集成(chéng)电路的作用是什么，集(jí)成电路有什么作用是集成电路的作用(yòng)：减少元(yuán)器(qì)件(jiàn)的使用的。

　　关于集成(chéng)电(diàn)路(lù)的(de)作用是什么，集成电路有什么作用以及集成电路的作用是什(shén)么，集成(chéng)电路(lù)的(de)作用是(shì)什么和什么，集(jí)成电(diàn)路有什么作(zuò)用，集成电路的作用(yòng)和重要性，集(jí)成(chéng)电路的作用和工作原理(lǐ)等问(wèn)题，小编将(jiāng)为你整理以下(xià)知识：

集成电路的作用是什么，集成电路有什(shén)么作用

　　1、减少(shǎo)元器件的使(shǐ)用。

　　集(jí)成电(diàn)路的诞(dàn)生(shēng)，小规模(mó)的集成电路使内容元器(qì)件的(de)数量(liàng)减少，在(zài)零散元器件上有了很大的技术提(tí)高(gāo)。

　　2、产品性能得到有效提高。

　　将元器件都集(jí)合到了一(yī)起，不仅减少了外电信(xìn)号(hào)的干扰，也在电路设计方面有了很大(dà)的提升，提高了运行速度。

　　3、更(gèng)加方便应用。

　　一种功能(néng)对应一种(zhǒng)电路，将一种功能集中成一(yī)个集成电路，如此一来，在以后应用中(zhōng)，要什么功能(néng)就(jiù)可以应用相应(yīng)的集成电(diàn)路(lù)，从而大大(dà)方便了应用。

　　集成电路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电(diàn)子学中是一种把电路(lù)（主要(yào)包(bāo)括半导体装置，也(yě)包(bāo)括(kuò)被动(dòng)元件等(děng)）小型化的方式，并通常制造在半导(dǎo)体晶圆表面上(shàng)。

　　前(qián)述将电路制造在半导体芯片表面上的集成(chéng)电(diàn)路又称薄膜（thin-film）集(jí)成电(diàn)路。

　　另有一(yī)种(zhǒng)厚膜（thick-film）混成(chéng)集(jí)成(chéng)电路(lù)（hybrid integrated circuit）是(shì)由独立(lì)半导体(tǐ)设(shè)备和被动元件(jiàn)，集成到衬底或线路板(bǎn)所构成(chéng)的小型化电路(lù)。

　　本文是关于(yú)单片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路。

　　集成电路具有体积(jī)小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便(biàn)于大规(guī)模生产(chǎn)。

　　它不仅在(zài)工、民用电子设备如收录机、电视(shì)机、计算(suàn)机等方面(miàn)得到广泛的应(yīng)用，同时在军事、通讯(xùn)、遥控等方面也得到广(guǎng)泛的应(yīng)用。

　　用(yòng)集成电路来装配电(diàn)子设(shè)备，其装配密(mì)度比晶(jīng)体管可提高几十倍至几千倍，设(shè)备的稳定工作时间也可大(dà)大提(tí)高。

集(jí)成电路的作用是什(shén)么？

　　集成电路的(de)作用：

　　1、减少元器件的使用。

　　集成电路的(de)诞(dàn)生，小规(guī)模的集成电路使内容(róng)元器件的(de)数量减少(shǎo)，在零散元(yuán)器件上有(yǒu)了(le)很闷键大的(de)技(jì)术提(tí)高。

　　2、产(chǎn)品性能(néng)得到(dào)有效提(tí)高。

　　将元(yuán)器件(jiàn)都(dōu)集(jí)合(hé)到了一起，不仅减少了外电(diàn)信号的干扰(rǎo)，也在电路(lù)设(shè)计(jì)方面(miàn)有了很大的(de)提(tí)升(shēng)，提高(gāo)了运行速(sù)度。

　　3、更(gèng)加(jiā)方便应(yīng)用(yòng)。

　　一种功能对应一种电(diàn)路，将一种(zhǒng)功能集(jí)中成一个集成电路，如(rú)此一来，在以后应(yīng)用中，要什(shén)么功能就可以(yǐ)应用相应的集成(chéng)电路，从而大大(dà)方便了应用。

扩展资料

　　集成电(diàn)路或称微(wēi)电路（microcircuit）、 微芯片(piàn)（microchip）、芯片（chip）在(zài)电子学中是一种(zhǒng)把(bǎ)电路（主(zhǔ)要包括半导体装置，也包括被动元件等）小型化(huà)的方式，并通常制造在(zài)半导体(tǐ)晶圆表面上(shàng)。

　　前述将电路制造在(zài)半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜（thin-film）集成(chéng)电路。

　　另(lìng)有一种厚膜(mó)（thick-film）混成(chéng)集成电路（hybrid integrated c柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹 24px;'>柴进的性格特点和主要事迹概括，武松的性格特点和主要事迹ircuit）是(shì)由(yóu)独立半导体设备(bèi)和(hé)被动元件，集(jí)成到(dào)衬底或线路板袜亮所构成的小型化电路。

　　本文是关于单(dān)片（monolithic）集成电路，即薄膜集成电路(lù)。

　　集成电路具有体积小，重量轻，引出(chū)线和(hé)焊接点少，寿命长(zhǎng)，可靠性高，性能好等(děng)优点，同(tóng)时成本低，便于大规模生产。

　　它不仅在工、民用电(diàn)子设备如收录机(jī)、电视机、计(jì)算机等(děng)方面得到(dào)广泛的应用，同(tóng)时在(zài)军事、通(tōng)讯、遥控等方面(miàn)也(yě)得到广(guǎng)泛的应用。

　　用集(jí)成电路来(lái)装(zhuāng)配蚂好(hǎo)巧电(diàn)子(zi)设(shè)备，其(qí)装配密(mì)度比晶体管可(kě)提高几(jǐ)十倍至几千倍(bèi)，设(shè)备的稳定工作时(shí)间也(yě)可大大提高。

　　参(cān)考(kǎo)资料来(lái)源：百度百科－集成电(diàn)路

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