在众多行(xíng)业(yè)领域(yù)中的头部(bù)公司(sī)实现(xiàn)了批(pī)量(liàng)销售(shòu)或达成合(hé)作(zuò)意向。

　　表4：2022年研发(fā)费(fèi)用占比居前的10大企(qǐ)业

　　制图：金融界上市公司(sī)研究院；数据来(lái)源：巨灵财(cái)经

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