金融界(jiè)4月21日消息 本川智(zhì)能发布异(yì)动(dòng)公(gōng)告，公司(sī)已就印制(zhì)电(diàn)路板技(jì)术在6G通信领域(yù)的(de)应用与下(xià)游(yóu)客户开展前期研发合作，预计研发周期较(jiào)长(zhǎng)，截至本(běn)公告披露日，尚未取得实质性进展(zhǎn)，后续存在技(jì)术失(shī)败(bài)、商业化失(shī)败的风险(xiǎn)，近年内不会对公司(sī)业(yè)绩产生(shēng)实质(zhì)影响；后续即(jí)便在技术上可(kě)行，但(dàn)其应用及(jí)市(shì)场(chǎng)前景尚待进一步明确，且公(gōng)司产品能(néng)否获(huò)得市场认可仍存在较大不确定性，未来可(kě)产生(shēng)的经济效益(yì)和对公司业(yè)见字如晤,展信舒颜，展信安的用法绩的(de)影响存(cún)在较大(dà)不确定(dìng)性。

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