券商研报近期(qī)指(zhǐ)出，AI领域对算(suàn)力的需求(qiú)不断提高，推动了(le)以Chiplet为代(dài)表的先进(jìn)封(fēng)装技术的快速(sù)发展(zhǎn)，提升高性能导热材料(liào)需求(qiú)来满足散热(rè)需求；下游终端应用领(lǐng)域的发展也带动了导热材料的需求(qiú)增加(jiā)。

　　导热材料分类繁多，不同的导热材料有不同的特点和(hé)应(yīng)用场景。目前广泛应(yīng)用的导热材料有合(hé)成石(shí)墨材(cái)料、均热板（VC）、导热填隙材料、导热(rè)凝胶、导(dǎo)热硅脂、相变材料(liào)等(děng)。其中合成石墨类主要是用于均热；导热填隙(xì)材料、导热(rè)凝胶、导热硅(guī)脂和相变材料(liào)主要用作(zuò)提(tí)升(shēng)导热能力；VC可以(yǐ)同时起(qǐ)到均热(rè)和导热作(zuò)用。

　　中(zhōng)信证券王喆(zhé)等人在4月(yuè)26日发(fā)布的(de)研报中表(biǎo)示，算力需求提升，导热(rè)材料需(xū)求有望(wàng)放量。最(zuì)先进(jìn)的NLP模型中参数的数(shù)量(liàng)呈指数级增(zēng)长，AI大模型的(de)持(chí)续推(tuī)出带动算力需求放量。面(miàn)对算力缺口(kǒu)，Chiplet或成AI芯片“破局”之路。Chiplet技术(shù)是提升芯(xīn)片集成度(dù)的全(quán)新方法，尽可能多在(zài)物理距(jù)离短的范(fàn)围内堆(duī)叠大(dà)量(liàng)芯片(piàn)，以使得(dé)芯片(piàn)间的(de)信息传输速度足够快。随(suí)着(zhe)更多芯片的堆叠(dié)，不断(duàn)提高封装(zhuāng)密度(dù)已经成为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装模组的热通量也不断増大(dà)，显著提高(gāo)导热材料需求。

　　数据中心的算(suàn)力需(xū)求(qiú)与日俱(jù)增，导热(rè)材料(liào)需(xū)求会提(tí)升。根据中(zhōng)国(guó)信通(tōng)院发布(bù)的《中国(guó)数据中心(xīn)能耗(hào)现(xiàn)状白皮书》，2021年(nián)，散(sàn)热的能耗占数据中心总能耗的(de)43%，提(tí)高散热能力最为(wèi)紧(jǐn)迫(pò)。随着(zhe)AI带动数(shù)据中心(xīn)产业进(jìn)一步(bù)发展，数(shù)据中心单机柜功率将越来越(yuè)大，叠加(jiā)数(shù)据中(zhōng)心机架(jià)数的增多，驱动导热(rè)材料(liào)需求有望快速增长。

　　分析师表示，5G通信(xìn)基站相比于4G基站功耗更大，对于(yú)热管理(lǐ)的要求更高。未(wèi)来5G全球建设会为导热(rè)材料带(dài)来新增量(liàng)。此外(wài)，消费电(diàn)子在实现智能化的同时逐步向轻(qīng)薄化(huà)、高性能和多功能方(fāng)向发展。另外，新(xīn)能源车产(chǎn)销量(li没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间àng)不断(duàn)提升，带动(dòng)导(dǎo)热材(cái)料需求。

　　东方证券(quàn)表示，随着5G商用化基本普及(jí)，导热材料使用领域更加多元(yuán)，在新能源(yuán)汽车、动力电池、数据中心等(děng)领域运(yùn)用比例逐步增加，2019-2022年(nián)，5G商用化带动我国导热材料市场规模年均复合增长高达(dá)28%，并有望于(yú)24年达到186亿(yì)元(yuán)。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽(bì)材料、OCA光学胶(jiāo)等各类(lèi)功能(néng)材料市场规(guī)模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上升之势。

　　导热材料(liào)产(chǎn)业(yè)链(liàn)主要分为原材料、电磁屏蔽(bì)材料、导热器件、下游终端用(yòng)户四个领域。具体来看，上游所涉及的(de)原材料主(zhǔ)要集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金(jīn)属材料及布料等。下游(yóu)方面，导热材料通常(cháng)需要(yào)与一些器件结合(hé)，二次开发(fā)形成导热器件并最终(zhōng)应用于消费电池、通信基(jī)站(zhàn)、动力电池等领域(yù)。分析人士指出，由于导(dǎo)热材料在终端的(de)中的(de)成本占比(bǐ)并不高(gāo)，但其扮演的(de)角色(sè)非常(cháng)重要，因而供(gōng)应商业绩稳定性好(hǎo)、获利能力稳定。

　　细分(fēn)来看，在石墨(mò)领(lǐng)域有布(bù)局的上市(shì)公(gōng)司为中石科技、苏州天脉；TIM厂商有(yǒu)苏州天脉、德邦科(kē)技(jì)、飞荣达。电(没有港口是永远的停留的寓意是什么 集装箱到港口可以停留多长时间diàn)磁屏蔽材料(liào)有布局的上市(shì)公司(sī)为长盈精密、飞荣达(dá)、中石(shí)科技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的上市公(gōng)司为(wèi)领(lǐng)益(yì)智(zhì)造、飞(fēi)荣达。

　　在导热材料领域有新增(zēng)项目的(de)上市公(gōng)司(sī)为(wèi)德邦科(kē)技、天赐材料、回天新材、联瑞新材、中石科技(jì)、碳元(yuán)科技。

　　王(wáng)喆(zhé)表示(shì)，AI算力赋能叠加下游终端应用升级，预计2030年全球(qiú)导(dǎo)热材料市场空间将达到 361亿元, 建议关注两条(tiáo)投资主线：1）先进散热材料主(zhǔ)赛道领域，建议关注具(jù)有技术(shù)和先(xiān)发优势的公司德邦科技、中石(shí)科技、苏州天脉、富烯科技等。2）目前散热材料核心材仍然(rán)大量依靠进口，建议(yì)关注突破(pò)核心技(jì)术，实现本土替代的联瑞新材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意的是，业内人(rén)士表示(shì)，我国外(wài)导热材料发(fā)展较晚，石墨膜和TIM材料的核心(xīn)原材料我国技(jì)术(shù)欠缺(quē)，核心原材料(liào)绝大(dà)部分(fēn)得依靠(kào)进口。

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