券商研(yán)报近期指出，AI领域对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推动(dòng)了以(yǐ)Chiplet为代(dài)表的(de)先进封(fēng)装技术的快速(sù)发展，提升高性能导热(rè)材料需求来满足散热需求；下游终端应用领域的发(fā)展也带动(dòng)了(le)导热(rè)材料的需(xū)求增加。

　　导(dǎo)热材料分类繁多，不同(tóng)的(de)导热(rè)材(cái)料有不(bù)同的特点(diǎn)和(hé)应用场景。目前广泛应用的导(dǎo)热材料有合成石(shí)墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂、相变材料等。其(qí)中合成(chéng)石墨类主要(yào)是用于(yú)均热；导(dǎo)热填(tián)隙(xì)材(cái)料(liào)、导热凝(níng)胶、导热硅(guī)脂和相变材料主要用作提(tí)升导热(rè)能力(lì)；VC可以(yǐ)同(tóng)时起到均热和导热作用。

　　中信证(zhèng)券王喆等人在4月26日发布的研报(bào)中表示，算力需求提(tí)升，导热材料需(xū)求(qiú)有望放量(liàng)。最先进(jìn)的NLP模型中参数的数量呈指数级增长，AI大模(mó)型的持续推出带动算力(lì)需求放(fàng)量(liàng)。面(miàn)对(duì)算力缺口，Chiplet或成AI芯片“破局”之路(lù)。Chiplet技(jì)术是提升芯片集成度的全新方法，尽可能多(duō)在物理距(jù)离短的(de)过河的卒子歇后语是什么意思，过河卒子歇后语下一句范围内堆叠(dié)大量芯片，以使得芯片间的信息传输速(sù)度足(zú)够快。随着(zhe)更多芯片(piàn)的堆叠，不断提高(gāo)封装(zhuāng)密度已经成为一种趋势。同时，芯片和封(fēng)装模组的热通量(liàng)也不断増大，显著提高导热材料需(xū)求(qiú)。

　　数据中心(xīn)的算力需求与日俱增，导(dǎo)热材料(liào)需求会提升。根(gēn)据中国信通院发布的(de)《中国数据中(zhōng)心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散(sàn)热(rè)的能耗占数(shù)据(jù)中心总能耗(hào)的(de)43%，提高散热(rè)能力最(zuì)为紧迫。随着AI带动(dòng)数据(jù)中心产业进一(yī)步发(fā)展，数据中心(xīn)单(dān)机柜功率将越来越大，叠加数据中心(xīn)机(jī)架(jià)数的增(zēng)多，驱动(dòng)导热材料需求有望快速(sù)增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相(xiāng)比(bǐ)于4G基站功耗更大，对于热管理(lǐ)的要求更(gèng)高。未来5G全球(qiú)建设会为(wèi)导(dǎo)热材料带(dài)来(lái)新增(zēng)量(liàng)。此(cǐ)外，消(xiāo)费电子在实现(xiàn)智(zhì)能化的同时逐步(bù)向轻薄(báo)化、高性能和多(duō)功能方向(xiàng)发展。另(lìng)外，新能源车产销量不断提升，带动导热材料需求。

　　东方(fāng)证券表(biǎo)示，随(suí)着5G商用化基(jī)本普及，导热材料使用领域(yù)更加多元，在新能源汽车、动力(lì)电池(chí)、数据中心等领域(yù)运用比例逐步增(zēng)加，2019-2022年，5G商用化(huà)带动我国导热材(cái)料市(shì)场规模年(nián)均复合增(zēng)长高达28%，并有望于24年达(dá)到186亿(yì)元。此外(wài)，胶(jiāo)粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规(guī)模均(jūn)在下游强劲需求下呈稳步上升之势(shì)。

　　导热材料产业链主要(yào)分为原(yuán)材料(liào)、电磁屏蔽材料、导热器件、下游终(zhōng)端用户四(sì)个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主要集中(zhōng)在高分(fēn)子(zi)树(shù)脂、硅(guī)胶块、金属材料及布料等。下游方(fāng)面，导热材料通常(cháng)需要与一些器件结合，二次开发(fā)形成导热器件并最(zuì)终应用于消费电池(chí)、通信基站、动力(lì)电池等领域(yù)。分析人士指出，由于(yú)导热(rè)材料在终端的中的成本占比并(bìng)不高，但其扮演的角色非常重要，因而供应(yīng)商业(yè)绩稳(wěn)定性好、获利能力稳定。

　　细分来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市公(gōng)司(sī)为中(zhōng)石科技、苏州(zhōu)天脉(mài)；TIM厂(chǎng)商有苏州(zhōu)天脉、德(dé)邦科技、飞荣达。电磁屏蔽(bì)材料(liào)有布(bù)局的上市公(gōng)司为长盈精密(mì)、飞荣达、中(zhōng)石科技；导(dǎo)热器件有布(bù)局的上市公(gōng)司为领益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项目的上市公司为德邦科技(jì)、天赐(cì)材料、回天新材、联瑞(ruì)新材(cái)、中石科(kē)技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预(yù)计(jì)2030年全球(qiú)导热材料市(shì)场空(kōng)间将达(dá)到 361亿元, 建(jiàn)议关注两条投资主线(xiàn)：1）先进(jìn)散热材(cái)料主赛道(dào)领域，建议关注具有技术和先发优势的公司德邦科技、中石科技、苏州天脉、富烯(xī)科(kē)技等。2）目(mù)前(qián)散热材料核心材仍然大量依靠进口(kǒu)，建议关(guān)注突(tū)破核心技术，实现本土(tǔ)替代的(de)联瑞新材和瑞华(huá)泰(tài)等。

　　值(zhí)得注意的是(shì)，业内人士表示(shì)，我(wǒ)国外导热(rè)材料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的(de)核心原材料(liào)我国(guó)技(jì)术欠缺，核心(xīn)原材料(liào)绝大部分得(dé)依靠进口。

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